高通推第3代5G數(shù)據(jù)機(jī)射頻系統(tǒng) 終端旗艦明年Q1問世

高通宣布，推出Snapdragon X60 5G數(shù)據(jù)機(jī)射頻系統(tǒng)，這是該公司第三代5G數(shù)據(jù)機(jī)至天線解決方案，Snapdragon X60采用全球首個(gè)5納米5G基頻芯片，同時(shí)是全球第一個(gè)支持頻譜聚合的5G數(shù)據(jù)機(jī)射頻系統(tǒng)，涵蓋所有主要5G頻段與組合，包括使用分頻雙工(FDD)與分時(shí)多工(TDD)的毫米波與sub-6頻段，能夠運(yùn)用片段頻譜資產(chǎn)提升5G效能，為電信營(yíng)運(yùn)商提供絕佳的彈性，高通也預(yù)計(jì)搭載此款全新數(shù)據(jù)機(jī)射頻系統(tǒng)的商用頂級(jí)智能手機(jī)將于2021年初問世。

高通總裁Cristiano Amon表示，在全球行動(dòng)營(yíng)運(yùn)商與OEM廠商以創(chuàng)紀(jì)錄速度分別推出5G服務(wù)和與行動(dòng)裝置的浪潮中，高通扮演5G啟動(dòng)的核心角色，隨著5G獨(dú)立組網(wǎng)網(wǎng)路在2020年問世，高通的第三代5G數(shù)據(jù)機(jī)射頻平臺(tái)帶來廣泛的頻譜聚合能力與選擇，驅(qū)動(dòng)5G網(wǎng)路的快速部署，同時(shí)提升行動(dòng)裝置的覆蓋能力、功效與效能。

Snapdragon X60可使5G無線網(wǎng)路提供比擬光纖的網(wǎng)路速度與低延遲，有助于開啟下一代連線應(yīng)用與體驗(yàn)的潛能，無論是反應(yīng)快速的多人電競(jìng)與沉浸式的360度影片，或是連線云端運(yùn)算，全都有優(yōu)越的耗電效率，支持電池全天續(xù)航力，另外，Snapdragon X60也搭載全新的高通QTM535毫米波天線模組，提供卓越的毫米波效能，QTM535是高通第三代行動(dòng)5G毫米波模組。

高通表示，Snapdragon X60是全球第一個(gè)支持毫米波與sub-6聚合的系統(tǒng)，讓電信營(yíng)運(yùn)商發(fā)揮最大頻譜資源效益以結(jié)合網(wǎng)路傳輸容量與覆蓋。此外，Snapdragon X60內(nèi)建全球第一個(gè)5G FDD-TDD sub-6載波聚合解決方案，除了支持5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合解決方案，搭配動(dòng)態(tài)頻譜分享，讓電信營(yíng)運(yùn)商擁有多種部署選擇，包括將LTE頻譜重新規(guī)劃供5G使用，有效地提升平均網(wǎng)路速度與加速5G擴(kuò)展。

高通預(yù)計(jì)將于第1季為Snapdragon X60與QTM535送樣，搭載此款全新數(shù)據(jù)機(jī)射頻系統(tǒng)的商用頂級(jí)智能手機(jī)將于2021年初問世。