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全球首款集成AI協(xié)處理器的x86處理器實(shí)照公布 采用LGA觸點(diǎn)式封裝方式

工程師鄧生 ? 來源:快科技 ? 作者:上方文Q ? 2020-02-19 15:15 ? 次閱讀

2019年11月,在通用x86處理器領(lǐng)域沉寂多年的威盛(VIA)高調(diào)歸來,旗下已有24年歷史的處理器研發(fā)部門CenTaur開發(fā)出了世界上第一個集成AI協(xié)處理器的x86處理器,令人刮目相看。

這顆至今沒有正式名字的處理器采用臺積電16nm工藝制造,內(nèi)核面積不超過195平方毫米,內(nèi)部采用環(huán)形總線設(shè)計(jì),串聯(lián)集成八個x86 CPU核心、16MB共享三級緩存、四通道DDR4-3200內(nèi)存控制器、PCIe 3.0控制器(44條)、南橋和IO功能,是一顆完整的SoC,主頻可達(dá)2.5GHz,而且支持AVX-512指令集。

它特別集成了AI協(xié)處理器“NCORE”,占用面積約34.4平方毫米(17.6%),支持DNN深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)建與訓(xùn)練的加速,號稱可提供多達(dá)20TB/s的內(nèi)存帶寬、每秒20萬億次AI操作的性能。

實(shí)測顯示,它的AI推理性能,相當(dāng)于23個世界級的Intel x86核心,而且后者必須是支持512位的VNNI矢量神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)指令才行。


內(nèi)核模塊分布圖

說了這么久,這顆處理器到底長什么樣呢?SemiAccurate在今年初的CES期間拍到了實(shí)物,今天終于公之于眾:

該處理器采用了LGA觸點(diǎn)式封裝方式,正面覆蓋著碩大的散熱頂蓋,但是內(nèi)核面積非常小,周邊的電阻元器件也非常稀少,表明其功耗會相當(dāng)?shù)汀?/p>

至于這顆處理器何時商用,目前暫無時間表。

責(zé)任編輯:wv

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