半導體大咖們洞見未來：2020年半導體產(chǎn)業(yè)全面復蘇

2019年全球半導體市場的不景氣令產(chǎn)業(yè)界感受到陣陣寒意，上半年猶如“冬天”，下半年逐漸好轉，但總體呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢。

半導體信心指數(shù)分化明顯。根據(jù)畢馬威對2019年全球半導體行業(yè)的調查，對于收入低于1億美元的小型半導體公司，信心指數(shù)為69;而年收入逾1億美元的大公司，信心指數(shù)為54。反映出半導體公司謹慎篤行的態(tài)度。

好在，2019年即將過去。2020年正在走來。

由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的2020年半導體產(chǎn)業(yè)展望，我們邀請了全球知名半導體企業(yè)的高管對行業(yè)的發(fā)展趨勢、技術熱點和應用落地，分享了他們的真知灼見，為2020年的半導體行業(yè)發(fā)展開啟了一盞明燈。以下是展望全部精彩內容，聚焦全球半導體上下游企業(yè)。

賽靈思

賽靈思CEO VictorPeng

2019年是半導體“下行之年”，受到全球貿易波動、半導體終端產(chǎn)品跌價，智能手機銷量逐漸飽和等因素的影響，2019年半導體行業(yè)市場出現(xiàn)微弱增長，一些細分領域甚至出現(xiàn)負增長，但是，2020年半導體整體大環(huán)境將出現(xiàn)轉機，5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等全新技術與產(chǎn)品應用為半導體行業(yè)的復蘇帶來了轉機。在全新的技術驅動力下，半導體產(chǎn)業(yè)將進入一個全新的發(fā)展周期。

受到全球貿易摩擦的影響，半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的中高技術地區(qū)向低技術地區(qū)的技術直投、技術轉讓入股兩種模式形成重大障礙，同時也為技術轉移的渠道帶來重大發(fā)展機遇。目前，雖然全球頂尖的通訊和集成電路設計公司大部分還集中在美國，不過中國也已經(jīng)逐漸成長為了全球最大的電子信息制造基地。

作為全球最大，增速最快的半導體市場，2019年在政策和技術的雙重推動下，中國IC設計產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長，中低端產(chǎn)品市場占有率將持續(xù)提升，國產(chǎn)化的趨勢將越來越明顯。2020年，中國IC設計產(chǎn)業(yè)除了滿足在中低端產(chǎn)品市場的占有率之外，還要向高端IC設計產(chǎn)品市場發(fā)起沖擊。

隨著5G逐步商業(yè)化，未來半導體技術發(fā)展將呈現(xiàn)三大趨勢：第一，數(shù)據(jù)呈指數(shù)級、爆炸式增長，IDC預計全球數(shù)據(jù)從2018年的32ZB增至2025年的175ZB。傳統(tǒng)的架構已經(jīng)滿足不了這些新的非結構化數(shù)據(jù)，新的數(shù)據(jù)的處理對于半導體架構的提出了創(chuàng)新需求；第二、人工智能的普及處于早期階段，從AI推斷的部署的角度來看，AI行業(yè)仍處于起步階段，用于AI推斷應用的半導體將會是一大趨勢。第三、自適應計算興起。

Silicon Labs

Silicon Labs資深副總裁兼首席戰(zhàn)略官Daniel Cooley

2019年，盡管中國市場對美國供應商提供的許多集成電路產(chǎn)品的需求大幅下降，但Silicon Labs在中國市場上受到的影響卻低于許多同行。在這種不確定的環(huán)境中，Silicon Labs繼續(xù)保持強大的庫存管理準則，2019年第三季度的庫存周轉率實現(xiàn)了5倍。我們還受益于無晶圓廠商業(yè)模式，使我們能夠擴展我們的供應鏈，以應對不斷變化的需求，同時還保持一個可在很大程度上調整的制造結構。

2019年，Silicon Labs在物聯(lián)網(wǎng)、時鐘和隔離產(chǎn)品方面擁有良好的表現(xiàn)。2020年，Silicon Labs將繼續(xù)在許多不斷增長的細分市場內投資于我們領先市場的產(chǎn)品組合：應用于智能家居、樓宇自動化、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、表計和照明等領域的無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案，適用于5G無線基礎設施和汽車的時鐘器件（時鐘、振蕩器和緩沖器），以及用于電動車電池管理和充電系統(tǒng)的數(shù)字隔離產(chǎn)品。智能家居解決方案是重中之重，這是因為我們通過與所有領先的智能家居生態(tài)系統(tǒng)合作而設計開發(fā)了相關無線解決方案。

