Redmi總經(jīng)理Lu Weibing正式確認 Redmi K30 Pro將采用Snapdragon 865 SoC。如果您不知道,Redmi K30 Pro是該公司即將推出的旗艦產(chǎn)品。
該公司已經(jīng)確認,Snapdragon 865將通過其官方微博頁面為Redmi K30 Pro供油。該公司共享了SoC的圖像和電話的名稱,確認了即將發(fā)生的事情。
我們已經(jīng)預(yù)料到會發(fā)生這種情況,因為Redmi K30 Pro隨該處理器一起出現(xiàn)在Geekbench上。去年到貨的Redmi K20 Pro是由Snapdragon 855推動的,因此其繼任者似乎適合今年囊括高通的最佳產(chǎn)品。
Redmi K30于去年年底發(fā)布,但“ Pro”型號尚未到貨。好吧,這款手機將在三月份正式上市。
Redmi K30 Pro下個月將配備Snapdragon 865
Redmi最近已經(jīng)確認該設(shè)備將于三月份上市,但這還不是全部。該公司還確認,它的外觀將比其兄弟Redmi K30好。
Redmi K30 Pro將不包括藥丸狀的顯示屏攝像頭孔。它根本不會包含顯示攝像頭孔或顯示槽口。Redmi K30 Pro實際上會從Redmi K20 Pro的書中取出一頁紙,并裝在彈出式照相機中。
一些消費者因此而感到高興,而其他消費者仍對此表示懷疑。彈出式攝像頭在過去一年左右的時間內(nèi)表現(xiàn)良好,并且確實使OEM廠商可以消除顯示孔和缺口。
因此,Redmi K30 Pro可能是其中最好看的手機之一。由于我們希望在顯示屏下方看到一個薄邊框,因此該手機可能從正面類似于其前身。
手機的背面可能類似于Redmi K30。該設(shè)備的背面將具有相似的攝像頭設(shè)置,如果不是完全相同的話。
該設(shè)備將包括一個顯示屏指紋掃描儀和一個4,700mAh電池
如果您想知道的話,所有物理鍵都將放置在該智能手機的右側(cè)。該設(shè)備還將包裝在顯示器中的指紋掃描儀(光學掃描儀)中。
有傳言稱此設(shè)備將配備4,700mAh電池,并具有33W快速充電功能。預(yù)計該手機還將配備LPDDR5 RAM和UFS 3.1閃存。
Redmi K30包括6.67英寸fullHD + 120Hz顯示器,“ Pro”型號也可能會隨該顯示器一起提供。我們希望它將是OLED顯示器,而不是IPS LCD面板。
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