中芯國(guó)際42億元采購(gòu)美國(guó)泛林半導(dǎo)體裝備；高通最新5G調(diào)制解調(diào)器由三星臺(tái)積電代工；特斯拉國(guó)產(chǎn)Model 3使用寧

1、高通最新5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60將由三星臺(tái)積電代工

半導(dǎo)體和無線技術(shù)解決方案供應(yīng)商高通推出的第三代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60，將由三星和臺(tái)積電代工，采用 5nm工藝。

高通是在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二推出第三代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60的，高通在官網(wǎng)公布的信息顯示，先進(jìn)的5nm工藝將帶來更高的能效。

作為全球頂尖的半導(dǎo)體和無線技術(shù)解決方案供應(yīng)商，高通并不生產(chǎn)芯片，其所推出的驍龍系列移動(dòng)處理器平臺(tái)和調(diào)制解調(diào)器，均交由其他廠商代工，而目前具備5nm芯片大規(guī)模生產(chǎn)能力的芯片代工商，全球只有三星和臺(tái)積電。

2、中芯國(guó)際42億元采購(gòu)美國(guó)泛林半導(dǎo)體裝備：加速14nm量產(chǎn)

國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際18日宣布，公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12個(gè)月期間就機(jī)器及設(shè)備向泛林團(tuán)體發(fā)出一系列購(gòu)買單，花費(fèi)6.01億美元（約合42億元人民幣）。

泛林Lam Research是一家美國(guó)公司，也是全球半導(dǎo)體裝備行業(yè)的巨頭之一，與應(yīng)用材料、KLA科磊齊名，2019年?duì)I收95億美元，在全球半導(dǎo)體裝備行業(yè)位列第四，僅次于ASML、TEL日本東京電子及KLA。

3、消息稱特斯拉擬在中國(guó)產(chǎn)Model 3中使用寧德時(shí)代無鈷電池

眾所周知的是，美國(guó)電動(dòng)車制造商特斯拉公司正在實(shí)現(xiàn)上海工廠的零部件國(guó)產(chǎn)化，之前該公司和中國(guó)動(dòng)力電池制造商寧德時(shí)代公司簽署了采購(gòu)協(xié)議，為上海工廠提供鋰電池。據(jù)外媒最新消息，特斯拉正在和寧德時(shí)代展開深入談判，準(zhǔn)備在上海廠電動(dòng)車中使用不含鈷的電池。

4、OPPO公布“馬里亞納”造芯計(jì)劃 將逐年加大研發(fā)投入

OPPO發(fā)布了一篇內(nèi)部文章《對(duì)打造核心技術(shù)的一些思考》，文中提出三大計(jì)劃，涉及軟件開發(fā)、云，以及關(guān)于芯片的“馬里亞納計(jì)劃”，就此拉開了OPPO自研芯片的序幕。

文件中提到的“馬里亞納計(jì)劃”由去年10月剛剛正式宣布成立芯片TMG（技術(shù)委員會(huì)）保證技術(shù)方面的投入，該委員會(huì)的負(fù)責(zé)人是陳巖，為芯片平臺(tái)部的部長(zhǎng)，此前擔(dān)任OPPO研究院軟件研究中心負(fù)責(zé)人，曾在高通擔(dān)任技術(shù)總監(jiān)，今年初，Realme、一加的技術(shù)人員也加入了這項(xiàng)造芯計(jì)劃。

5、戴爾科技20.8億美元出售旗下網(wǎng)絡(luò)安全業(yè)務(wù)RSA

作為公司精簡(jiǎn)業(yè)務(wù)努力的一部分，該公司將通過20.8億美元的現(xiàn)金交易，把旗下網(wǎng)絡(luò)安全業(yè)務(wù)RSA出售給由私募公司Symphony Technology Group、安大略省教師退休基金會(huì)和荷蘭養(yǎng)老基金公司Alpinvest Partners牽頭的財(cái)團(tuán)。