Silicon Labs認為，AIoT、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智能家居將推動全球半導體產(chǎn)業(yè)在2020年實現(xiàn)增長。比如智能家居領域，Silicon Labs認為智能家居市場2020年擁有較大的增長機會。智能家居將是Silicon Labs進入2020年的一個主要目標。Z-Wave協(xié)議可以支持超過1億種智能家居產(chǎn)品，百分之九十的領先家居安防公司都在其產(chǎn)品中使用Z-Wave。SiliconLabs在2019年推出了Z-Wave Smart Start技術，它減少了與智能家居系統(tǒng)及產(chǎn)品安裝和設置相關的復雜性和時間成本，過去需要數(shù)小時才能完成的安裝現(xiàn)在只需幾分鐘。借助于SmartStart，制造商、服務提供商和零售商可以在安裝或購買之前預先配置Z-Wave設備和系統(tǒng)設置。

Microchip

Microchip Technology Inc.總裁兼首席運營官Ganesh Moorthy

2019對于Microchip和整個行業(yè)而言是艱難的一年。持續(xù)的貿易戰(zhàn)和關稅造成的業(yè)務不確定性減少了大多數(shù)終端市場的需求。由于業(yè)務不確定性，Microchip對渠道合作伙伴和客戶提出的關稅決議以及低庫存水平這一綜合預期持謹慎樂觀的態(tài)度。我們的關鍵策略仍然是：一、在提供全新的創(chuàng)新解決方案方面不斷投資；二、在提供出色的技術支持方面不斷投資；三、在支持客戶發(fā)展所需的資本增值方面不斷投資。

Microchip對2020年的增長前景保持著謹慎樂觀的態(tài)度。對于Microchip，我們看到了6個大趨勢，它們將在2020年以及接下來的幾年里創(chuàng)造增長機遇。這些大趨勢包括：5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、電動汽車、ADAS/自動駕駛汽車、人工智能/機器學習。

Microchip認為，工程師仍然面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)，他們需要提供能夠在性能和功耗之間取得適當平衡的創(chuàng)新解決方案，并開發(fā)縮短上市時間所需的各種軟件和工具，同時給目標應用帶來較大的總成本競爭優(yōu)勢。

ROHM羅姆

ROHM董事長藤原忠信

盡管當前的形勢仍然嚴峻，但從中長期來看，由于在汽車和工業(yè)設備領域電子化和節(jié)能化依然是趨勢，因此半導體和電子元器件的需求將會穩(wěn)定增長。從短期來看，由于庫存調整和設備投資的限制，嚴峻的狀態(tài)可能還會持續(xù)。從中長期來看，由于汽車市場的技術創(chuàng)新，電子元器件的需求有望繼續(xù)增加，目前正是為將來的市場做好準備的時期。

面向汽車、工業(yè)設備等重點市場，羅姆推動了電源、模擬、標準產(chǎn)品領域附加價值高的產(chǎn)品開發(fā)。例如Nano電源系列、抗EMI性能優(yōu)異的運算放大器“EMARMOUR”、智能高邊開關、分流電阻器、電機驅動器等。

羅姆還努力加強了晶體管、二極管、電阻器等通用元器件的制造和生產(chǎn)能力，并致力于確保長期穩(wěn)定的供應。也開始逐步與OSAT（委外封測代工）和代工廠合作,以能夠應對更多的需求波動。

在功率元器件領域，解決方案變得越來越重要。由于按不同應用提供解決方案的需求快速增加，羅姆于2019年6月新設立了系統(tǒng)解決方案開發(fā)總部。例如，對于電動汽車，羅姆為每個單元（例如“主逆變器”、“DC/DC轉換器”、“車載充電器”、“電動壓縮機”、“充電站”等）提供最佳解決方案，以幫助客戶進一步實現(xiàn)產(chǎn)品的高效化和小型化?？紤]到加強營銷也很重要，羅姆還重新優(yōu)化了LSI開發(fā)本部的組織結構，并加強了在海外市場的銷售推廣體制。

羅姆相信，隨著AI和5G的引入，對半導體和電子元器件的需求將會穩(wěn)定增長。另一方面，將會為羅姆的制造和生產(chǎn)體制帶來變革。羅姆希望通過預測性維護來提高質量、優(yōu)化生產(chǎn)線并節(jié)省勞動力，為智能工廠作出貢獻。

瑞薩電子

瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國董事長真岡朋光

2019年對于瑞薩而言，甚至是整個半導體行業(yè)而言，都是異常艱難的一年。受到貿易戰(zhàn)帶來的沖擊、智能手機市場逐漸飽和、數(shù)據(jù)中心建設熱潮的影響，供求天平呈現(xiàn)嚴重的傾斜。其實從2018年下半年開始，整個半導體行業(yè)就進入了明顯的下行周期，各大半導體相關產(chǎn)業(yè)的數(shù)據(jù)同比去年都出現(xiàn)了大幅下滑。

對于瑞薩而言，市場的強烈波動和整體需求的變化就是最大的挑戰(zhàn)，對此瑞薩也做出了相應的措施。首先也是最重要的就是我們在密切加強庫存控制，監(jiān)控目前我們所有的終端用戶的需求，以適應不斷變化的市場。同時在2019年初我們收購了知名模擬混合信號產(chǎn)品公司IDT，這一舉措將大大拓寬我們現(xiàn)有的產(chǎn)品范圍，有力的支持了我們未來的發(fā)展戰(zhàn)略。

