PCB電路板外觀設(shè)計的重要參數(shù)及工藝要求

PCB制造生產(chǎn)設(shè)備具有全自動、高精度、高速度、高效益等特點。PCB電路板的設(shè)計必須滿足pcb制造設(shè)備的要求，否則會影響pcb組裝質(zhì)量和pcb的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重時可能會造成無法實現(xiàn)自動貼裝。因此進行pcb組裝時，要對PCB電路板的外形、尺寸，定位孔和工藝邊，基準(zhǔn)標(biāo)記，拼板等等都有嚴(yán)格要求。以下對pcb電路板的外觀特點進行解析。

PCB外形、尺寸可能簡單，一般為長寬比不太大的矩形，電路板的板面也不要過大，要在pcb制造生產(chǎn)設(shè)備允許的板面大小范圍之內(nèi)。長寬比過大或板面過大，回流焊時容易產(chǎn)生翹曲變形。同時板面尺寸大小與板厚也要匹配。常見的長寬比為3:2或4:3。常見的厚度有：0.8/1.0/1.6/2.4。當(dāng)pcb外形為異形時，必須設(shè)計工藝邊，使pcb電路板外形呈現(xiàn)直線，生產(chǎn)結(jié)束后再把此工藝邊去掉。如圖1所示：

定位孔、工藝邊與基準(zhǔn)標(biāo)記，一般pcb制造生產(chǎn)設(shè)備在裝夾PCB時主要采用針定位或者邊定位，因此在PCB上需要有適應(yīng)pcb制造生產(chǎn)的定位孔或者工藝邊。基準(zhǔn)標(biāo)記則是為了糾正PCB制作過程中產(chǎn)生誤差而設(shè)計的提供機器光學(xué)定位的標(biāo)記。

（1）定位孔：定位孔位于印制電路板的四角，以圓形為主，也可以是橢圓，定位孔內(nèi)壁要求光滑，不允許有電鍍層，定位孔周圍2mm范圍內(nèi)不允許有銅箔，且不得貼裝元器件。

（2）工藝邊：若PCB夾持邊兩側(cè)5mm以內(nèi)不貼元器件，則可以不設(shè)工藝邊。若PCB因外形要求無法滿足此要求時，則需在PCB上沿夾持方向增設(shè)工藝邊，一般工藝邊長度根據(jù)PCB的大小來確定，為5~8mm不等。當(dāng)生產(chǎn)工序完成并經(jīng)檢測合格后，再去掉工藝邊。③基準(zhǔn)標(biāo)記?；鶞?zhǔn)標(biāo)記有PCB基準(zhǔn)標(biāo)記（PCB Mark）和器件基準(zhǔn)標(biāo)記（IC Mark）兩大類。其中PCB基準(zhǔn)標(biāo)記是pcb制造生產(chǎn)時PCB的定位標(biāo)記，器件基準(zhǔn)標(biāo)記則是貼裝大型IC器件，如QFP.BGA， PLCC等時，進一步保證貼裝精度的標(biāo)記。

（3）基準(zhǔn)標(biāo)記的形狀可以是圓形、方形、十字形、三角形、菱形、橢圓形等，以圓形為主，尺寸一般為中（1-2） mm。PCB基準(zhǔn)標(biāo)記一般在印制電路板對角兩側(cè)成對設(shè)置，距離越大越好，但兩圓點的坐標(biāo)值不應(yīng)相等，以確保貼片時印制電路板進板方向的唯一性。當(dāng)PCB較大（≥200mm ）時，則一般需在印制電路板的4個角分別設(shè)置基準(zhǔn)標(biāo)記，不可對稱分布，并在PCB長度的中心線上或附近增設(shè)1-2個基準(zhǔn)標(biāo)記。

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