手機多鏡頭推動軟硬結合板需求，預計估臺PCB廠產(chǎn)值比去年高
TPCA（***電路板協(xié)會）發(fā)布2019年第3季兩岸臺商印刷電路板產(chǎn)值報告，盡管全球景氣仍充滿不確定因素，但受惠手機多鏡頭帶動軟硬結合板需求，也推升電路板（PCB）回溫，預估今年全年產(chǎn)值將可達6562億元新臺幣（單位下同），仍可較去年微幅增長。
TPCA表示，2019年第3季臺PCB廠產(chǎn)值約為1857億元，較去年同期1的1826億元增長1.7%，至于帶動產(chǎn)值成長的主因，則是智能手機第3季出貨量年減縮小至3.2%，加上包括藍牙耳機、手機多鏡頭趨勢已定，帶動軟硬結合板出貨量年增率達53.5%。
至于IC載板部分，也受惠于半導體景氣復蘇，加上高端計算應用，如基站、人工智能、GPU等需求增溫，推升ABF載板需求增加，單季產(chǎn)值年增長率為8%。
另外在汽車板部分，盡管車用電子趨勢不變，但受到全球汽車整體銷售量衰退拖累，因此汽車板產(chǎn)值仍未回溫。
展望2020年，TPCA表示，5G所帶動的大頻寬、高速傳輸、低延遲三大趨勢，將掀起智能移動載具、智能工廠、智能醫(yī)療等B2B與B2C應用場域新應用，可望成為電路板產(chǎn)業(yè)另一項動能。
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