瑞薩電子目前主要關注的大熱領域有人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、智能制造等幾個領域。瑞薩認為，隨著自動駕駛技術的不斷發(fā)展，相信在2020年，自動駕駛技術將迎來一次比較大面積的普及。屆時包括ADAS系統(tǒng)、新能源技術等方面的全新產(chǎn)品需求也會帶動半導體器件需求的水漲船高。

對于人工智能技術而言，“算力”將是未來的一個核心發(fā)展點，也是AI領域眾多參與者的決勝關鍵。完整的人工智能產(chǎn)業(yè)鏈條，應該由基礎支撐層、核心技術層和產(chǎn)品應用層組成，包括及基礎芯片在內的眾多技術是人工智能技術向前不斷發(fā)展的最強推動力。而這，正是瑞薩一直在努力的方向。

ADI

ADI公司系統(tǒng)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理趙軼苗

半導體行業(yè)早已進入了全新的時代，但凡我們能觸及到的硬件產(chǎn)品都被賦予了“智能化”的新需求。半導體企業(yè)必須比以往任何時候都要更快、更靈敏地保持競爭力。人工智能（AI）、5G等新技術的商業(yè)化正不斷推動企業(yè)實施數(shù)字化轉型，實現(xiàn)智能生產(chǎn)、智能管理和智能銷售，通過投資數(shù)字化找到新的發(fā)展動力。ADI作為全球領先的高性能模擬技術公司，在將實際現(xiàn)象轉化為可操作的洞察方面發(fā)揮關鍵的引領作用，應用在感知、測量和連接方面的先進技術，在世界數(shù)字化浪潮中搭建連接現(xiàn)實世界和數(shù)字世界的智能化橋梁。

從現(xiàn)在行業(yè)發(fā)展來看，半導體在小型化、低功耗化的驅動下，需要有一個更加完整的芯片級子系統(tǒng)交給客戶，其中包括完整的芯片和對應的算法。ADI的工作就是結合領先的模擬和芯片技術，為客戶提供更加豐富完整的子系統(tǒng)和解決方案，客戶可以直接搭建自己的大系統(tǒng)，這樣才可以實現(xiàn)更高層級和更持續(xù)的發(fā)展。

此外，很多新的應用誕生時，不僅技術很重要，建立整個生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的合作也很關鍵，整個生態(tài)系統(tǒng)上下游的每個環(huán)節(jié)，都要有一個業(yè)務發(fā)展的盈利模式，只有這樣整個產(chǎn)業(yè)才可以充分的快速發(fā)展。而就中國而言，針對市場發(fā)展速度快、客戶需求和成本結構要求高的特點，ADI把很多原來傳統(tǒng)在全球上做的決策遷移到中國來做，并且加大研發(fā)投入，做一些針對中國客戶和市場的產(chǎn)品，在傳統(tǒng)ADI基于應用和行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略基礎上互補，對中國市場加大力度支持。

5G的發(fā)展對所有的手機、基站中的各種各樣的芯片，包括處理器、存儲器、傳感都帶來了巨大的市場需求，也提出了更高的性能要求。隨著深亞微米技術的開發(fā)成本飛漲和摩爾定律面臨越來越嚴峻的技術和成本挑戰(zhàn)，ADI公司提出“多樣化摩爾”和“超越摩爾”的創(chuàng)新戰(zhàn)略思維，這也將逐漸成為行業(yè)主流趨勢。

ADI持續(xù)聚焦于汽車無人駕駛、5G通信基礎設施及客戶端上物聯(lián)網(wǎng)、能源領域、工業(yè)4.0的落地和醫(yī)療數(shù)字化五個應用領域，未來這五大領域也將是半導體市場增長驅動力的主要來源。

安森美半導體

安森美半導體中國區(qū)銷售副總裁謝鴻裕

半導體行業(yè)發(fā)展動態(tài)趨近于全球的經(jīng)濟大勢，尤其是全球的GDP走勢。2019年GDP增速相比2018年有所放緩，這也影響到了半導體和電子產(chǎn)業(yè)。2019年半導體增速由2017、2018年的兩位數(shù)增長回落到個位數(shù)增長的水平。

安森美半導體自1999年從摩托羅拉分拆以來，已走過20年，這些年通過不斷地戰(zhàn)略并購和謀求有機發(fā)展，已成功轉型為一家領先的半導體方案公司。盡管2019年宏觀經(jīng)濟環(huán)境疲軟，但安森美半導體以汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和云電源等關鍵行業(yè)大趨勢為戰(zhàn)略重點，憑借領先的技術能力、廣泛、協(xié)同的產(chǎn)品陣容、強大的制造規(guī)模與領先行業(yè)的成本結構、龐大的全球銷售和應用工程網(wǎng)絡，處于強有力的競爭地位。

