2020PC市場有哪些期待? 5G離PC還有些距離

剛剛過去的2019年,對于PC市場有著重要的意義。“壓抑”多年的PC,無論是出貨量還是產(chǎn)品形態(tài)上都有了新的突破。

IDC關(guān)于2019Q4全球PC市場的報告

根據(jù)IDC公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2019年第四季度全球PC出貨量達到7180萬臺,創(chuàng)下近四年來的新高,全球PC出貨量同比增長2.7%,這也是自2011年以來的首個全年增長。這也標志著全球PC市場正式進入回暖狀態(tài)。已于1月初停止支持的Windows 7系統(tǒng),也會成為2020年筆記本換機潮的催化劑,這不禁讓我們對2020年有了更多期待。

設計:全面屏和輕薄化是兩大方向

首先我們來談談設計,從2017年開始到現(xiàn)在,尤其是今年,筆記本電腦的輕薄化進程越來越快。先是全面屏設計減小了筆記本電腦的體積,到現(xiàn)在各大游戲本也開始設計自己的輕薄游戲本,原先的那種“傻大黑粗”的筆記本已經(jīng)很少出現(xiàn)。

可以肯定的是,近三年來流行的輕薄化、全面屏仍然會是2020年筆記本行業(yè)在外觀設計方面追求的主要方向。

全面屏概念從智能手機開始延展,已經(jīng)成為筆記本縮小機身尺寸,提高視覺觀感的流行元素?，F(xiàn)在基本上14英寸屏幕的筆記本機身大小僅與傳統(tǒng)13英寸產(chǎn)品相當,15英寸屏的筆記本尺寸向14英寸機身看齊,就連蘋果發(fā)布不久的16寸MacBook Pro也僅有傳統(tǒng)15英寸機身大小。

在游戲本品類,輕薄化也成為流行,甚至也進入了“全面屏”時代。ROG電競游戲本槍神3、聯(lián)想拯救者等主流游戲本都是超窄邊框設計 。

綜合來看,2020年的筆記本產(chǎn)品,輕薄化的機身設計、窄邊框全面屏仍然會是備受追捧的流行設計元素。

硬件:AMD決定性能 英特爾讓電腦更聰明

在硬件平臺,2020年AMD和英特爾將迎來更激烈的競爭。長久以來在移動平臺上,英特爾牢牢占據(jù)主流。但近年來,AMD的強勢發(fā)展也給了英特爾不少壓力。

這幾年AMD在CPU領(lǐng)域可謂順風順水,除了在DIY市場占有率逐年提升,AMD的銳龍處理器還將業(yè)務拓展到了移動筆記本市場。

APU Ryzen系列表現(xiàn)強勢

在今年的CES上,AMD發(fā)布了采用7nm工藝,Zen 2架構(gòu)的APU Ryzen 7 4800U以及Ryzen 7 4800H,其中Ryzen 7 4800U作為一款定位低壓處理器的芯片,卻擁有8核16線程的硬件規(guī)格,這也意味著輕薄型筆記本也將實現(xiàn)8核心的配置。

在圖形方面,首款7nm獨立顯卡Radeon RX 5500M于去年10月公布,首款搭載該顯卡的游戲本微星Alpha 15也已上市銷售。

可以看到AMD一直在走性能路線,幾乎所有主流OEM廠商都推出了搭載該系列處理器的輕薄筆記本,甚至是游戲本產(chǎn)品。

由此來看,無論是輕薄本市場,還是游戲本市場,AMD都虎視眈眈,意圖進一步擴大在筆記本市場的領(lǐng)地,英特爾或?qū)⒚媾R較大壓力。

英特爾雅典娜計劃

和AMD相比,英特爾更多是避其鋒芒,聚焦在AI方面所取得的成就。雖然去年8月英特爾推出了代號為“Ice Lake”的第十代酷睿處理器,采用10nm工藝制程,但緊隨其后又同時推出14nm、代號Comet Lake的十代酷睿,一代酷睿兩代制程側(cè)面證實了英特爾在制程上的力不從心。

既然性能上無法和AMD硬扛,英特爾側(cè)重點則在于改善用戶的體驗。英特爾在2019年推出的雅典娜計劃將會在2020年發(fā)力,除了多筆記本的規(guī)格和設計有一定要求之外,最大的看點是將極大的推動輕薄本散熱改進。

英特爾將為雅典娜計劃的筆記本推出均熱板+石墨片的散熱設計。傳統(tǒng)筆記本采用熱管散熱,熱量相對集中,而英特爾研發(fā)的這種散熱技術(shù)選擇用均熱板取代傳統(tǒng)的散熱模組,并在其上附加一個石墨片,石墨片放置在屏幕后面,以便增強散熱。

