據(jù)消息,vivo將在2月23日到24日展示第三代APEX概念機。
據(jù)悉,2019年1月24日,vivo帶來了APEX 2019手機,這是除了vivo NEX之外一款更加極致的秀肌肉產(chǎn)品,定位概念產(chǎn)品。這款手機沒有安置前置攝像頭,正面沒有任何開孔,通過微振動單元驅(qū)動屏幕發(fā)聲,側邊采用了雙感應隱藏按鍵方式來代替?zhèn)鹘y(tǒng)機械按鍵,通過一枚高清線性馬達實現(xiàn)了真實的按壓反饋。屏幕指紋解鎖區(qū)域擴大至全屏幕,并且識別率和準確率有了很大的提升,幾乎達到了商用級別;APEX 2019使用了磁吸充電接口,支持自動吸附,可實現(xiàn)真正的“盲插”。
距離APEX 2019手機公布已經(jīng)有近一年的時間了,vivo 第三代APEX手機又將給我們帶來怎樣的驚喜呢,讓我們一起期待吧。
責任編輯:gt
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關推薦
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《在第三代C2000器件上實現(xiàn)EEPROM的模擬操作.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 09-09 10:59
?0次下載
近日,vivo正式發(fā)布了其最新旗艦手機——vivo X100 Ultra,這款新機在影像技術方面實現(xiàn)了全新升級。vivo X100 Ultra搭載了業(yè)界領先的第三代驍龍8移動平臺,為用
發(fā)表于 05-14 09:30
?486次閱讀
4月23日,樂道汽車涉足蔚來第三代換電站建設的拍攝視頻日前被曝出。據(jù)視頻顯示,該車型具有濃厚的轎跑SUV特色,前燈呈現(xiàn)全新的分離式設計,將大燈分成上下兩部分;此外,該車的車門把手似乎采用了隱藏式設計。
發(fā)表于 04-23 15:54
?249次閱讀
今日,vivo正式發(fā)布全新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列。其中vivo X Fold3 Pro搭載第三代驍龍8移動平臺,
發(fā)表于 03-27 09:26
?552次閱讀
3月26日,vivo發(fā)布多款基于驍龍平臺的終端產(chǎn)品,包括采用第三代驍龍8移動平臺的vivo X Fold3 Pro和采用第二代驍龍8移動平臺的viv
發(fā)表于 03-27 09:21
?1028次閱讀
日前,高通舉辦新品發(fā)布會,推出了驍龍8旗艦移動平臺誕生以來的第一款新生代旗艦平臺:第三代驍龍8s,這是高通對驍龍旗艦移動平臺的一次層級擴展,同時意味著廣大消費者未來在旗艦手機市場也將會有更多豐富
發(fā)表于 03-21 21:04
?2253次閱讀
近日,證監(jiān)會公開了芯三代半導體科技(蘇州)股份有限公司(以下簡稱“芯三代”)的首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告,標志著這家專注于第三代半導
發(fā)表于 02-22 10:50
?730次閱讀
在今日舉辦的CES 2024 ROG新品發(fā)布會上,ROG游戲手機8系列正式亮相。新機全系搭載第三代驍龍8移動平臺,并在屏幕、設計、性能及影像等方面帶來全新升級,打造體驗更全面的游戲旗艦手機。
發(fā)表于 01-17 10:09
?825次閱讀
1月6日上午9時,中國第三代自主超導量子計算機“本源悟空”,在本源量子計算科技(合肥)股份有限公司(簡稱本源量子)正式上線運行。圖為中國第三代自主超導量子計算機“本源悟空”該量子計算機搭載72位自主
發(fā)表于 01-07 08:21
?661次閱讀
第三代半導體以此特有的性能優(yōu)勢,在半導體照明、新能源汽車、新一代移動通信、新能源并網(wǎng)、高速軌道交通等領域具有廣闊的應用前景。2020年9月,第三代半導體被寫入“十四五”規(guī)劃,在技術、市場與政策的
發(fā)表于 01-04 16:13
?995次閱讀
韓國chosun新聞網(wǎng)今日報導,戴爾全新亮相了第三代Concept Luna概念設計,重點關注四大核心元素——模塊化設計、環(huán)保材料、先進AI監(jiān)測技術以及循環(huán)利用。
發(fā)表于 01-03 10:12
?434次閱讀
芯聯(lián)集成已全力挺進第三代半導體市場,自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術的研究開發(fā)與產(chǎn)能建設。短短兩年間,芯聯(lián)集成便已成功實現(xiàn)技術創(chuàng)新的三次重大飛躍,器件性能與國際頂級企業(yè)齊肩,并且已穩(wěn)定實現(xiàn)6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。
發(fā)表于 12-26 10:02
?729次閱讀
2023年11月29日,第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS)和“第三代半導體標準與檢測研討會”成功召開,是德科技參加第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS),并重磅展出第三代半導體動靜
發(fā)表于 12-13 16:15
?630次閱讀
近年來,碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導體材料成為全球半導體市場熱點之一。
發(fā)表于 10-16 14:45
?1248次閱讀
第三代寬禁帶半導體SiC和GaN在新能源和射頻領域已經(jīng)開始大規(guī)模商用。與第一代和第二代半導體相比,第三代半導體具有許多優(yōu)勢,這些優(yōu)勢源于新材料和器件結構的創(chuàng)新。
發(fā)表于 10-10 16:34
?520次閱讀
評論