安森美半導體聚焦自動駕駛、新能源汽車/汽車功能電子化、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、工業(yè)系統(tǒng)、機器人、機器視覺、人工智能、5G/云電源/數(shù)據(jù)服務中心等領域的高能效創(chuàng)新，旨在使世界更環(huán)保、更安全、更包容和互聯(lián)，并遵循以客戶為本的理念，致力于為客戶提供完整的方案。

為幫助設計人員減少設計迭代，加快產(chǎn)品上市以獲得競爭優(yōu)勢。

隨著5G的正式商用，未來5年，5G基礎設施市場將有近250%的年均復合增長率，為了能夠實現(xiàn)高速的數(shù)據(jù)傳輸，在5G環(huán)境之下，還需要加密基站的配置，所用的芯片單元將比4G多3至5倍。此外，5G的多輸入多輸出（MMIMO）以及波束形成（Beamforming）技術，需要更大的基帶帶寬和更多的無線電，這意味著在系統(tǒng)中需要布局更多的半導體器件。

人工智能(AI)將擴展到工業(yè)機器視覺、自動駕駛、智能交通、智能樓宇/家居、新零售、邊緣AI等更多應用領域，對智能感知(包括視覺感知和音頻感知)的分辨率、理解和判斷力提出更高的要求。

從半自動駕駛邁向更高級別的自動駕駛，從內燃機汽車轉向新能源汽車，從高排放轉向幾乎零排放的清潔能源基礎設施，從傳統(tǒng)的交流感應驅動到能效更高的可變頻驅動的工業(yè)電源和電機，從人力制造邁向機器人制造的工業(yè)自動化，以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、5G、服務器的部署，將推動全球半導體的增長。安森美半導體聚焦這些領域，以卓越的品質、運營、供應鏈和具競爭力的成本結構提供高能效創(chuàng)新的方案和技術支援，致力于使世界更環(huán)保、更安全、更包容和互聯(lián)。

Bosch博世

Bosch Sensortec GmbH大中華區(qū)市場總監(jiān)扶彬女士

在消費電子領域，視覺和聽覺體驗一直是被關注的方向，Bosch Sensortec在這兩個領域都有了很突出的技術突破，給消費者帶來了更加獨特的用戶體驗。

首先是用于智能眼鏡的創(chuàng)新型Light Drive系統(tǒng)，首次實現(xiàn)了透明、輕巧和時尚的用戶體驗。整個模塊是由MEMS反射鏡、光學元件、傳感器和機載處理器組成的，系統(tǒng)高效輕巧，重量不到10克，即使在陽光直射的情況下也能提供高品質的明亮圖像。其次是用于改進智能耳帶類設備用戶體驗的高性能加速計以及高性能入耳、出耳檢測方案，為TWS設備的增長注入了新的活力。

2020年，我們會持續(xù)致力于發(fā)展中國市場和客戶。其中，中國市場已經(jīng)是很多的新型應用例如可穿戴的和耳穿戴發(fā)展最快速和用戶數(shù)量最大的重要市場。而可穿戴和耳穿戴應用頁也將持續(xù)是BoschSensortec2020發(fā)展的重點應用方向。我們會持續(xù)擴展中國的本土團隊，賦能更多職能讓BoschSensortec中國團隊更快速，更靈敏的反應本土客戶需求。

5G技術以及人工智能給我們的生活的社會帶來了翻天覆地的影響，以前復雜而且耗時的事情在這些新技術的推進下有了前所未有的改變。特別是隨著5G網(wǎng)絡以及人工智能技術的普及，未來市場對傳感器的需求會是爆發(fā)式的增長。新技術的到來自然會帶來新的應用和需求，Bosch是傳感器領域的領軍企業(yè)，面對新技術帶來的市場契機，當然會不遺余力為市場提供高性能、高品質的傳感器。

Qualcomm

Qualcomm Technologies產(chǎn)品市場副總裁孫剛

半導體產(chǎn)業(yè)鏈是“無國界創(chuàng)新”的典型代表產(chǎn)業(yè)之一。半導體產(chǎn)業(yè)鏈特別長，覆蓋很多國家，所以產(chǎn)業(yè)合作是十分重要的。Qualcomm一直和半導體產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的廠商保持良好的協(xié)作，讓全球化的合作共贏能夠持續(xù)下去。移動技術面臨著越來越復雜的局面。長期以來，Qualcomm致力于通過解決復雜系統(tǒng)問題為用戶提供最佳體驗。

2019年，Qualcomm通過自身的技術產(chǎn)品創(chuàng)新，打造從調制解調器到天線的多種、多代5G商用解決方案，支持全球首批5G終端就緒。展望2020年，我們認為將是5G“擴展”的一年?？深A見的是，在2020年甚至未來三至五年，半導體市場都將受益于5G價值鏈的快速發(fā)展。

此外，不容小覷的是，5G+AI從連接側和計算側共同推動的萬物智能互聯(lián)的未來，也是半導體行業(yè)的光明未來。汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等5G+AI賦能的廣泛應用將為半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造超越想象的價值與機遇。

