在PCB線路板制作中關(guān)于沉銅有哪些注意事項(xiàng)

pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)有哪些呢？在pcb線路板制作過程中，沉銅是一個(gè)影響線路板質(zhì)量好壞的重要工序，如果出現(xiàn)一些缺陷，就會(huì)導(dǎo)致線路板報(bào)廢，因此對(duì)于pcb線路板沉銅就需要注意一些問題，具體內(nèi)容下面來介紹。

1、電鍍槽在開始生產(chǎn)的時(shí)候，槽內(nèi)銅離子含量低，活性不夠，所以在操作前一般先以假鍍先行提升活性再做生產(chǎn)，才能達(dá)到操作要求。

2、負(fù)載會(huì)對(duì)線路板質(zhì)量帶來極大影響。太高的負(fù)載會(huì)造成過度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會(huì)因H2的流失而形成沉積速率過低。故最大值與最小值應(yīng)與供應(yīng)確認(rèn)作出建議值。

3、如果溫度過高， Na OH HCHO 濃度不當(dāng)或Pd +2 累積過高都可能造成PTH粗糙問題，應(yīng)設(shè)置合適的溫度。

4、化學(xué)鍍銅層的韌性，提高化學(xué)鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑，防止氫氣在銅層表面聚積。

5、化學(xué)鍍銅溶液的自動(dòng)補(bǔ)加，化學(xué)鍍銅過程中，鍍液的組分由于化學(xué)反應(yīng)的消耗，在不斷地變化，如果不及時(shí)補(bǔ)充消耗掉的部分，將會(huì)影響化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量，而且由于成分比例失調(diào)，會(huì)造成鍍液迅速分解。

據(jù)了解，pcb線路板沉銅是過孔不通，開短路不良的主要來源工藝，對(duì)線路板的品質(zhì)及電氣性能有著很大影響，如果出現(xiàn)問題也很難通過測(cè)試找出原因，不易解決，因此需要嚴(yán)格按照規(guī)則正確操作。

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