PCB板埋電阻的應用場合及優(yōu)勢分析

由于電子產品正持續(xù)而迅速走向小型化和多功能化，PCB的尺寸不斷減小，使得PCB板上組裝的無源器件的數量也要減少。但為了增加PCB的功能性，提高PCB的可靠性和電氣性能，只有把大量埋入式的無源器件埋入PCB中。電阻作為最常用的元器件之一，在PCB板面上占據了大量的空間。而且從PCB組裝的可靠性、電阻器件的穩(wěn)定性和電氣性能方面考慮，電阻器件的集成化是很必要的。采用埋入式電阻技術能夠很好地解決上述問題，因此采用此技術的電路板簡稱埋電阻板。

pcb板埋電阻主要用于板面無法布局或改善信號的情況，一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個方面的優(yōu)勢。

（1）在高密度/高速傳輸電路設計上的優(yōu)勢。

a.提高線路的阻抗匹配；

b.縮短信號傳輸的路徑，減少了寄生電感；

c.消除了表面貼裝或插裝工藝中產生的感抗；

d.減少信號串擾、噪聲和電磁干擾。

（2）在替代貼裝電阻方面的優(yōu)勢。

a.減少被動元器件，提高了主動元器件貼裝的密度；

b.因為減少了導通孔，所以提高了板面布線能力；

c.因為減少了焊接點，所以提高了電器件組裝后的穩(wěn)定性。

（3）集成后的埋電阻在穩(wěn)定性方面存在優(yōu)勢。

a.冷熱循環(huán)后埋電阻損耗很低，大約為50x10的夫六次方而其他分立電阻元器 件損耗為100?300x10的負六次方 ;

b.在110攝氏度的條件下存放10000h后，電阻增加在2%左右；

c.在寬頻范圍內進行穩(wěn)定性測試，小于20GHz。

（4）只要通過簡單的調整其外形尺寸就能合成各種規(guī)格的電阻值，而且 完全可以與線間感抗相匹配。

（5）在設計高密度分立電阻的元器件中，采用埋電阻技術，可減少PCB的層數和尺寸，降低PCB板的質量和制造成本。

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