而且,筆記本鉸鏈也需要重新設計,從而讓石墨片通過,以便傳導熱量。通過新的設計,供應商更容易推出無風扇筆記本,并可以進一步縮小筆記本的厚度。有了良好的散熱設計做支持,未來輕薄本在性能、續(xù)航、AI這幾個方面會有更好的平衡。

創(chuàng)新:折疊屏PC還在試水階段

2019年折疊屏手機搶盡風頭,與此同時PC也及時跟進,聯(lián)想、微軟均推出了折疊屏PC。

當然,傳統(tǒng)的筆記本也是折疊的形式,但它們都是一側(cè)是屏幕,另一側(cè)是鍵盤。但折疊屏筆記本兩側(cè)都是由屏幕構(gòu)成,而且可以完成一些完全不同的事情和任務。其實這種技術(shù)之前我們在折疊屏智能手機上已經(jīng)看到了不少,同樣采用的是一塊屏幕折疊或展開的方式。

ThinkPad X1 Fold

就目前來說,最接近現(xiàn)實的設備是聯(lián)想推出的ThinkPad X1 Fold,它配備的是13.3英寸OLED屏,屏幕比例為4:3,這就意味著它折疊后的體積小于絕大多數(shù)傳統(tǒng)筆記本電腦,真的就像是一本書一樣。同時配備一只手寫筆,在全部展開屏幕時,它的顯示面積要比傳統(tǒng)13.3英寸筆記本大不少。另外它還支持Wi-Fi 6 、藍牙5.0以及5GSIM卡。

盡管按平板電腦標準來說它還是很大,但折疊起來就可以變成一個非常小的筆記本電腦。

戴爾在CES上展示的概念機Concept Duet

戴爾的概念機Concept Ori也是一款全新的折疊屏筆記本產(chǎn)品,不過這款產(chǎn)品的折疊方式與X1 Fold稍有不同,它采用了兩塊獨立的屏幕通過特別的鉸鏈連接起來,搭載13.4英寸柔性屏,這款本折疊后還會在底部出現(xiàn)一個虛擬鍵盤,整體體驗更加方便,與微軟之前的Surface Neo有些類似。

可以預見,折疊屏一定是今后PC發(fā)展的趨勢,同時,這種新的形式將會引發(fā)筆記本市場的震動。

當然,無論是微軟、聯(lián)想還是戴爾,在研發(fā)折疊屏筆記本的時候都要格外小心謹慎。雖然傳統(tǒng)的筆記本電腦已經(jīng)取得了成功,但如果公司急于推出這種新形式的產(chǎn)品,誰也不好說會出現(xiàn)問題。聯(lián)想就曾經(jīng)緊急叫停了X1 Fold的發(fā)布會。

三星Galaxy Fold上市初期遇到很多問題

相信所有筆記本電腦廠商都看到了三星Galaxy Fold系列折疊屏手機在上市之初遇到的困境,包括質(zhì)量問題、屏幕設計不合理甚至高昂的價格也要被吐槽,這些都讓Galaxy Fold第一次上市并不太順利。

因此沒人想重蹈三星的覆轍,而這也就是為什么微軟在去年10月就發(fā)布了Surface Neo,但要等到2020年年底才會上市的原因。

雖然幾款產(chǎn)品都帶有概念產(chǎn)品的性質(zhì),但是它們都劍指未來,折疊處的鉸鏈設計及壽命有待時間檢驗,但這些都有望隨著技術(shù)的演進和產(chǎn)品的量產(chǎn),逐步得到解決或者改善。

隨著智能手機逐漸轉(zhuǎn)向折疊屏設計,在整個行業(yè)掀起波瀾后,折疊屏筆記本能否讓各大OEM廠商青睞?那當然還要看用戶的需求量和應用場景是否能夠有大幅度的變化,所以,作為展望來說,還是值得期待的。

互聯(lián):5G把手機和PC連接在一起

筆記本支持LTE對于追求移動辦公體驗的商務用戶而言并不陌生,相比不靠譜的公共WiFi和熱點,筆記本支持LTE后連接體驗將大幅升級。

5G離PC還有些距離

因此,隨著5G普及,支持5G的PC未來可期。不過與折疊屏一樣,對于5G與PC的結(jié)合雖然值得期待,但短期內(nèi)恐怕還是要吃瓜了,看看隔壁5G手機還在普及的路上舉步維艱呢。

手機與筆記本作為互聯(lián)網(wǎng)用戶日常使用最頻繁的兩款終端設備,有一個痛點長期制約用戶體驗——手機與PC間數(shù)據(jù)互傳。當然,蘋果生態(tài)用戶可以略過……

總體來說,2020年P(guān)C市場依舊會群雄逐鹿,血雨腥風,輕薄、商務、游戲,甚至是2019年開始升溫的“設計師”筆記本,各家都在積極布局。因此,2020年的筆記本市場必將會更加的精彩紛呈。