PCBA焊接氣孔問(wèn)題可采用哪些方法進(jìn)行改善

PCBA焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生，那么如何改善PCBA焊接氣孔的問(wèn)題呢?

1、烘烤：對(duì)暴露空氣中時(shí)間長(zhǎng)的PCB和元器件進(jìn)行烘烤，防止有水分。

2、錫膏的管控：錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。

3、車(chē)間濕度管控：有計(jì)劃的監(jiān)控車(chē)間的濕度情況，控制在40-60%之間。

4、設(shè)置合理的爐溫曲線：一天兩次對(duì)進(jìn)行爐溫測(cè)試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過(guò)快。

5、助焊劑噴涂：在過(guò)波峰焊時(shí)，助焊劑的噴涂量不能過(guò)多，噴涂合理。

6、優(yōu)化爐溫曲線：預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求，不能過(guò)低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過(guò)爐的速度不能過(guò)快。

影響PCBA焊接氣泡的因素可能有很多，可以從PCB設(shè)計(jì)、PCB濕度、爐溫、助焊劑(噴霧大小)、鏈速、錫波高度、焊錫成份等方面去分析，需要經(jīng)過(guò)多次的調(diào)試才有可能得出較好制程。

推薦閱讀：http://www.ttokpm.com/emb/fpga/20180802721517.html

責(zé)任編輯：gt