小米10使用了什么黑科技

小米10可謂是集萬千寵愛于一身，作為小米公司成立十年的高端旗艦機，小米10從定位上就要為消費者提供全方位的高端體驗。

無奈，趕上新冠肺炎疫情，小米10的發(fā)布會將定于2月13日純網(wǎng)絡舉行。

這幾天，關于這款高端旗艦機的方方面面，正在各種平臺透出。

雷軍也在微博里放出了多方信息，讓我們來看下小米10到底運用了哪些硬核黑科技：

首先從硬件和技術上，小米10就出身不凡：采用了先進的驍龍865 (A77)，LPDDR5，UFS3.0 +Write turbo，WIFI6技術。

另外，小米10支持HEIF格式，在保持畫質(zhì)不變的前提下，至少可縮減50%的文件體積。HEIF是一種高效的圖像文件格式，基于HEVC編碼器。實測：在同樣場景拍攝，存為JPG和HEIF格式，JPG格式 12.1MB，HEIF格式4.43MB。小米10，1億像素主攝，有了驍龍865和全新ISP加持后，四倍運算性能，如虎添翼!LPDDR5 傳輸特別快，UFS 3.0 寫入也非?？?

雷軍對此的評價是：等HEIF普及后，估計JPEG和GIF就可以淘汰了!

搭配了這么多的硬核黑科技，小米10的性能到底如何？

雷軍已經(jīng)在微博放了兩個視頻，一個是小米10和筆記本電腦（酷睿i7 8550U）在計算圓周率1000萬位的用時比賽，結(jié)果顯示小米10用時36.8秒，而筆記本電腦則用時92秒。

另一個是小米10驅(qū)動機械臂解魔方與魔方復原高手杜宇生的對決，要知道，杜宇生可是目前三階魔方世界紀錄的保持者，挑戰(zhàn)的內(nèi)容是還原同樣亂序的兩個魔方的時間，結(jié)果顯示小米10只用時1秒43，而杜宇生的用時紀錄則是6秒47。

散熱是旗艦機的設計難點：速度快自然容易發(fā)熱，而讓處理器降頻，用起來又會變卡。小米10所具有的這夢幻性能，離不開革命性的散熱設計保駕護航。

據(jù)了解，要想做好散熱，首先要測準溫度。一般旗艦手機會裝1個或2個溫度傳感器，而小米10直接用了5個傳感器，精確感知CPU、通訊、相機、電池、充電口等溫度，采用AI深度學習模型，調(diào)整最好的溫度控制方案。其次，小米10超大面積VC均熱板+6層石墨+石墨烯提供了超強的立體散熱。

如此“有料”的散熱設計，連雷軍都不無驕傲地自夸說“家里有礦，有錢任性！”

想入手小米10的米粉兒們，小米10到底表現(xiàn)如何，售價多少？還是鎖定2月13日的網(wǎng)上發(fā)布會吧！