6、我國(guó)首顆5G衛(wèi)星通信試驗(yàn)成功：通信能力達(dá)10Gbps

“快舟·富強(qiáng)?！碧?hào)快舟一號(hào)甲運(yùn)載火箭在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心，以“一箭一星”的方式，成功將我國(guó)首顆通信能力達(dá)10Gbps的低軌寬帶通信衛(wèi)星——銀河航天首發(fā)星發(fā)射升空。

現(xiàn)在，中國(guó)首顆通信能力10Gbps的銀河航天首發(fā)星完成了通信能力測(cè)試。官方稱，在國(guó)內(nèi)第一次驗(yàn)證低軌Q/V通信，意味著新一代通信網(wǎng)絡(luò)“太空互聯(lián)網(wǎng)”在中國(guó)邁開了一大步。

7、小米MIX 2020手機(jī)外觀專利曝光：后置雙攝+副屏設(shè)計(jì)

小米“MIX 2020”的專利截圖，圖上樣機(jī)采用了完全不同于以往小米手機(jī)的設(shè)計(jì)思路。

從圖片可以看出，這款小米“MIX 2020”樣機(jī)正面屏占比幾乎可達(dá)到100%，同時(shí)四邊邊框也采用極窄設(shè)計(jì)，不過沒有看到前置攝像頭。此外該機(jī)采用后置雙攝方案，閃光燈位于兩枚攝像頭的中間位置，值得注意的是在攝像模塊下方還有一小塊副屏，可用來顯示日期、時(shí)間等信息，同時(shí)在機(jī)身背部下方中央位置還保留有“MIX”的Logo。

8、三星顯示：首次實(shí)現(xiàn)折疊屏用UTG蓋板的量產(chǎn)和商用

三星顯示宣布，在業(yè)界首次實(shí)現(xiàn)折疊屏用超薄柔性玻璃UTG（Ultra Thin Glass）蓋板的量產(chǎn)和商用。

超薄柔性玻璃UTG的特點(diǎn)是可折疊，且柔韌性好，并具有光滑的手感和良好的均勻度。三星顯示在Samsung UTG的品牌Logo里，將其表述為“堅(jiān)韌且柔軟”（Tough，yet Tender）。該產(chǎn)品最先應(yīng)用于三星近期發(fā)布的折疊屏智能手機(jī)Galaxy Z Flip上。未來，它將根據(jù)客戶需求，應(yīng)用到各類可折疊設(shè)備上。

9、步步緊逼Intel：AMD股價(jià)繼續(xù)瘋漲 得益于市場(chǎng)份額提高

對(duì)于AMD來說，在蘇媽的帶領(lǐng)下，他們正在一步一個(gè)腳印的向上逆襲，Intel也是感受到了極強(qiáng)的壓力。

從昨天收盤的信息看，AMD每股股價(jià)達(dá)到了56.89美元，總市值為670.62億美元，這是他們近段時(shí)間最好的表現(xiàn)，不得不說，他們憑借Zen架構(gòu)打了一場(chǎng)成功的翻身仗，為此AMD將用于獎(jiǎng)勵(lì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的股權(quán)激勵(lì)提升到了9億元，同比增長(zhǎng)50%。

10、美法院判決國(guó)會(huì)有權(quán)禁止聯(lián)邦機(jī)構(gòu)從華為購(gòu)買產(chǎn)品，華為回應(yīng)

對(duì)于美國(guó)法院18日判決國(guó)會(huì)有權(quán)禁止聯(lián)邦機(jī)構(gòu)從華為購(gòu)買產(chǎn)品，華為方面19日發(fā)布的媒體聲明表示，華為對(duì)該判決表示失望。

聲明說：“我們理解國(guó)家安全至關(guān)重要，但美國(guó)政府采用2019年度國(guó)防授權(quán)法對(duì)華為進(jìn)行限制的方式只能為其提供虛假的安全感，且侵犯了華為的憲法權(quán)利。我們將考慮采取進(jìn)一步法律行動(dòng)?！?br />