8英寸晶圓代工產(chǎn)能已吃緊 5G加速布建是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相當(dāng)大的驅(qū)動(dòng)力

專業(yè)8英寸晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略昨（26）日表示，近幾個(gè)月半導(dǎo)體市況明顯回溫，8英寸晶圓代工產(chǎn)能已吃緊，他不透露訂單能見度，但強(qiáng)調(diào)美中貿(mào)易摩擦趨緩，明年全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)增強(qiáng)、5G（第五代移動(dòng)通訊）趨勢(shì)確立與4G需求并行，加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存去化得差不多，四大正面因素讓他對(duì)明年半導(dǎo)體展望“相當(dāng)樂(lè)觀”。

方略強(qiáng)調(diào)，5G加速布建是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相當(dāng)大的驅(qū)動(dòng)力，對(duì)半導(dǎo)體元件需求大增，先進(jìn)制程、成熟制程產(chǎn)品都有，尤其是電源管理、影像感測(cè)器、分離式元件、指紋識(shí)別芯片、面板驅(qū)動(dòng)IC、各式微機(jī)電元件和特定應(yīng)用IC的需求，會(huì)隨5G滲透率提升而增加。

他分析，明年是5G和4G并行，目前4G手機(jī)采用半導(dǎo)體元件的金額是3G的一倍，進(jìn)入5G后，還是會(huì)有相當(dāng)大的需求增加，5G發(fā)展趨勢(shì)確立，正面助益半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

方略表示，世界先進(jìn)最近受惠電源管理、面板驅(qū)動(dòng)IC與CIS影像感測(cè)器訂單需求回溫，8英寸晶圓代工產(chǎn)能已吃緊，而且是全面性，原估第4季營(yíng)收介于新臺(tái)幣68億至72億元，實(shí)際表現(xiàn)應(yīng)可向中高標(biāo)靠近，且明年首季動(dòng)能仍強(qiáng)。

他也預(yù)告，世界今年12月31日正式接管從格芯收購(gòu)的新加坡8英寸廠，產(chǎn)品線及生產(chǎn)方式只要調(diào)整會(huì)很快滿載，比預(yù)期還快。

明年中國(guó)***四個(gè)廠產(chǎn)能都會(huì)吃緊。新加坡廠未來(lái)會(huì)和***三個(gè)廠代工項(xiàng)目相通，提升產(chǎn)能調(diào)度彈性。

方略表示，當(dāng)前營(yíng)運(yùn)重點(diǎn)是提升新加坡廠能力，未來(lái)若還有收購(gòu)機(jī)會(huì)，只要時(shí)間對(duì)，產(chǎn)品技術(shù)、價(jià)格與與地點(diǎn)適合，也還會(huì)評(píng)估，也會(huì)適時(shí)評(píng)估收購(gòu)或新建12英寸晶圓廠。
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