nova 6 5G 的IC BOM與華為 Mate 30 Pro極為相似？

主打自拍的5G手機(jī)—nova 6拆解已送達(dá)，請注意查收！看主控IC BOM是不是有些似曾相識。一起來一探究竟！

拆解

卡托套有硅膠圈，熱風(fēng)槍加熱后蓋與內(nèi)支撐縫隙處，軟化固定兩者的膠后，便可撬開后蓋。

后置攝像頭蓋同樣通過泡棉膠固定在后蓋上，后蓋上有大面積的固定泡棉及石墨散熱貼。

主板蓋與揚(yáng)聲器由螺絲固定，大面積石墨片覆蓋在主板蓋和電池上用于散熱并延伸到揚(yáng)聲器位置。

振動(dòng)器通過膠固定在揚(yáng)聲器內(nèi)側(cè)，NFC線圈和閃光燈板通過膠固定在主板蓋上，軟板連接主板上兩個(gè)彈片，起屏蔽作用。

取下主板，前后置攝像頭，副板等部件。在前置攝像頭軟板上以及內(nèi)支撐對應(yīng)主板處理器&內(nèi)存位置分別銅箔和石墨片、散熱硅脂進(jìn)行散熱。

電池、主副板連接軟板都由雙面膠固定在內(nèi)支撐上，電池根據(jù)提示便可拉出。

取下內(nèi)支撐上的按鍵軟板，聽筒，傳感器軟板等器件。側(cè)邊指紋識別傳感器軟板增加金屬支撐件進(jìn)行保護(hù)。

最后使用加熱臺加熱屏幕，軟化固定的膠。將屏幕與內(nèi)支撐分離。在內(nèi)支撐上有散熱銅板和液冷管用于散熱。當(dāng)然在屏幕和內(nèi)支撐上都有石墨散熱貼。

E分析

nova6 5G仍然為三段式設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)嚴(yán)謹(jǐn)。部分組件帶有防水措施。散熱方面通過散熱銅板+石墨片+散熱硅脂+液冷銅管的方式進(jìn)行。此外nova 6 5G主板采用雙層堆疊的形式，沒有額外增加主板面積。

Nova 6 5G主板的雙層堆疊的方式是在小板上又疊加一個(gè)天線板。

再來看看主板上有哪些IC呢？

主板正面：

1：Murata -功率放大器芯片

2：Hisilicon- Hi6405-音頻解碼芯片

3：Hisilicon- Hi6D05-功率放大器芯片

4：Samsung-KLUDG4UHDB-B2D1 -128GB內(nèi)存芯片

5：Samsung-K3UH7H70MM-EGCL -8GB內(nèi)存芯片

6：Hisilicon-Hi3690-海思麒麟990處理器

7：Hisilicon-Hi6526-快充管理芯片

8：Hisilicon-Hi6603-WiFi/BT芯片

9：Hisilicon-Hi9500-巴龍5000 5G基帶芯片

10：SK Hynix-3GB內(nèi)存芯片

主板背面:

1：Hisilicon-Hi6421-CPU供電芯片

2：Hisilicon- Hi6421-基帶供電芯片

3：Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片

4：Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片

5：Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片

6：Hisilicon-Hi6H11-低噪放芯片

7：Hisilicon-Hi6H12-射頻開關(guān)芯片

小板背面主要IC（下圖）:

1：Hisilicon-Hi6562-電源管理芯片

2：Hisilicon-Hi6D03-功率放大器芯片

3：NXP-PN80T-NFC控制芯片
4：Murata-功率放大器芯片

5：Hisilicon-Hi6365-射頻收發(fā)芯片

6：Hisilicon-Hi6H12-射頻開關(guān)芯片

7：Hisilicon-Hi6H11-低噪放芯片

8：Qualcomm-QDM2305-前端模塊芯片

根據(jù)對內(nèi)部1848個(gè)組件進(jìn)行分析，整體的物料成本約為$322.289，而其中主控IC部分占據(jù)了61.5%。

然而可以看到主控IC中絕大部分使用海思芯片，但在射頻方面nova 6 5G并沒有像nova 5Z一樣全部使用海思。并且對比發(fā)現(xiàn)nova 6 5G使用的海思芯片與mate 30 Pro 5G基本一致。

在nova 6 5G中的1848個(gè)組件中，中國主要提供區(qū)域?yàn)镮C、屏幕以及非電子元器件，雖然組件數(shù)量并不高，但成本占比卻是最高。

nova 6 5G還有什么組件分析結(jié)果是你想知道呢？

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