通孔插裝工藝SMT模板印刷的三種方法介紹

模板印刷有3種方法：?jiǎn)蚊嬉淮斡∷?；臺(tái)階式模板，單面一次印刷；套印，單面二次印刷。

1、單面一次印刷

SMC/SMD與THC同時(shí)印刷，一次完成，適用于簡(jiǎn)單的單面板。

此方法的模板厚度優(yōu)先考慮適合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要擴(kuò)大開(kāi)口，因此一部分焊膏量被印進(jìn)通孔中，其余印在PCB表面。這樣做雖然簡(jiǎn)便，但是很容易造成錫量不足。為了增加焊膏量，可以采取雙向印刷、增加通孔直徑、減小焊膏黏度、減小刮刀角度等措施。

①增加焊膏量措施1：雙向印刷。這種方法是往返印刷兩次。

②增加焊膏量描施21増加通孔的開(kāi)口直徑。

③增加焊膏量描施3減小焊膏度。

④增加焊膏措隨4：減小刮刀角度。

2、臺(tái)階式模板，單面一次印刷

臺(tái)階式模板是通過(guò)利 SMC/SMD處鋼板減薄工藝實(shí)現(xiàn)的，其中較厚的區(qū)域?qū)橥自O(shè)計(jì)。這種方法焊膏自控制比較精確，成本較低，應(yīng)使用橡膠刮刀。

3、套印，單面二次印刷

需要兩塊模板，分兩次印刷，一塊薄模板是印刷 SMC/SMD用的，一塊厚模板是印刷通孔元件（THC）用的。二次印刷的模板加工時(shí)需要將 SMC/SMD焊膏圖形處的模板底部減?。ㄌ涂眨?，不開(kāi)口，作為掩模用，只對(duì)THC元件的焊盤開(kāi)出窗口。

套印工藝必須使用兩臺(tái)排成一列的模板印刷機(jī)。第一臺(tái)印刷機(jī)用薄模板，將焊膏印刷在SMC/SMD焊盤上；第二臺(tái)印刷機(jī)用厚模板，只對(duì)THC焊盤印刷，由于SMC/SMD的焊膏圖形處有掩模，因此不影響前次印好的焊錫膏圖形。套印的工藝方法比較復(fù)雜，但能夠精確控制焊膏量。

推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/931809.html

責(zé)任編輯：gt