據(jù)IC Insights發(fā)布的最新IC市場預(yù)測分析報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,中國成為2019年純晶圓代工市場增長最快的主要地區(qū)。
隨著過去十年來中國無晶圓廠IC公司(例如海思半導(dǎo)體)的興起,該國對(duì)代工服務(wù)的需求也有所增長。圖1顯示,中國市場是去年唯一的純晶圓代工銷售增長的主要地區(qū)。此外,歐洲和日本的純晶圓代工市場在2019年均呈現(xiàn)兩位數(shù)的下滑。
圖1
與2017年相比,中國在2018年純晶圓代工市場的總份額躍升了五個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到19%,比亞太其他地區(qū)的份額高出五個(gè)百分點(diǎn)。總體而言,中國在2018年的純晶圓代工市場增長中幾乎占了全部份額。然而,在2019年,中美貿(mào)易戰(zhàn)減緩了中國的經(jīng)濟(jì)增長,去年該國的晶圓代工市場份額僅增長了一個(gè)百分點(diǎn)。
總體來說,中國的純晶圓代工銷售額在2018年躍升了42%,達(dá)到107億美元,是當(dāng)年純晶圓代工市場總量5%增長的8倍以上。此外,2019年,中國的純晶圓代工銷售增長6%,比去年純晶圓代工市場總量下降2%。
2019年,總部位于***的純晶圓代工臺(tái)積電(TSMC)表示,其400多家客戶中約有25%位于中國。臺(tái)積電和聯(lián)電去年在中國的銷售額均錄得兩位數(shù)增長。聯(lián)電在中國的銷售額增長最快,增長了19%。增長的動(dòng)力來自其位于中國廈門的300mm Fab 12X的持續(xù)增加,該工廠于2016年底開業(yè),目前產(chǎn)能約為每月2.270萬片300mm晶圓。相比之下,似乎許多總部位于中國的中芯國際中國客戶遇到了緩慢的業(yè)務(wù)狀況。中芯國際2019年在中國的銷售額下降了8%,而公司去年的總銷售額下降了7%。
2019年,全球IC晶圓代工廠的生產(chǎn)能力(包括純晶圓代工廠和IDM晶圓代工廠)增長了約5%,達(dá)到約8040萬片晶圓(以200mm當(dāng)量衡量)。純晶圓代工的年產(chǎn)能在2019年估計(jì)增長了5%,達(dá)到約6380萬片晶圓,而IDM晶圓代工的年產(chǎn)能增長了4%,達(dá)到了約1660萬片200mm等效晶圓。
頂級(jí)的純晶圓代工廠臺(tái)積電(TSMC),GlobalFoundries,聯(lián)華電子(UMC)和中芯國際(SMI)在2019年約占IC晶圓代工廠總產(chǎn)能的61%。預(yù)計(jì)晶圓代工廠的總產(chǎn)能(包括純晶圓供應(yīng)商和IDM)到2020年將增長4%,達(dá)到約8400萬片200mm等值晶圓,然后在2021年再增長4%,至當(dāng)年的8770萬片。
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