由5G和AI雙輪驅動的技術潮流，將為全球經(jīng)濟增長和產(chǎn)業(yè)升級提供強勁動力。全球半導體行業(yè)，也將從5G和AI的技術紅利中受益。這與Qualcomm的戰(zhàn)略高度契合。我們將領先的5G連接與AI研發(fā)相結合，以平臺式創(chuàng)新助力變革眾多行業(yè)并開啟全新體驗。在手機側，我們推出的跨層級的5G移動平臺以及5G模組化平臺將在2020年支持5G終端普及，為半導體行業(yè)上下游企業(yè)帶來增長機遇。

村田

圖：村田中國公司市場部總監(jiān)門脇利宏/Toshihiro Kadowaki

2019年半導體市場跌宕起伏。上半年，由于智能手機、汽車市場的停滯，電子元器件訂單增長乏力，庫存增加；下半年5G基站訂單增加，智能手機出貨量擴大，村田的訂單和銷售已顯著恢復。2020年，全球開始逐步向5G網(wǎng)絡過渡，5G手機和大量的5G基站訂單釋出給村田的發(fā)展帶來良好市場機會。5G、智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)將在未來3-5年隨著商業(yè)模式及技術創(chuàng)新大幅擴大其市場規(guī)模。

小型化、大容量、高可靠性和高品質已經(jīng)成為5G時代，電子元器件發(fā)展的必然趨勢。村田作為全球電容器市場的引領者，致力于提供差異化產(chǎn)品，可應對功耗增加，高密度貼裝和內部升溫的問題。通過材料和生產(chǎn)工藝的開發(fā)，村田將繼續(xù)開發(fā)在惡劣的工作環(huán)境下能使用的小型、品質穩(wěn)定、具有高可靠性的產(chǎn)品。

今后，村田繼續(xù)開發(fā)面向未來的產(chǎn)品，例如小型且可安全使用的能源器件、為5G和LPWA等應用量身定制的穩(wěn)定且可靠性高的通信模塊、以及獲取解決方案相關數(shù)據(jù)的傳感器等。未來，村田還考慮將這些基本技術并獲得的信息整合，為智能工廠、醫(yī)療保健和能源領域提供解決方案服務。

貿澤電子

圖：貿澤電子亞太區(qū)市場及商務拓展副總裁田吉平

回望2019年，上半年受存儲器價格下跌和消費電子需求的減弱，整體半導體環(huán)境一度降溫，到下半年，半導體市場已有所回暖。相較于其他行業(yè)兩到三成的下滑，貿澤電子的全球銷售預計與去年持平，其中半導體相關的銷售超過五成。

一個值得注意的趨勢是，2020年，5G、AI、車用、AR應用及云端資料中心將成為推動半導體成長的契機。首先，全球5G產(chǎn)業(yè)將開啟高速發(fā)展模式，帶動云計算、人工智能、大數(shù)據(jù)等應用走向繁榮。其次，近年來，汽車半導體繼續(xù)保持各類應用增幅最大的板塊，2020年也會繼續(xù)這種趨勢，安全、互聯(lián)、智能和節(jié)能的發(fā)展趨勢使得汽車價值鏈逐漸從機械動力結構轉向電子信息系統(tǒng)。目前，自動駕駛和整車電氣化是影響汽車半導體板塊的兩大主流應用，而車規(guī)級傳感器、汽車智能計算及通信、功率半導體會在2020年有較快的發(fā)展。

還有，與前兩年相比，AI話題的熱度有所降溫，但AI技術商業(yè)化落地工作推進卻一直在進行，快速增長的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)使得人工智能成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅動力，越來越多的海量數(shù)據(jù)的應用，在智能車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及消費電子等多方面均有體現(xiàn)，從人工智能到半導體產(chǎn)業(yè)，都將獲得更多的機遇。

兆易創(chuàng)新

圖：兆易創(chuàng)新代理總經(jīng)理何衛(wèi)

在過去的一年，由于全球經(jīng)濟增速放緩和政治的不確定性變化，半導體產(chǎn)業(yè)受到一些沖擊。盡管如此，在國家政策的支持下，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍呈現(xiàn)了了向上的態(tài)勢。兆易創(chuàng)新在2019年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入約為22億元，同比增長28%；凈利潤4.5億元，同比增長22%。

未來十年，智能化需求將席卷全球。2019年，可穿戴產(chǎn)品尤其是以TWS無線耳機為代表的設備出現(xiàn)爆發(fā)式增長，成為NORFlash市場增量的主要驅動力之一，同時，loT、工控應用等新興領域也為NORFlash帶來了新的增長點，這些新的機會也帶來了新挑戰(zhàn)，需要大容量、高性能、高可靠性、低功耗、以及實時響應，兆易創(chuàng)新針對這些變化積極的布局，在深入布局存儲器市場的同時，形成以“Flash+MCU+Sensor”為主的三大業(yè)務板塊，以應對這些智能化應用的挑戰(zhàn)。

