5G智能手機市場全面爆發(fā) 芯片廠商競爭將更激烈

如果說2019年是5G智能手機的元年，那么2020年將是5G智能手機市場真正爆發(fā)的一年。

根據(jù)市場研究機構(gòu)IDC的預(yù)測，2020年5G智能手機出貨量將占智能手機總出貨量的8.9%，達到1.235億部，到2023年，這一比例將增長至28.1%。而根據(jù)中國移動發(fā)布的《2020年終端產(chǎn)品規(guī)劃及5G產(chǎn)品白皮書》預(yù)計，2020年5G手機將超百款，市場規(guī)模將超1.5億部。預(yù)計明年底手機產(chǎn)品價位下探至1000～1500元，5G手機有望得到迅速普及。業(yè)內(nèi)人士還表示，5G手機的成本下降會比4G手機時代快得多。

而在5G智能手機市場快速爆發(fā)、成本加速下降的背后，則是5G手機芯片廠商之間的“激戰(zhàn)”。

由于5G芯片在設(shè)計、工藝層面與過往任何一代相比都更加復(fù)雜、難度更高、成本也更高，隨著今年上半年英特爾宣布退出5G手機基帶芯片研發(fā)，將手機基帶芯片業(yè)務(wù)出售給蘋果之后，全球5G基帶芯片供應(yīng)商僅剩華為、高通、聯(lián)發(fā)科、三星和紫光展銳這五家。雖然蘋果收購了英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)，但是目前還沒有推出5G芯片。

隨著中國工信部在2019年6月6日，發(fā)放了5G的商用牌照，加速了國內(nèi)5G商業(yè)化的進度。重大機遇面前，這五家5G手機芯片廠商的5G芯片競賽加速，一時間硝煙彌漫。

華為

今年1月，華為在北京發(fā)布了全球首款支持SA、NSA雙模的5G基帶芯片，單芯片支持2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)制式，Sub-6GHz頻段下行峰值速率達到4.6Gbps，而在毫米波頻段最快達到6.5Gbps。

隨后在今年7月，華為正式發(fā)布了旗下首款量產(chǎn)上市的5G智能手機——Mate20 X （5G），定價為6199元。不過這款手機以Mate20 X為原型打造，通過外掛巴龍5000基帶芯片實現(xiàn)了對于5G的支持。

9月6日，華為在德國IFA展會上正式發(fā)布了全球首款集成5G基帶的5G SoC——麒麟990 5G。根據(jù)官方的資料顯示，在5G網(wǎng)絡(luò)速率方面，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下可實現(xiàn)2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps。疊加LTE后，下載峰值速率可達3.3Gbps，上行峰值速率1.32Gbps。顯然，相比巴龍5000來說，麒麟990 5G在上下行速率上有所縮水。

兩周之后，華為在德國舉行新品發(fā)布會，正式發(fā)布了外界期待已久的Mate 30系列旗艦手機。其中，Mate 30 5G和Mate 30 Pro 5G均搭載了麒麟990 5G芯片（國行售價4999元起，11月1日開售），率先實現(xiàn)了5G SoC的商用。

高通

雖然高通很早就推出了驍龍X50基帶，很多廠商在今年也推出了眾多基于驍龍855/855 plus + X50基帶的5G手機，不過驍龍X50基帶并不向下兼容2/3/4G網(wǎng)絡(luò)，且僅支持NSA 5G組網(wǎng)，而根據(jù)中國移動的要求，自2020年1月1日起將不再允許只支持NSA的5G手機入網(wǎng)。這也意味著驍龍X50只是一款過渡性產(chǎn)品。

對此，高通很快推出了同時支持NSA/SA的雙模的驍龍X55基帶，可支持Sub-6GHz/毫米波頻段、DSS（動態(tài)頻譜共享）、載波聚合，下行峰值速率可達7.5Gbps，上行峰值速率為3Gbps。同時，驍龍X55還向下兼容了2/3/4G網(wǎng)絡(luò)。

不過，在本月初，高通在“2019高通驍龍技術(shù)峰會”上正式發(fā)布的年度旗艦手機芯片平臺驍龍865則是一款A(yù)P芯片，其仍然需要外掛驍龍X55基帶。與此同時，高通也推出了集成5G基帶的5G SoC芯片——驍龍765系列。

12月10日，小米旗下的Redmi首發(fā)了搭載驍龍765G的K30 5G版，并且首次將5G雙模手機的定價拉至了2000元以內(nèi)。

雖然，驍龍765系列集成的5G基帶，同樣可以支持SA/NSA雙模，支持Sub-6GHz和毫米波，但是在支持的頻段和速率上進行了閹割。比如下行峰值速率降至了3.7Gbps，上行峰值速率1.6GBps。而在Sub-6GHz支持的頻段也僅有N41和N78。

值得注意的是，而中國移動要求明年入移動網(wǎng)的手機，5G頻段必須支持 n41、n78、n79，而支持的頻段少，可能會導(dǎo)致用戶在使用5G時出現(xiàn)信號不穩(wěn)，甚至搜不到5G信號的問題。這也使得Redmi K30 5G版推出之后，遭遇了一些爭議。

