AMD Zen3將登場(chǎng)，業(yè)內(nèi)需求高漲
AMD Zen3架構(gòu)定于年內(nèi)登場(chǎng)，按照路線圖，它基于臺(tái)積電第二代7nm打造，即7nm EUV。
最新消息稱，業(yè)內(nèi)對(duì)Zen 3架構(gòu)處理器產(chǎn)品的需求特別高漲，為配套Zen 3處理器而來(lái)自PC、主板、顯卡等制造商的設(shè)計(jì)開發(fā)需求相較去年Zen 2，增加了10~20%。
Zen 3處理器早在去年第二季度就流片了，理論上今年三季度會(huì)完全調(diào)試就緒，第四季度如期亮相。AMD CTO曾透露，此次IPC提升幅度依然有兩位數(shù)。
首發(fā)Zen 3架構(gòu)的大概率是EPYC 7xx3（“Milan”）服務(wù)器芯片，單路最高64核，原生支持PCIe 4.0。
根據(jù)Mercury Research的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在不包含半定制/IoT等在內(nèi)的x86市場(chǎng)，AMD截至去年第四季度的最新份額達(dá)到了15.5%，環(huán)比增長(zhǎng)0.9個(gè)百分點(diǎn)，同比增長(zhǎng)3.2個(gè)百分點(diǎn)。其中，桌面市場(chǎng)份額18.3%，筆記本市場(chǎng)份額16.2%，服務(wù)器市場(chǎng)份額4.5%。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19100瀏覽量
228813 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5420瀏覽量
133806
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
AMD將推出Zen5架構(gòu)CPU，效能比Zen4快40%
AMD的Zen 5 CPU架構(gòu)采用了臺(tái)積電的3納米制程。雖然目前關(guān)于Zen 5 CPU的細(xì)節(jié)尚不清楚，但預(yù)計(jì)將提高性能效率，內(nèi)建人工智能和機(jī)
Zen 6處理器最高配32核心，Zen 5預(yù)計(jì)6月正式發(fā)布
此外，AMD Zen 5 內(nèi)核架構(gòu)亦將于今年 6 月 Computex 活動(dòng)中亮相，商用產(chǎn)品預(yù)期最早將于 2024 年第三季度上市。
AMD明年Zen5 APU性能確切，Strix Halo APU將應(yīng)用多芯粒
常規(guī)版Strix Point將保持單芯片設(shè)計(jì)，但核心數(shù)量從8核16線程的Zen 4提升至12核24線程的Zen 5，核顯部分由12個(gè)RDNA 3.1 CU增至16個(gè)RDNA 3.5 CU，NPU運(yùn)算能力提高至50 TOPS，功耗
Linux 6.8初步整合AMD Zen 5處理器代碼
Linux 6.8版本已初步加入Zen 5 CPU的相關(guān)編碼。AMD自上周公布AMD 1Ah系列00h至0Fh （即Zen 5）處理器的效能監(jiān)測(cè)計(jì)數(shù)值文件后，又向內(nèi)核團(tuán)隊(duì)遞交了有關(guān)
AMD Zen6架構(gòu)繼續(xù)飛躍！核顯跨越下下代RDNA5
AMD的下一代Zen5 CPU架構(gòu)還沒(méi)來(lái)，Zen6的消息就已經(jīng)多次傳出，現(xiàn)在又提到了所集成的GPU核顯，居然將會(huì)搭配同樣下下一代的RDNA5。
AMD擬2024年第3季度量產(chǎn)Zen 5芯片，加強(qiáng)AI終端布局
據(jù)最新報(bào)道，AMD計(jì)劃于2024年第三季度投產(chǎn)Zen 5處理器，此舉旨在提升AI終端部署，包括桌面、筆記本及服務(wù)器領(lǐng)域。AMD與臺(tái)積電緊密合作，將負(fù)責(zé)開發(fā)擁有“涅槃”之名的
AMD Zen 5對(duì)標(biāo)英特爾Arrow Lake、Lunar Lake處理器競(jìng)爭(zhēng)
此外，AMD CEO 蘇姿豐博士進(jìn)一步證實(shí)，搭載 Zen 5 的 Turin 芯片也將于 2024 年下半年面世。盡管尚未透露具體將推出哪些型號(hào)的處理器，現(xiàn)有的情勢(shì)顯示，桌面版的 Grinate 和移動(dòng)版的 Strix Poin
AMD Zen5架構(gòu)銳龍9000“Granite Ridge”CPU已進(jìn)入量產(chǎn)階段，X3D版即將面市
據(jù) Xino 報(bào)道，名為 GNR 的處理器已經(jīng)邁入 B0 步進(jìn)階段，此信息中應(yīng)包含了 GRN 對(duì)標(biāo) AMD Zen5 架構(gòu)的主力桌面級(jí)銳龍?zhí)幚砥?。另一位?jīng)驗(yàn)豐富的消息來(lái)源 Kepler 也確認(rèn) GRN 系列已火力全開全力生產(chǎn)中。
AMD Zen5首款產(chǎn)品定了！4大8小12核心、還有RDNA3.5
AMD在去年12月發(fā)布銳龍8040系列“馬甲產(chǎn)品”的同時(shí)，就預(yù)告了真正的下一代Strix Point，但只說(shuō)2024年內(nèi)登場(chǎng)，升級(jí)新一代XDNA2 NPU架構(gòu)，AI性能提升超過(guò)3倍。
AMD EPYC 9004系列處理器簡(jiǎn)單介紹
采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD EPYC 9004系列處理器，適用于這種更苛刻的技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載，憑借多達(dá)96個(gè)“Zen 4”核心和高達(dá)1.1GB的L
發(fā)表于 01-03 11:23
?1268次閱讀
AMD Ryzen Zen 4c架構(gòu)規(guī)格介紹
與英特爾的 E 核一樣，AMD 的 Zen 4c 內(nèi)核旨在比標(biāo)準(zhǔn)性能內(nèi)核（AMD的Zen 4）占用更少的處理器芯片空間，同時(shí)為要求較低的任務(wù)提供足夠的性能，從而節(jié)省功耗（這方面還需要探
發(fā)表于 12-25 15:36
?501次閱讀
AMD Zen6升級(jí)CCD 2nm工藝：輕松256核心！
AMD Zen5架構(gòu)產(chǎn)品還沒(méi)發(fā)，Zen6架構(gòu)的不少細(xì)節(jié)就被曝光，看起來(lái)令人極為振奮。
AMD正式發(fā)布Zen4+Zen4c新銳龍7000U：真不是“大小核”！
因此，Zen4+Zen4c的組合叫做大小核是不公平的，因?yàn)楹笳唠m然面積小，但該有的一應(yīng)俱全，無(wú)論系統(tǒng)還是應(yīng)用都可以把它們當(dāng)作同樣的核心去調(diào)用，根本不需要做刻意區(qū)分和單獨(dú)優(yōu)化。
AMD選擇三星代工廠制造下一代的4nm Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品
AMD一向傾向于使用臺(tái)積電打造其最先進(jìn)的硅設(shè)計(jì)，當(dāng)然，并不包括他們目前正在研發(fā)中的下一代Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品。根據(jù)一份來(lái)自臺(tái)灣的新報(bào)告，AMD已經(jīng)選擇三星代工廠來(lái)生產(chǎn)為其下一代平臺(tái)打造的Zen
三星代工獲AMD大單！
內(nèi)情人士透露，AMD採(cǎi)用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號(hào)，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺(tái)積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺(tái)積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論