浙江芯展封裝測試項目落戶長三角科技城平湖園 計劃總投資30億元
近日，浙江芯展半導體股份有限公司“晶圓制造、封裝測試”項目入駐儀式在長三角科技城平湖園舉行。
據(jù)了解，上海芯展投資管理有限公司擬在浙江省平湖市投資“晶圓制造，封裝測試”項目，計劃總投資30億元，注冊資金8.3億元，按照總體規(guī)劃，該項目將分期實施。
其中一期項目計劃總投資11.8億元，注冊資金3.5億元。預計2020年投產(chǎn)，達產(chǎn)后可以年產(chǎn)48萬片晶圓，集成電路與功率器件封裝測試產(chǎn)品40億顆。預計年銷售約10億元人民幣，年稅收約1億元。
第二期項目計劃總投資18.2億元，注冊資金4.8億元，預計在第一期建成后三年內(nèi)啟動，投產(chǎn)次年起年銷售額14億元人民幣，年稅收1.5億元以上。
據(jù)平湖發(fā)布報道，該項目將建設(shè)成為集“芯片設(shè)計-晶圓制造-封裝測試-產(chǎn)品銷售”為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈，涵蓋了集成電路制造行業(yè)上中下游領(lǐng)域，將成為國內(nèi)目前為數(shù)不多的以IDM為發(fā)展模式的綜合型半導體產(chǎn)品公司。
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