元器件對(duì)在電路板上的布放有哪些要求

元器件在PCB上的正確安裝布局是降低焊接缺陷的極重要一環(huán)。元器件布局時(shí)，應(yīng)盡量遠(yuǎn)離撓度很大的區(qū)域和高應(yīng)力區(qū)，分布應(yīng)盡可能均勻，特別是對(duì)熱容量較大的元器件，應(yīng)盡量避免采用過(guò)大尺寸的PCB，以防止翹曲。布局設(shè)計(jì)不良將直接影響PCB的可生產(chǎn)性和可靠性。下面來(lái)一起了解元器件布放有哪些要求。

元器件靠近印制電路板邊緣不利于自動(dòng)化裝配、機(jī)械應(yīng)力集中、周轉(zhuǎn)過(guò)程中易損傷、金屬化孔和焊盤易被拉傷。距工藝邊、夾持邊或印制電路板邊緣5mm內(nèi)不允許布放元器件。

靠近印制電路板邊緣布放元器件時(shí)，元器件長(zhǎng)邊應(yīng)與印制電路板邊平行。拼板邊緣、螺釘和插座附近的片式陶瓷電容在高溫老化或使用一段時(shí)間后容易失效。

大型元器件的四周要留出一定的維修空間，以便于返修設(shè)備加熱頭進(jìn)行操作?？拷笮驮骷吘壊挤旁骷r(shí)，元器件長(zhǎng)邊應(yīng)與元器件邊緣平行。

關(guān)鍵和貴重元器件如靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口、拐角和緊固處等高應(yīng)力集中區(qū)域，易造成焊點(diǎn)疲勞或焊點(diǎn)斷裂。

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