聯(lián)發(fā)科天璣800 SoC正式問世，搭乘的首批手機將上市

中國***制造商聯(lián)發(fā)科（MediaTek）承諾在2020年國際消費電子展會（CES 2020）上推出新產(chǎn)品?，F(xiàn)在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問世，將為中端智能手機帶來5G連接。聯(lián)發(fā)科表示，搭載該芯片的第一批手機將會在今年上半年之前上市。

聯(lián)發(fā)科天璣800芯片（圖源GSMArena）

天璣800 5G芯片組支持2CC載波聚合，與其他沒有1CC和沒有載波聚合的平臺相比，其覆蓋范圍擴大了30%以上。天璣800芯片支持SA和NSA sub-6Ghz網(wǎng)絡(luò)，并支持從2G到5G的多模式以及動態(tài)頻譜共享（DSS），還支持VoNR等服務(wù)，以及通過5G傳遞語音和數(shù)據(jù)。

聯(lián)發(fā)科天璣800芯片（圖源GSMArena）

天璣800芯片CPU由4個2 GHz的Cortex-A76內(nèi)核以及4個也達(dá)到2 GHz的高能效Cortex-A55單元構(gòu)成。圖片單元與天璣1000芯片中的圖形單元屬于同一類，結(jié)合了一種被稱為HyperEngine的技術(shù)，該技術(shù)可增強硬件以使其在游戲時表現(xiàn)更好。

聯(lián)發(fā)科天璣800芯片（圖源GSMArena）

另外，天璣800的ISP支持6400萬像素傳感器或3200萬像素+1600萬像素雙攝像頭，支持AI自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪和HDR算法。