1)負(fù)載電流過(guò)大;2)散熱處理沒(méi)有做好。
對(duì)于這兩個(gè)方面的原因都需要從設(shè)計(jì)源頭上做相應(yīng)的處理、甚至需要對(duì)電源芯片重新選型。相對(duì)應(yīng)的處理措施也要從這兩個(gè)方面進(jìn)行處理,下面和大家分享處理措施。
電源芯片的輸出參數(shù)中,有兩個(gè)參數(shù)非常關(guān)鍵:
1)輸出電壓;
2)輸出電流。對(duì)于輸出電壓,大家都會(huì)考慮到,但是對(duì)于輸出電流卻可能忽略掉。因?yàn)檩敵鲭娏鞯倪x擇需要首先評(píng)估負(fù)載電流的大小,如果對(duì)負(fù)載電流評(píng)估不合適可能就導(dǎo)致電源選型出現(xiàn)問(wèn)題。之前我在做BLDC電驅(qū)控制板時(shí),就是對(duì)負(fù)載電流評(píng)估小了,導(dǎo)致電源芯片選型出現(xiàn)問(wèn)題,板子在運(yùn)行時(shí)電源芯片近乎滿載輸出導(dǎo)致發(fā)熱嚴(yán)重,只能重新選擇電源芯片。假設(shè)負(fù)載電流在3.3V時(shí)為100mA,那么我們?cè)谶x擇電源芯片時(shí),其輸出電流在3.3V時(shí)至少要達(dá)到200mA,留夠余量,防止發(fā)熱嚴(yán)重。
增加散熱措施
早期的電源芯片,如7805由于效率低下、發(fā)熱嚴(yán)重所以在設(shè)計(jì)電路時(shí)都要考慮加載散熱片以保證芯片及時(shí)散熱。電源芯片的散熱方式基本有兩種:1)采用直插封裝,并加裝散熱片;2)采用貼片封裝,加大散熱銅皮。
在設(shè)計(jì)PCB走線時(shí),電源部分的走線一般設(shè)計(jì)的較粗,如果電源芯片是貼片的,會(huì)設(shè)計(jì)較大的散熱銅皮或者是開(kāi)窗加焊錫。
電源部分是板子的關(guān)鍵部分,其選型以及散熱措施一定要做好,電源出問(wèn)題板子就無(wú)法工作了。
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
450文章
49636瀏覽量
417170 -
電源芯片
+關(guān)注
關(guān)注
42文章
1054瀏覽量
76509
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論