不過也有消息稱，目前中國移動現(xiàn)在也只開了N41頻段，未來兩年內(nèi)都會是以N41頻段為主（中國電信和中國聯(lián)通主要是N87頻段，這也是國際上常用的頻段），但是不管怎么說，中國移動一定是會上N79頻段，所以如果能夠同時支持N79頻段，自然會更好。

三星

2018年8月15日，三星通過官網(wǎng)發(fā)布了推出旗下首款5G基帶芯片——Exynos Modem 5100，采用10nm LPP工藝打造，支持Sub 6GHz以及毫米波頻段，向下兼容2/3/4G。在Sub 6GHz可以實現(xiàn)最高2Gbps的下載速率，在毫米波頻段可以達到6Gbps的下載速率，同時，4G的速度也提高到1.6Gbps。

今年2月的MWC展會上，三星發(fā)布的Galaxy S10 5G版就有兩種版本，一個是搭載高通驍龍855，外掛驍龍X50 5G基帶的版本；另一個就是搭載Exynos 9820處理器，外掛Exynos Modem 5100 5G基帶的版本，不過直到4月才正式發(fā)售。

需要指出的是，Exynos Modem 5100發(fā)布之時，僅支持NSA 5G單模。不過，隨后在今年9月4日，三星搶在華為麒麟990 5G正式發(fā)布之前，公布了首款集成5G基帶的5G SoC——Exynos 980，實現(xiàn)了對NSA/SA雙模的支持，在Sub-6GHz頻段，最高下行速率為2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps。但是，當(dāng)時三星只是在紙面上發(fā)布了這款芯片，實際的量產(chǎn)時間則是在今年年底。

三星為了加快其5G SoC的商用，則將Exynos 980的首發(fā)給到了國產(chǎn)手機品牌廠商vivo。11月7日，vivo攜手三星，在北京舉行發(fā)布會，共同展示了三星最新的Exynos 980 5G雙模芯片，宣布將在12月推出基于Exynos 980 5G雙模芯片的手機新品——vivo X30系列5G版。

12月16日在桂林舉辦了全新5G手機-vivo X30發(fā)布會，正式發(fā)布了搭載Exynos 980的vivo X30系列5G版，定價3298元起。

聯(lián)發(fā)科

在2018年的臺北國際電腦展 （COMPUTEX 2018） 上，聯(lián)發(fā)科就正式宣布推出了首款5G基帶芯片 ——Helio M70，可支持NSA/SA雙模，在Sub-6GHz頻段下支持最高5Gbps的峰值下行速率。而在今年的Computex期間，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合Arm預(yù)告了其首款5G SoC將首發(fā)Arm最新的Cortex-A77 GPU內(nèi)核和Mali G77 GPU內(nèi)核。

11月26日，聯(lián)發(fā)科在深圳正式發(fā)布了旗下首款5G SoC芯片——天璣1000。這款芯片在聯(lián)發(fā)科的傾力打造之下，竟然一口氣拿下了十多個全球第一，號稱“全球最先進的旗艦級5G單芯片”，聯(lián)發(fā)科也寄希望于通過這款芯片殺入高端旗艦市場。

12月26日，OPPO于杭州舉辦新品發(fā)布會，正式發(fā)布了OPPO Reno 3系列。其中，OPPO Reno 3 Pro搭載高通驍龍765G，定價3999元起；而首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L的Reno3，定價3399元起。

需要指出的是，相比天璣1000來說，天璣1000L算是減配版，主要是大核主頻降到了2.2GHz，同時G77 GPU的核心數(shù)也從9個降低到了7個。

而在OPPO Reno 3發(fā)布的前一天，聯(lián)發(fā)科也在北京召開了一場媒體溝通會，重申了在經(jīng)過過去近一個月的時間，在高通驍龍865/765系列發(fā)布之后，天璣1000仍在多方面保持了領(lǐng)先的優(yōu)勢。

聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士強調(diào)，天璣1000是全球首款集成了5G基帶和WiFi6的5G SoC，也是全球首款支持5G+5G雙卡雙待的5G SoC。得益于雙載波聚合技術(shù)的加持，使得天璣1000在Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)之下，5G的下行峰值速率可以高達4.7Gbps，上行峰值速率可達2.5Gbps，是目前在Sub 6GHz下速度最快的5G SoC。同時，天璣1000的5G基帶也是目前最省電的5G基帶。另外，天璣1000也采用了Arm最新的A77和G77內(nèi)核，在性能上也達到了旗艦水平，并且天璣1000的AI專核架構(gòu)也是極為領(lǐng)先的，目前仍在AI benchmark排行榜上排名第一。

此外，李彥輯還表示，聯(lián)發(fā)科開放RF聯(lián)盟（Qorvo， Skyworks， Murata），完整支持N1、N41、 N78、N79頻段。相比之下，高通則采用的是封閉系統(tǒng)，且驍龍765系列不支持N79和N1頻段。

