2月4日消息,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,Redmi K30 Pro工程機(jī)后置主攝為IMX686,相機(jī)為“奧利奧造型”,鏡頭擺放與K30有差異。
據(jù)悉,IMX686是Redmi K30上使用的一顆高像素Sensor,其像素?cái)?shù)量達(dá)到了6400萬,傳感器尺寸為1/1.7英寸。
它支持硬件級直出9248×6944超高分辨率照片,支持像素四合一為1.6μm大像素。
官方此前曾表示,大底+高像素屬于5G時(shí)代的旗艦相機(jī),它將引領(lǐng)未來手機(jī)影像發(fā)展趨勢。
除了IMX686,Redmi K30 Pro還將采用彈出全面屏方案,材質(zhì)為AMOLED,支持屏幕指紋識別,尚不確定是否會有高刷新率。
核心配置上,Redmi K30 Pro搭載高通驍龍865旗艦平臺,支持SA、NSA雙模5G。考慮到Redmi K30 5G支持30W快充,K30 Pro的快充沖率至少是30W了。
至于價(jià)格,小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰不止一次強(qiáng)調(diào),Redmi要死磕極致性價(jià)比,因此K30 Pro的售價(jià)值得期待。
責(zé)任編輯:wv
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