華為芯片產(chǎn)能遭臺積電削減，但依然會保持密切合作

一波未平一波又起，最新消息顯示，臺積電減少了對華為的產(chǎn)能支持。需要注意的是，臺積電作為全球芯片代工巨頭，這幾年發(fā)展很強勢，就連三星都有些跟不上步伐，而臺積電的目前封裝工藝最領先的廠商，其制程工藝技術對于華為而言非常重要，此前華為海思麒麟芯片就是由臺積電進行代工的，如此此時臺積電不干了，華為的產(chǎn)品又將受到重擊。

雖然臺積電削減華為產(chǎn)能，但是華為和臺積電仍然就未來的5nm、3nm等更先進的支撐工藝芯片保持著密切合作。這對華為來說是好消息，只是大家不明白為何臺積電削減產(chǎn)能又與華為繼續(xù)合作？

對于此事，業(yè)內(nèi)有分析人士稱，臺積電做出此舉是為了將產(chǎn)能轉讓給其他大客戶，比如給準備搭載A13芯片的iPhone 9以及即將發(fā)布的基于5nm制程工藝搭載的蘋果A14處理器等等，因為目前臺積電7nm處于產(chǎn)能滿載的狀態(tài)，5nm產(chǎn)能也十分緊張，而華為現(xiàn)在的發(fā)展狀況不容樂觀，海外市場打不進去，銷量不佳，庫存過剩，對華為供應鏈也產(chǎn)生了一定的負面影響。臺積電減少華為產(chǎn)能也有助于華為降低庫存過剩帶來的風險，從而日后去擴產(chǎn)其他產(chǎn)品。

另外，也有消息稱，或許是因為近日美國方面出臺了新的規(guī)定，此次臺積電的舉動只是對新規(guī)作出的一次反應。無論如何，華為都應該提高警惕，加強自身的發(fā)展，如果臺積電真的砍單華為，華為也可以及時作出別的選擇，比如三星7nm、5nm等都是一個不錯的選擇，說實話三星的實力也是很強的，高通最新發(fā)布的基于5nm工藝打造的X60基帶就是由三星代工的，與前代相比該基帶能夠使芯片面積變得更小，而且還更加省電。

5G的進一步普及讓終端市場迎來新一輪角逐，各大廠商都在猛攻5G市場，今年是5G商用爆發(fā)的關鍵一年，如今此時手機廠商依然保有大量的4G庫存，那么在5G的賽道上很有可能會被拖后腿，然而競爭還未開始華為似乎就已經(jīng)吃了庫存過剩的虧。

如今，受疫情影響，原本手機廠商促銷清庫存的大好時機就這樣消失了，讓中國各大手機廠商以及渠道商面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。近日有數(shù)據(jù)顯示，有6000萬部手機滯銷，其中有2000萬部是華為手機，由此可見現(xiàn)在華為的處境還是畢竟困難的。如果臺積電再削減產(chǎn)能，那對華為來說無疑是雪上加霜，但這也在變相地告訴華為要強大起來，自己主宰自己的命運。經(jīng)歷過一系列困難，相信日后華為會變得更強。