晶圓代工廠聯電第4季受惠客戶需求回溫,產能利用率逾9成,法人估營收將季增1成,明年首季雖然適逢淡季,但受惠產能利用率持續(xù)提升,營收可望持平第4季,并看好明年RF SOI的8英寸營收占比將達雙位數,整體8英寸晶圓代工產能利用率將持續(xù)拉升。
聯電第4季營收成長主要動能,除本季完成收購的日本三重富士通半導體12英寸晶圓廠外,通訊與電腦市場領域新品布建及庫存回補需求,也是動能之一,在5G手機射頻芯片、OLED驅動芯片,及用于電腦周邊和固態(tài)硬盤的電源管理芯片需求推升下,帶動出貨量成長。
聯電估,第4季晶圓出貨量成長10%,ASP則將持平,預估毛利率約14-16%,法人估第4季營收將季增約1成。而明年第1季受惠產能利用率持續(xù)拉升,加上28納米及高毛利率的40納米制程需求提升,預估第1季營收將持平第4季,毛利率可望回升至16.9%。
5G時代來臨,而sub-6GHz 5G將與LTE共存,使RF零組件復雜度增加,法人看好,由于RF SOI(絕緣層上覆硅)特殊制程,在開關與調諧器整合上具備優(yōu)勢,可望帶動RF SOI需求持續(xù)加溫。
聯電目前RF SOI在8英寸晶圓的營收占比約7-9%,法人預期,明年將進一步提升至10-15%,加上PMIC業(yè)務動能增溫,看好明年聯電8英寸業(yè)務將穩(wěn)健成長,產能利用率也將持續(xù)拉升。
聯電共同總經理簡山杰日前也表示,目前8英寸產能利用率大多在9成以上至滿載狀態(tài),5G需求今年下半年起加溫,看好明年將有爆發(fā)性動能。
責任編輯:wv
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