此外，為了爭奪中端市場，聯(lián)發(fā)科也即將推出天璣800系列，預(yù)計在明年二季度將會有相關(guān)手機產(chǎn)品上市。

展銳

在華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科這四家5G芯片廠商加速推進商用的同時，近日，搭載展銳春藤510的5G樣機也已經(jīng)通過了中國通信研究院泰爾實驗室的全面驗證，低調(diào)進入可商用狀態(tài)。

據(jù)了解，這款通過全面驗證的5G手機采用的是高性能處理器虎賁T710＋春藤510 5G多模基帶芯片的組合。支持N41、N78和N79等5G主流頻段，全面通過SA和NSA兩種組網(wǎng)模式下的測試，并支持2T4R、SRS天線選擇和高功率等技術(shù)。

春藤510是展銳在今年2月的MWC展會上推出的旗下首款5G基帶芯片，基于臺積電12nm制程工藝，支持SA和NSA雙模，支持Band 78、Band 79和Band 41三大主流5G頻段，同時支持向下兼容2/3/4G網(wǎng)絡(luò)。不過展銳并未公布春藤510的理論上下行峰值速率。不過根據(jù)中國信通院對于春藤510的實測數(shù)據(jù)顯示，其下行峰值速率為1.6Gbps。不過，目前這款芯片還是調(diào)試中，這個數(shù)據(jù)可能有進一步提升的空間。

而虎賁T710則是展銳在今年8月發(fā)布的一款高性能的AP芯片，其采用了四顆主頻2GHz的Cortex-A75核心＋四顆1.8GHz的Cortex-A55核心的架構(gòu)，同時還集成了異構(gòu)雙核NPU，AI性能非常出色，在今年8月曾以28097的高分超越驍龍855 Plus和麒麟810，位居AI Benchmark排行榜的榜首。

隨著展銳5G芯片進入商用狀態(tài)，無疑會讓智能終端廠商的選擇更為多樣化，推動5G手機的真正普及，更利于推動5G在更廣范圍、更多領(lǐng)域的應(yīng)用，促進更多層次的產(chǎn)業(yè)深度融合。

另外，據(jù)展銳此前透露，其將會在2020年推出性能更強的基于7nm工藝的5G SoC芯片。

小結(jié)：

從華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和展銳這5家廠商的5G基帶的指標來看，目前這5家廠商均已有了支持NSA/SA雙模的5G基帶，不過相比之下，高通新推出的驍龍X52則不支持N79頻段，而其他家的均支持N79頻段。

另外，目前只有高通、華為和三星的5G芯片支持毫米波頻段，聯(lián)發(fā)科和展銳的5G芯片均不支持。不過，根據(jù)聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士昨天分享的數(shù)據(jù)顯示，目前全球56家推出5G網(wǎng)絡(luò)的運營商當(dāng)中，僅有三家有推毫米波網(wǎng)絡(luò)，并且這三家同時也有Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)。顯然，從目前來看，5G手機是否支持毫米波，影響很小。

從Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)下，各家的5G基帶芯片的上下行峰值速率上來看，天璣1000的上下行速率確實是最快的，其次則是三星Exynos980和華為麒麟990 5G。而高通驍龍X55以及集成驍龍X52的驍龍765系列并未公布Sub-6GHz頻段的上下行速率。不過料想驍龍765系列的峰值上下行速率還是要低于天璣1000。相比之下，展銳的春藤510確實在下行峰值速率上要弱一些，不過也與麒麟990 5G相差不大。

從華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和展銳這5家廠商的5G商用進展來看，高通無疑是全球最早進入5G商用的，只不過其是通過外掛驍龍X50 5G基帶的形式來實現(xiàn)，并且不支持SA網(wǎng)絡(luò)。同樣，三星和華為也緊隨其后，推出了外掛自家5G基帶的5G手機。而在5G SoC的商用進展上，華為無疑是最為領(lǐng)先的，上個月搭載麒麟990 5G的手機Mate 30 5G版就已經(jīng)上市。 而高通、三星、聯(lián)發(fā)科的5G SoC則都是趕在2019年的最后一個月，才實現(xiàn)了在手機產(chǎn)品端落地。另外，展銳雖然在5G商用上的進度稍慢，但也在年底前實現(xiàn)了春藤510的5G樣機可商用狀態(tài)。而且展銳已透露會在明年推出7nm的5G SoC，值得期待。

雖然，目前有華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和展銳這5家5G手機芯片廠商，但是華為的5G手機芯片僅自用，三星雖然有將其5G手機芯片開放給了vivo，但是其主要目的應(yīng)該是希望借助vivo對華為形成牽制，但是為了不影響三星自家5G手機的銷量，可能不會釋放給其他更多的手機品牌廠商。所以其他手機廠商的選擇只剩下了高通、聯(lián)發(fā)科和展銳。不過即便如此，相對于之前只有高通一家可選的情況來說，手機廠商已經(jīng)是有了更多的選擇。

不管怎樣，我們可以預(yù)見的是，明年5G將真正進入大規(guī)模商用階段，而手機市場無疑仍將是5G芯片廠商競爭的焦點，這也有望加速5G手機價格的下滑，從而推動5G手機普及。

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