PCBA加工中造成虛焊的原因及解決方法

PCBA虛焊也就是常說的冷焊，表面看起來焊連了，但實際內(nèi)部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，可能會造成PCB板質(zhì)量不合格或者報廢。因此對于PCBA虛焊現(xiàn)象要重視，下面就為大家介紹PCBA虛焊的原因和解決方法。

造成PCBA虛焊的原因如下：

1、焊盤和元器件引腳氧化：焊盤和元器件引腳的氧化，容易導致在回流焊接時，錫膏在液化的狀態(tài)下，不能進行充分浸潤焊盤，并進行爬錫，導致虛焊。

2、少錫：在錫膏印刷環(huán)節(jié)，由于鋼網(wǎng)開口過小或者刮刀壓力過小等原因，導致少錫，從而使焊接時，錫膏量不夠，不能充分焊接住元器件，導致虛焊。

3、溫度過高或過低：溫度除了溫度低會造成虛焊，另外溫度也不能太高。因為溫度太高，不僅焊錫產(chǎn)生流淌，而且加劇表面氧化速度，也可能產(chǎn)生虛焊，或者焊不上。

4、錫膏熔點低：對于一些低溫錫膏，熔點比較低，而元件引腳和固定元件的板子材料不同，其熱膨脹系數(shù)不同，日久后，伴隨著元件工作溫度的變化，在熱脹冷縮的作用力下，就會產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。

5、錫膏質(zhì)量問題：錫膏質(zhì)量不好，錫膏容易氧化、助焊劑的流失，都會直接影響錫膏的焊接性能，從導致虛焊。

總的來說，PCBA產(chǎn)生虛焊的情況是復雜的，需要在生產(chǎn)中進行嚴格的流程控制，優(yōu)化工藝流程。

解決PCBA虛焊的方法：

PCBA虛焊是可以通過前期物料保管、后期加工等環(huán)節(jié)來減少虛焊的產(chǎn)生的，這就要求我們電子加工企業(yè)需要嚴格規(guī)范生產(chǎn)管理流程，具體的措施有以下幾種：

1.對元件一定要防潮儲藏;

2.對直插電器可輕微打磨下;

3.在焊接時，可以用焊錫膏和助焊劑，最好用回流焊接機，手工焊接要求要技術要好;

4.合理選擇好的PCB基板材質(zhì)。

在PCBA加工過程中，虛焊是影響電路板質(zhì)量的重要的原因，一旦出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象就需要重新返工，不僅增加勞動壓力，還會降低生產(chǎn)效率，對企業(yè)造成損失，美達電子溫馨提醒各個電子加工廠要盡量避免虛焊現(xiàn)象的產(chǎn)生，做好檢查工作，而一旦出現(xiàn)虛焊就需要找到原因并即刻解決。

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