2020年，隨著5G移動通信的發(fā)展，從終端、通信基礎設施到軟件系統(tǒng)的實施和落地，這會給國內眾多的IC設計企業(yè)帶來市場機會，隨著5G技術商用化落地并進一步向縱深的發(fā)展，未來在智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車智聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)將成為半導體行業(yè)新的市場推動力，廣闊的市場空間給行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。

豪威科技

圖：豪威科技集團中國業(yè)務體系高級副總裁王崧

隨著全球經(jīng)濟放緩，單邊保護主義抬頭，2019年全球電子行業(yè)進入周期性衰退，根據(jù)SIA的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球半導體市場下降12%，與年初持平緩慢增長的預期相去甚遠。

受惠于2019年下半年手機多攝應用趨勢持續(xù)增長的拉動，豪威圖像傳感器業(yè)務成長迅猛。此外，標準半導體（韋爾）業(yè)務，與豪威CIS在大客戶業(yè)務上形成了強協(xié)同，中高端新產(chǎn)品在大客戶處接連量產(chǎn)，帶動2019年業(yè)務比去年同期有超過市場成長的表現(xiàn)。

2020年，智能化需求席卷全球，信息采集兩大介質聲音和圖像，都與傳感器密切相關。這也是傳感器需求呈現(xiàn)幾何倍數(shù)增長的原因。作為全球圖像傳感器的領先企業(yè)，豪威集團除了圖像傳感器外，新推出了硅麥產(chǎn)品線，保障人工智能設備能夠最真實的采集到最直觀的影像與聲音信號。同時隨著傳感器的增加，與之配套支持的電源系統(tǒng)，信號接口，射頻高速傳輸（5G）的需求也不斷增強，但是終端設備的空間有限，所以子系統(tǒng)集成的需求也就隨之涌現(xiàn)了。由于子系統(tǒng)要求與傳感器緊密配合，所以對傳感器的深入理解也就成為了子系統(tǒng)成功的關鍵。豪威集團憑借自身產(chǎn)品線的優(yōu)勢，成為了傳感器與子系統(tǒng)完美配合方案的最佳提供商。

飛騰

天津飛騰信息技術有限公司副總經(jīng)理郭御風

今年9月，天津飛騰正式發(fā)布了自主研制的新一代桌面處理器FT-2000/4，該產(chǎn)品性能再創(chuàng)飛騰CPU性能新高，相比飛騰上一代桌面CPUFT-1500A/4提升近1倍，訪存帶寬提升3倍；低功耗高能效，典型功耗僅10W；支持處理器內置安全機制，實現(xiàn)了飛騰獨有的安全平臺架構規(guī)范PSPA1.0。FT-2000/4適用于構建桌面終端計算機，目前已有超過57款整機產(chǎn)品正在量產(chǎn)。

天津飛騰發(fā)布了《從端到云基于飛騰平臺的全棧解決方案白皮書》，成為國內唯一一家有能力提供全棧解決方案的芯片企業(yè)，飛騰也希望站在全系統(tǒng)集成角度，為集成商和最終用戶梳理飛騰生態(tài)圖譜并提供一套從端到云的全棧解決方案，給出集成模式和建議，提供已被驗證的、有說服力的實際案例，去分析目前技術架構的收斂趨勢，協(xié)助各行業(yè)信息化建設逐步向更先進的部署模式轉變。

同心筑生態(tài)，生態(tài)圈越來越大，生態(tài)體系更加成熟。天津飛騰已聯(lián)合500余家國內軟硬件廠商，設計生產(chǎn)了600余種整機產(chǎn)品，移植優(yōu)化了近2000種軟件，構建了完善的基于飛騰產(chǎn)品的生態(tài)系統(tǒng)，相關產(chǎn)品已經(jīng)在多個國產(chǎn)信息化領域實現(xiàn)了批量應用，在交通、電力等關乎國計民生的重大行業(yè)也已完成布局?；趪H主流技術標準、具有中國特色的生態(tài)體系基本完成。

2020年，飛騰將量產(chǎn)高性能的多路服務器芯片，并研制面向云數(shù)據(jù)中心服務器、邊緣計算等領域的新產(chǎn)品，不斷提升性能，豐富產(chǎn)品譜系。同時加大生態(tài)建設力度，和生態(tài)伙伴一起推動國內自主生態(tài)的繁榮和發(fā)展。

上海矽杰微電子

上海矽杰微電子創(chuàng)始人、董事長盧煜旻

2019年，半導體行業(yè)最重要的一個變化是芯片的國產(chǎn)替代成為了國內終端客戶的基本共識。

芯片國產(chǎn)替代大幕開啟，帶來兩大改變：第一、國產(chǎn)替代為國內的半導體行業(yè)供應鏈上的眾多公司帶來了發(fā)展機會；第二、同時也帶來了上游晶圓廠和封測廠的產(chǎn)能大幅吃緊。5G通訊和AI的高速發(fā)展給整個半導體行業(yè)帶來了新的市場增長點。

