每日公告：奧普光電、弘信電子、興森科技、中微公司、至純科技

【個股解讀】
1、奧普光電4億收購光華微電子被否
據12月26日，證監(jiān)會上市公司并購重組審核委員會2019年第72次會議內容，長春奧普光電技術股份有限公司發(fā)行股份購買資產未獲通過。
并購重組委的審核意見為：申請人未能充分說明標的資產新產品業(yè)績預測的依據和合理性，標的資產未來盈利能力可實現性存在重大不確定，不符合《上市公司重大資產重組管理辦法》第四條和第四十三條的相關規(guī)定。
2、弘信電子已獲得包括寧德時代等幾家動力電池客戶的供貨資質
弘信電子回復投資者稱，公司已獲得包括寧德時代等幾家動力電池客戶的供貨資質，并已正常供貨，鑒于保密需要，公司不便披露其他客戶的名稱，敬請諒解。隨著汽車電子化，智能化的提高，新能源汽車的普及，fpc取代汽車線束是較為明顯的發(fā)展趨勢，FPC的輕量化及高精密度特征，將在新能源汽車動力電池等領域發(fā)揮更大的價值，有望成為新能源汽車動力電池的主流路線之一。
3、興森科技關于對外投資半導體封裝產業(yè)項目的進展公告
興森科技已與投資方科學城（廣州）投資集團有限公司、國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司、廣州興森眾城企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）就本項目合作條款基本達成一致，科學城集團及大基金正在履行內部審批程序。鑒于項目推進的實際情況，投促局同意協(xié)助公司申請延期設立項目公司，設立期限延至2020年2月29日，最終申請結果以開發(fā)區(qū)管委會復函為準。

【聚焦科創(chuàng)】
上周科創(chuàng)板注冊受理企業(yè)共13家：
上緯新材料科技股份有限公司
北京賽科希德科技股份有限公司
廣州安必平醫(yī)藥科技股份有限公司
賽赫智能設備（上海）股份有限公司
上海新致軟件股份有限公司
青島高測科技股份有限公司
上海先惠自動化技術股份有限公司
江蘇固德威電源科技股份有限公司
浙江海德曼智能裝備股份有限公司
成都盟升電子技術股份有限公司
安徽皖儀科技股份有限公司
無錫芯朋微電子股份有限公司
上?？爹i科技股份有限公司

上周科創(chuàng)板注冊生效共3家：
優(yōu)刻得科技股份有限公司
廣州潔特生物過濾股份有限公司
威勝信息技術股份有限公司

【產業(yè)情報】
12月本土存儲廠加快設備采購，膜厚量測、CMP等設備采購量大幅增加
本土存儲廠繼續(xù)加快設備采購。12月前后某本土存儲廠商集中釋放200多臺工藝設備采購清單，單月采購量相當于該存儲廠2017年以來累計招標1100多臺工藝設備數量的15%，設備采購節(jié)奏加快，我們判斷主要來自兩個方面的原因，一是3DNand技術研發(fā)產業(yè)化日益成熟，一期預計從目前的2-2.5萬片/月擴產到10萬片/月，對應總投資額約80億美元，由此推算出1萬片/月產能對應設備采購額估計為40-45億元；二是因5G帶動臺積電、三星等大量采購工藝設備，導致國際半導體設備采購周期延長，因而本土晶圓廠可能提前采購。

工藝設備采購仍以刻蝕、CVD、熱處理、量測設備為主，而PVD、CMP和鍍銅設備占比提升。200多臺工藝設備采購數量中，刻蝕、CVD、熱處理、量測設備依次是35臺、46臺、27臺、46臺，數量占比依次是17%、23%、13%、23%，而PVD、CMP和鍍銅設備依次采購5臺、14臺、3臺，采購比例均有較大幅度的上升，另有2臺i-line光刻機、6臺涂膠顯影設備、4臺離子注入機、9臺清洗設備、3臺去膠設備的采購計劃也相應進入招標清單中。

膜厚量測設備采購需求量大幅增加。12月份該存儲廠46臺的量測設備招標中，膜厚量測設備25臺占到量測設備的54%，而2017年以來累計膜厚量測設備招標60臺，僅占量測設備的23%，且單月膜厚量測設備招標數量相當于過去2年來膜厚量測設備總采購量的40%，表明膜厚量測設備在3DNand中的需求量日益增加。

專注前道量測，上海精測已進入全新發(fā)展階段。國產膜厚設備供應商中，除睿勵科學儀器（上海）外，武漢精測電子集團以橢圓偏振技術為核心開發(fā)了適用于半導體工業(yè)級應用的膜厚測量以及光學關鍵尺寸測量系統(tǒng)。根據公司公告，上海精測目前也已有1臺膜厚的設備進入某半導體廠商，且預期后續(xù)會取得客戶的重復性訂單。

精測電子將成為Memory測試設備供應商。根據中國國際招標網數據顯示，精測電子子公司武漢精鴻于12月24日成為長江存儲5臺產品級高溫老化測試設備的唯一中標候選人。長江存儲至今累計公布了22臺老化測試設備的招標工作，其中Advantest中標7臺，武漢精鴻將中標5臺，美國DICorporation中標1臺，另外9臺處于招標階段。

文末分析：2020年半導體設備行業(yè)將存在三大發(fā)展動力，即全球半導體行業(yè)復蘇、本土晶圓廠加快擴產、設備國產化率提升，但新產品研發(fā)進度低于預期，國際品牌降價打壓國產品牌。

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