高通發(fā)布第三代5G基帶芯片 首發(fā)三星5nm工藝

高通昨晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50，使用的是5nm工藝。高通對5nm工藝的代工廠來源守口如瓶，不過外媒報道稱驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。

驍龍X60 5G基帶第一個采用全新的5nm工藝制造，能效更高，面積更小，相比上代驍龍X55重點增強了載波聚合能力，通過廣泛的頻譜組合，方面運營商靈活部署。

考慮到驍龍X60基帶要到2021年才能真正出貨，首款上市的5nm芯片不出意外還是華為的麒麟1020及蘋果的A14，臺積電在進度上依然有優(yōu)勢。

目前還不能確定是三星獨家代工還是三星、臺積電分別代工一部分，但是三星這一次在5nm節(jié)點上總算搶先了，至少5nm芯片首發(fā)的榮譽到手了。

不過對三星來說，5nm首發(fā)真的太重要了，三星去年10月份就宣布5nm工藝獲得了訂單，有客戶開始流片，當時還被認為是吹牛，現(xiàn)在來看5nm工藝確實追趕上來了。

三星目前是全球晶圓廠的第二，但是與臺積電超過50%的份額相比，三星份額大約是20%，而且在先進工藝進度上大大落后于臺積電，不說之前的28nm到10nm工藝，單是7nm節(jié)點上就晚了臺積電一年多，2018年到2019年7nm代工訂單基本上都被臺積電拿下了。

三星近年來立志于做全球最大的晶圓代工廠，此前宣布了1160億美元的投資計劃，目標是2030年超越臺積電成為第一。

在5nm節(jié)點三星開始在進度上趕超臺積電之后，預定明年量產(chǎn)的3nm GAA工藝就更重要了，如果三星率先搞定下代晶體管工藝的量產(chǎn)，那3nm工藝上就有可能全面領(lǐng)先臺積電了。

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