英特爾宣布其下一代的酷睿處理器將要更換主板
（文章來源：科技拌飯）
前些天的CES上，微星展示了一款一體式水冷散熱器，在說明中表示這款散熱器將支持英特爾平臺的LGA1200接口，也算是為下代酷睿是否需要換主板給了一個(gè)答案。雖然很快微星就刪除了該信息，但這是由于這些信息還處于NDA保密階段，還不能公布詳細(xì)信息。
相信很多英特爾用戶對于換接口這件事已經(jīng)是既深惡痛絕又無可奈何，相比對面AMD一個(gè)接口用三代，英特爾最新的LGA 1151只用了兩代就退休，實(shí)在是讓人喜歡不起來，為了換一個(gè)CPU，就需要換掉整個(gè)主板。
不過英特爾表示自己也有苦衷，第十代的酷睿處理器的功耗相比以往大幅提升，酷睿i9-10900K處理器因?yàn)楹诵臄?shù)提升到10C/20T、最高頻率提升到5.3GHz，所以高負(fù)載下的功耗也提升了，拷機(jī)時(shí)輕松超過300W，畢竟8核5GHz的酷睿i9-9900KS處理器拷機(jī)功耗都要275W了。
原先的LGA1151插槽（確切地說是LGA1151v2，此前已經(jīng)升級過一次了）有可能撐不住這樣的功耗，因?yàn)樗O(shè)計(jì)的電流最大133A左右，雖然能勉強(qiáng)支持到125W TDP的酷睿i9-10900K，但是高負(fù)載下LGA1151插槽原有的設(shè)計(jì)顯然是有壓力的。
（責(zé)任編輯：fqj）
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