隨著5G和AI技術的全面鋪開，智能城市，智慧社區(qū)等會成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的主流趨勢，這會是中國半導體企業(yè)的藍海市場。作為國內唯一一家可以同時提供24GHz和77GHz毫米波雷達產(chǎn)品的公司。矽杰微2019年成功地打入了物聯(lián)網(wǎng)市場，在智慧交通,智慧社區(qū)，智慧家居等方向取得了很好的進展。

展望2020年，模擬芯片的發(fā)展將呈現(xiàn)兩大趨勢：功率增加和和頻率提高。高頻電路的設計首先要求半導體工藝的制造商能提供準確的器件模型，這對大部分的晶圓代工廠都是一個很大的挑戰(zhàn)。此外，從芯片設計的角度，由于頻率提高，波長變短。設計師需要以微波電路的概念去設計電路，而不是傳統(tǒng)模擬電路基于電壓、電流的設計理念。

2020年，矽杰微的首要目標仍然是進一步加強毫米波雷達技術和產(chǎn)品的開發(fā)，以期讓更多的毫米波雷達走向終端商品。矽杰微將探索更多的物聯(lián)網(wǎng)細分市場，使毫米波雷達作為一種新的感知和人機交互方式能夠應用到更廣泛的場景中去。

高云半導體

廣東高云半導體科技股份有限公司資深產(chǎn)品市場經(jīng)理趙生勤

智能化已經(jīng)成為一個最熱的話題，而可穿戴設備以及智能移動設備的智能化更是大勢所趨，對IC器件的要求越來越向更小面積，更低功耗，更高性能的方向發(fā)展，所以IC器件的高度集成性，良好的功耗表現(xiàn)顯得日益重要。

2019年高云半導體陸續(xù)推出了多款特色產(chǎn)品以及典型行業(yè)應用方案。比如基于邊緣加速的GoAI方案，采用內部Cortex-M1軟核IP結合FPGA并行運算能力，能夠使得運算效率比MCU方案提升78倍。11月，高云發(fā)布了集成藍牙模塊的GW1NRF系列產(chǎn)品，內部除了藍牙模塊外，還集成電源管理單元和低功耗ARC處理器，能夠實現(xiàn)FPGA器件的超低功耗，最低功耗可降至5nA，此系列產(chǎn)品高度的集成性以及超低功耗特性可廣泛應用于IoT、智慧醫(yī)療、智慧工廠等領域。

2020年，高云一方面將部署高端大規(guī)模FPGA器件，推出大密度高速率器件GW3AT系列產(chǎn)品，另一方面將持續(xù)在中低端FPGA器件方面持續(xù)創(chuàng)新，實現(xiàn)低中高器件的全面覆蓋和持續(xù)優(yōu)化。

廣東高云半導體科技股份有限公司資深產(chǎn)品市場經(jīng)理趙生勤表示，從FPGA市場角度來看，以5G+AI為主要應用場景的需求將迅速提升FPGA的市場容量。

在5G通信領域，小到接口和控制管理，大到復雜高速通信協(xié)議處理，F(xiàn)PGA都有著不可取代的作用。OroGroup發(fā)布了一份《移動無線接入網(wǎng)五年預測報告》，該報告預測，接下來的5年時間里，運營商對于宏基站、小基站的需求將會是“迅猛式”，基站出貨量將超過2000萬個，5G新空口大規(guī)模天線陣列(MassiveMIMO)收發(fā)器的出貨量將超過5000萬個。而且尤其這得一提的是，“基站的密集部署”成為發(fā)展趨勢，增幅高達560%，而且預計在5G時代仍將保持高增速。

在AI領域，F(xiàn)PGA因其并行運算能力一直以來發(fā)揮著無可替代的作用，F(xiàn)PGA也受到了越來越多的異構計算方面的青睞。

珠海艾派克

珠海艾派克微電子有限公司銷售負責人陳其銘

2019年中美貿易摩擦不斷，導致半導體外部環(huán)境急速惡化，市場需求不斷下滑，整個半導體產(chǎn)業(yè)處于相對“疲軟”的狀態(tài)。2019年上半年全球MCU銷售額較2018年上半年下降約13％，出貨量下降約14％；雖然下半年出現(xiàn)穩(wěn)定跡象，但全年銷售量相較2018年仍有所下滑。但ICinsights預測，明年的MCU市場將出現(xiàn)溫和反彈，預計銷售額將增長3.2%到171億美元，出貨量將增長7%。2019年，艾派克MCU類產(chǎn)品年銷量已突破1億顆，今年年初發(fā)布的基于ARM?Cortex?-M3內核的APM32F103系列MCU也突破了百萬顆。

對國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈而言，是挑戰(zhàn)但更是機遇，國內部分高新技術企業(yè)為了保證供貨的安全性和穩(wěn)定性，會加強本土供應鏈布局，加快國產(chǎn)半導體產(chǎn)品導入，這將有利于促進國內元器件供應需求的增長，提升國產(chǎn)供應鏈廠商的技術，推動半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代發(fā)展進程。

