led燈珠封裝工藝對燈珠的影響有哪些

一、Lamp-LED（直插式）

直插式（圓頭或草帽）的led燈珠最早使用的就是Lamp-LED灌封工藝進(jìn)行密封，通過像模腔內(nèi)灌注樹脂然后壓焊led支架最后進(jìn)行密封成型，這樣的方式一體成型好，工藝簡單，成本是控制上較低，所以可以批量生產(chǎn)，即使現(xiàn)在市面上都還有需要大量的使用直插式的led燈珠。

影響

1、密封性好，密封內(nèi)的發(fā)光芯片可擁有更長的使用壽命、

2、灌注面積小，保障產(chǎn)品的發(fā)光強(qiáng)度，缺點(diǎn)發(fā)光面積小。

二、SMD-LED（貼片式）

貼片led燈珠的封裝工藝一般采用smd加工，選用優(yōu)質(zhì)的PCB板作為貼片led燈珠的發(fā)光芯片的支架，四周焊接上金屬引腳，最后壓焊密封發(fā)光芯片。因為應(yīng)用用途的不同所以封裝的工藝上和Lamp-LED的封裝工藝上多了一道程序。

影響

1、發(fā)光面積更好，密封的面積更大，發(fā)光芯片更大。

2、發(fā)光角度更大。

三、Side-LED（側(cè)面發(fā)光）

側(cè)面發(fā)光主要針對的是一些特殊的應(yīng)用用途，封裝工藝和上面一樣，但是需要再加上反光鏡，這樣就能實現(xiàn)側(cè)面發(fā)光的效果。成功的使側(cè)面發(fā)光類的led燈珠更好的聚合光源在一邊。

影響

1、聚合光線在某一面，發(fā)光性能更好

2、可根據(jù)實際需求調(diào)整發(fā)光面，使用靈活方便。

四、TOP-LED（頂部發(fā)光）

頂部封裝主要應(yīng)用在貼片類led燈珠上，在密封時在LED芯片及封裝描繪方面向大功率方向開展使其頂部發(fā)光聚焦，這一類的產(chǎn)品常應(yīng)用于手機(jī)背光燈或者機(jī)械儀器產(chǎn)品指示燈。

影響

1、頂部光線更聚焦，頂部光線更強(qiáng)。

2、發(fā)光功率高，熱阻低、發(fā)光波長等