AMD Ryzen 7 4700U的性能提升18%，搭載Vega 13核顯
根據(jù)消息報(bào)道，Reddit愛(ài)好者_(dá)rogame匯編的基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)顯示，AMD即將推出的Ryzen 7 4700U“雷諾瓦”移動(dòng)處理器在PCMark 10上的性能比上代的3700U提高了18%，運(yùn)行速度也比Core i7-1065G7 Ice Lake（冰湖）處理器快了2.8%。
消息稱(chēng)，R7 4700U將采用AMD最新的“Zen 2”CPU核心，搭載Vega 13核顯，并采用7納米工藝，這款Renoir（雷諾瓦）APU還支持更先進(jìn)的LPDDR4X內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，頻率支持到4266 MHz。
之前的消息稱(chēng)，R7 4700U將采用8核的配置，現(xiàn)在看來(lái)4核的概率更大一些，15W上8核似乎太激進(jìn)了一些。
責(zé)任編輯：gt
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19102瀏覽量
228819 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5421瀏覽量
133813 -
納米
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
688瀏覽量
36932
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
技嘉發(fā)布專(zhuān)為 AMD Ryzen? 9000 系列處理器打造的 X870E/X870 主板，釋放強(qiáng)勁 AI 性能
，包括卓越的供電與 VRM 設(shè)計(jì)、特殊 AORUS AI SNATCH超頻法寶 技術(shù)、超耐久零組件、次世代 Wi-Fi 7 和雙 USB4 接口等，可將 AMD Ryzen? X3D 系列處理
技嘉發(fā)布旗下AM5主板BIOS更新，為AMD Ryzen 9000系列提供支持
Patch A 和AGESA 1.2.0.0a Patch A 的新版 BIOS,前者有著初步的可開(kāi)機(jī)支持,后者則進(jìn)一步優(yōu)化性能,用戶(hù)可依需求選擇所需版本。 ? ?技嘉提供支持 AMD Ryzen
AMD全新Radeon 800M核顯表現(xiàn)非凡
在近期舉辦的AMD 2024技術(shù)日盛會(huì)上，公司震撼發(fā)布了Ryzen AI 300系列處理器，其核心亮點(diǎn)在于核顯性能的飛躍式增長(zhǎng)，相比前代Hawk Point系列，最高
AMD全新Ryzen 9000 Zen 5臺(tái)式機(jī)CPU爆料:溫度和功耗更低
在科技日新月異的今天，AMD再次憑借其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，為我們帶來(lái)了下一代Ryzen 9000 “Zen 5”臺(tái)式機(jī)CPU的革新。根據(jù)知名科技媒體WccFtech的獨(dú)家報(bào)道，這款備受期待的處理器不僅
Geekbench 6揭示9核iPad Pro性能提升13%
遵照預(yù)期，10核版本因其額外的性能核心，得分明顯高于9核。即便如此，9核M4仍較上一代M3提升13
惠普戰(zhàn)66七代商務(wù)輕薄銳龍版電商平臺(tái)上線，搭載AMD Ryzen 703
4 月 30 日，惠普在電子商務(wù)平臺(tái)發(fā)布戰(zhàn) 66 七代銳龍版商務(wù)輕薄本，分為 14 英寸和 16 英寸兩款，配備 AMD Ryzen 7035U “Rembrandt”處理器。
華碩微星發(fā)布AGESA固件更新，確認(rèn)兼容AMD新一代Ryzen處理器
近日，華碩與微星先后對(duì) AMD 600 系列主板推出AGESA固件更新，確認(rèn)了其兼容“下一代AMD Ryzen CPU”的能力；技嘉亦證實(shí)，下一代Ryzen桌面處理器定名為“
AMD震撼發(fā)布全新一代AI PC芯片
AMD Ryzen PRO 8040系列移動(dòng)處理器擁有多達(dá)八個(gè)高性能內(nèi)核、先進(jìn)的4nm技術(shù)和“Zen 4”架構(gòu)，可讓要求最嚴(yán)格的移動(dòng)工作站應(yīng)用性能合計(jì)
發(fā)表于 04-18 11:35
?453次閱讀
AMD Zen6架構(gòu)繼續(xù)飛躍！核顯跨越下下代RDNA5
AMD的下一代Zen5 CPU架構(gòu)還沒(méi)來(lái)，Zen6的消息就已經(jīng)多次傳出，現(xiàn)在又提到了所集成的GPU核顯，居然將會(huì)搭配同樣下下一代的RDNA5。
AMD在CES 2024上宣布推出一系列新處理器AMD Ryzen 8040系列
AMD 在 CES 2024 上與英特爾就日益重要的筆記本電腦處理器市場(chǎng)展開(kāi)了最新的交鋒，宣布推出一系列新處理器 AMD Ryzen 8040 系列，
AMD發(fā)布全新Ryzen 8000G系列臺(tái)式機(jī)處理器
AMD最近發(fā)布了全新的Ryzen 8000G系列臺(tái)式機(jī)處理器，這個(gè)系列包括Ryzen 7 8700G、Ryzen 5 8600G、
AMD銳龍8000G APU核顯性能翻倍
AMD即將發(fā)布的桌面版銳龍8000G APU已經(jīng)多次曝光，大致規(guī)格已經(jīng)沒(méi)啥秘密了，現(xiàn)在又第一次看到了GPU核顯的頻率，很猛。
AMD Ryzen Zen 4c架構(gòu)規(guī)格介紹
與英特爾的 E 核一樣，AMD 的 Zen 4c 內(nèi)核旨在比標(biāo)準(zhǔn)性能內(nèi)核（AMD的Zen 4）占用更少的處理器芯片空間，同時(shí)為要求較低的任務(wù)提供足夠的
發(fā)表于 12-25 15:36
?508次閱讀
AMD如何通過(guò)Ryzen AI激發(fā)創(chuàng)造力
，同時(shí)提高生產(chǎn)力和激發(fā)創(chuàng)造力。在他的全新AMD社區(qū)博客《用AMD Ryzen AI書(shū)寫(xiě)未來(lái)》中，John討論了AI如何增強(qiáng)世界各地創(chuàng)意人員的工作和娛樂(lè)能力，以及AMD如何與微軟合作，以
貿(mào)澤電子開(kāi)售可提升AI和顯卡性能的 Advantech VEGA-X110嵌入式GPU卡
的VEGA-X110嵌入式GPU卡。VEGA-X110 GPU卡利用Intel? Arc?顯卡提供卓越的性能和功耗、強(qiáng)大的圖像處理能力以及更快速的邊緣人工智能。Advantech VEGA
發(fā)表于 11-21 14:37
?947次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論