瑞芯微重點布局人工智能、智能物聯(lián)等領域

繼日前斯達半導上市后，又一家半導體企業(yè)正式登陸資本市場。2月7日，福州瑞芯微電子股份有限公司（以下簡稱“瑞芯微”）A股股票正式在上交所上市交易，股票簡稱“瑞芯微”，證券代碼“603893”。

募資總額4.07億元開盤漲幅超44%

根據(jù)上市公告書，此次瑞芯微公開發(fā)行股票4200萬股發(fā)行價格9.68元/股，發(fā)行市盈率22.98倍，本次發(fā)行募集資金總額為4.07億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額為3.37億元。股市開盤后，瑞芯微股價報13.94元/股，漲幅超44%。

資料顯示，瑞芯微成立于2001年11月，主要從事大規(guī)模集成電路及應用方案的設計、開發(fā)和銷售，為客戶提供芯片相關產(chǎn)品及技術服務，主要產(chǎn)品為智能應用處理器芯片、電源管理芯片及其他芯片，同時提供專業(yè)技術服務及與自研芯片相關的組合器件。

瑞芯微由勵民、黃旭共同創(chuàng)辦，自成立以來，勵民、黃旭一直為公司控股股東及實際控制人，本次發(fā)行后，公司實際控制權未發(fā)生變更。2017年12月，瑞芯微進行資本公積轉(zhuǎn)增股本，同時通過增資擴股、股權轉(zhuǎn)讓等方式引入國家大基金、上海武岳峰等股東。

根據(jù)上市公告書，瑞芯微本次公開發(fā)行的4200萬股全部為新股，不安排公司股東公開發(fā)售股份，發(fā)行后總股本為4.12億股，本次發(fā)行新股數(shù)量占發(fā)行后總股本的10.19%。本次發(fā)行前，國家大基金、上海武岳峰的持股比例分別為7.00%、5.29%，本次發(fā)行后，國家大基金、上海武岳峰的持股比例分別為6.29%、4.75%，仍分別為瑞芯微的第四大股東、第六大股東。

上市公告書指出，公司財務報告審計截止日為2019年6月30日，2019年1-9月，公司實現(xiàn)營業(yè)收入93956.01萬元，與2018年同期基本持平；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤較2018年同期下降1223.26萬元，降幅10.32%，主要是研發(fā)費用增加所致。

結(jié)合在手訂單及客戶提供的銷售預測，瑞芯微預計2019年度可實現(xiàn)營業(yè)收入13.88億元至14.13億元，較2018年度增幅為9.19%至11.21%；預計2019年度扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.74億元至2.02億元，較2018年度增幅為0.35%至16.18%。

重點布局人工智能、智能物聯(lián)等領域

上市公告書指出，作為國內(nèi)知名的集成電路設計企業(yè)，瑞芯微專注于智能物聯(lián)、消費電子應用處理器市場及電源管理芯片市場，未來，隨著新的智能物聯(lián)應用領域的不斷涌現(xiàn)、產(chǎn)品生命周期的逐步延長、產(chǎn)品系列和產(chǎn)品結(jié)構的持續(xù)優(yōu)化，公司盈利能力將持續(xù)增強，呈現(xiàn)持續(xù)、穩(wěn)步、健康發(fā)展的態(tài)勢。

根據(jù)招股書，瑞芯微的主要產(chǎn)品包括智能應用處理器芯片、電源管理芯片及其他芯片，其中智能應用處理器芯片為包含了完整的系統(tǒng)、軟件及算法的系統(tǒng)級SoC芯片，可分為以平板電腦、智能盒子、智能手機等產(chǎn)品為主的消費電子應用領域和以智能機器人、無人機、汽車電子、智能商顯、智能安防等產(chǎn)品為主的智能物聯(lián)應用領域。

從產(chǎn)品布局變化看，瑞芯微實現(xiàn)了芯片產(chǎn)品應用領域多元化，應用領域由主要依靠單一的平板電腦應用市場，擴展至智能盒子、智能手機等其他消費電子領域，近幾年擴展至人工智能系統(tǒng)平臺、智慧商顯、智能零售、汽車電子、智能安防等智能物聯(lián)領域以及電源管理芯片。

招股書顯示，瑞芯微本次發(fā)行股票所募集資金將用于實施研發(fā)中心建設項目、新一代高分辨率影像視頻處理技術的研發(fā)及相關應用處理器芯片的升級項目、PMU電源管理芯片升級項目及面向語音或視覺處理的人工智能系列SoC芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目。

瑞芯微表示，未來將把握新一輪科技革新帶來的市場機遇，結(jié)合戰(zhàn)略發(fā)展目標、借助本次募集資金投資項目，在鞏固和優(yōu)化自身核心技術的同時，對人工智能產(chǎn)業(yè)鏈進行深度布局，培育一批具有較高附加值的中高端芯片產(chǎn)品，重點開發(fā)人工智能、智能物聯(lián)等戰(zhàn)略新興領域的應用方案，不斷拓展產(chǎn)品應用領域。

據(jù)披露，瑞芯微已啟動新一代高端智能應用處理器芯片的研發(fā)，在研項目ORION即基于8nm先進工藝進行研發(fā)，目前處于產(chǎn)品設計階段，預計2020年底實現(xiàn)量產(chǎn)。