2020年，5G技術的日益成熟和5G網(wǎng)絡的大規(guī)模商用將帶動5G手機、基站、VR/AR設備，以及工業(yè)4.0、自動駕駛和醫(yī)療等應用的發(fā)展;隨著邊緣計算的興起，將更好的釋放AI和算力的潛能，為SoC設計公司提供更多機會的同時也提出了更高的PPA要求；為滿足數(shù)據(jù)中心、終端設備以及自動駕駛等數(shù)據(jù)加速處理等特定化應用需求，定制化的“專用芯片”也將成為半導體技術發(fā)展趨勢；RISC-V的崛起掀起了開源硬件和開放芯片設計的熱潮，圍繞RISC-V成長起來的生態(tài)和社區(qū)也發(fā)展迅猛；存儲芯片具有高度標準化和供需周期性特點，2019年存儲器件市場下滑趨于平緩，呈現(xiàn)“復蘇”態(tài)勢，這將刺激存儲器廠商加大新技術和工藝研發(fā)力度，爭取在下一輪新舊產(chǎn)品交替的旺季需求中占據(jù)優(yōu)勢地位。2020年，5G、車用、AI、大數(shù)據(jù)、云計算以及物聯(lián)網(wǎng)信息產(chǎn)業(yè)技術的快速發(fā)展，將成為驅動全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動力。

上海移芯通信科技

圖：上海移芯通信科技市場總監(jiān)楊月啟

剛剛過去2019年，中國半導體市場規(guī)模占全球比重持續(xù)提高，國產(chǎn)集成電路市場占比逐步提升，中國半導體供應鏈發(fā)展迅速。2020年，全球半導體的增長動力來自于物聯(lián)網(wǎng)、AI、汽車電子、消費電子領域，5G和AI市場的快速發(fā)展給半導體提供更廣闊的發(fā)展市場，中國IC設計企業(yè)在政策支持、規(guī)格升級及創(chuàng)新應用等因素驅動下，將持續(xù)保持高速增長趨勢。

成立不到三年的上海移芯通信，非常慶幸選擇了高速增長的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片賽道，2019年6月量產(chǎn)了超高集成度超低功耗的NB-IoT芯片EC616，11月順利完成祥峰投資領投的1億元A輪融資，其NB-IoT芯片已被行業(yè)內頭部客戶采用，在大部分行業(yè)和地域實現(xiàn)批量應用，芯片出貨增長迅速。2020年還會有重磅產(chǎn)品推出，未來市場前景可期。

2020年，可穿戴設備市場會迎來一波發(fā)展高潮，這類設備要求半導體廠商要不斷降低芯片功耗、提高芯片集成度、降低晶圓面積，以適應激烈的市場競爭，這對初創(chuàng)芯片公司來說挑戰(zhàn)巨大，但如果芯片企業(yè)在產(chǎn)品功耗、尺寸、成本等方面創(chuàng)新發(fā)展，設計出具有競爭力的產(chǎn)品，也是初創(chuàng)公司彎道超車的大好時機。

隔空智能

隔空（上海）智能科技有限公司創(chuàng)始人&CEO林水洋

隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，智能化將是未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。除了當前的消費電子，未來人工智能（AI）、5G移動通信、無人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等行業(yè)應用的發(fā)展，將給半導體行業(yè)帶來前所未有的新空間。同時，暴漲的需求對晶圓以及封裝產(chǎn)能帶來了巨大的考驗，同時對芯片的體積、功耗、成本也帶來了更高的訴求，作為初創(chuàng)企業(yè)，我們應該致力于集成化、低功耗、低成本的創(chuàng)新和優(yōu)化，才能在市場中占有一席之地。

隔空智能在真格基金、IC咖啡、君度資本、三行資本的支持下，目前已經(jīng)累計融資近億元人民幣，在射頻以及微波毫米波領域擁有著先進的技術以及扎實的團隊，其中5.8G微波雷達芯片全球領先，具有小型化、高性能、高一致性、抗干擾強等優(yōu)勢，在智慧照明、智能家居、智能家電升級中起到巨大的推動作用。

值得一提的是，隔空智能2019年實現(xiàn)了全球第一顆單芯片5.8G雷達傳感器的量產(chǎn)，產(chǎn)品具有小型化，高性能，高一致性，抗干擾強，符合國際無線認證等明顯優(yōu)勢，并已在智慧照明、IoT以及傳統(tǒng)家電領域批量使用。2020年，公司將在Soc、調頻連續(xù)播、超低功耗、降低成本上做更多的優(yōu)化和挑戰(zhàn)，為客戶帶來更好的體驗，引領5.8G微波雷達傳感器在更多產(chǎn)品上的應用升級。

隔空（上海）智能科技有限公司創(chuàng)始人&CEO林水洋認為，在過去十年，全球半導體行業(yè)從PC時代進入智能手機時代，進入一輪快速增長期。而預計2020年將以5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、AI人工智能、智能穿戴等領域為驅動因素，進入新一輪硅含量提升周期。

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