去除鹵索對電路板組裝將會造成怎樣的影響

焊膏及助焊利中添加鹵素的目的就是提供極強(qiáng)的去氧化能力井增強(qiáng)潤濕性，從而提高焊接效果。結(jié)合目前行業(yè)正處于無鉛過度的中期，即需要使用潤濕性不強(qiáng)的合金（無鉛）以及含鉛焊料的原用合金。 毫無疑問，消除了鹵素的焊膏和助焊劑將對電路板組裝過程產(chǎn)生最大的潛在影響。

在焊膏里，去除鹵索有可能對潤濕性和焊接造成負(fù)面的影響。在應(yīng)用上這將是最明顯的變化，需要更長的溫度曲線或需要非常小面積的焊膏沉積。正因?yàn)槿绱?，兩個(gè)相對較新的缺陷就會變得普遍。首先就是所謂的“葡萄球現(xiàn)象”（the Graping Phenomenon）。該缺陷基本上是由于焊膏的不完全結(jié)合面造成粗糙及凹凸不平的表面。

焊膏印刷之后，由于表面的氧化物產(chǎn)生后活化劑不能去除這些氧化物，此時(shí)會發(fā)生“葡萄球”現(xiàn)象。它與總的助焊劑量相關(guān)，越小的焊膏沉積量就會有相對越大的表面積暴露在空氣中被氧化。因此，較小量的焊膏沉積，如01005的焊接，就需要更大的助焊劑量，而無鹵素材料將更容易產(chǎn)生“葡萄球”缺陷。

在無鹵轉(zhuǎn)換的過程中很可能會變得非常普遍的第二個(gè)缺陷是“枕頭”（Head in Pillow ）缺陷。該缺陷發(fā)生是在回流過程中，BGA器件或PCB板易變形造成的。由于BGA或基板在彎曲時(shí)會使焊球與沉積的焊膏分離，在回流階段，焊膏及焊球都進(jìn)行熔化，但彼此并不接觸，在各自的表面將形成一層氧化層，這使得它們在冷卻過程中再次接觸的時(shí)候不太可能結(jié)合在-起，由此產(chǎn)生的焊點(diǎn)開路看起來就像“枕頭”一樣。

正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點(diǎn)缺陷，焊膏制造商所面臨的挑戰(zhàn)是如何使無鹵焊膏的性能與目前的有鹵爆膏樣好。改善回流的性能并不那么簡單了，由于值化劑被改良了，可能會對印刷工藝模板壽命以及存儲時(shí)間產(chǎn)生負(fù)面影響。因此，在評價(jià)無鹵材料時(shí)，必須謹(jǐn)慎地檢驗(yàn)其回流性能和印刷的效果。

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