臺積電作為5nm芯片生產(chǎn)規(guī)模最大的代工廠之一,根據(jù)其計劃,5nm工藝芯片將在今年上半年正式量產(chǎn)。
在2020年Q3季度,將是5nm芯片大規(guī)模出貨的高峰期。預(yù)計iPhone 12系列和華為Mate40系列將成為首批采用5nm芯片的手機(jī)。
在7nm工藝之后,5nm將是臺積電又一個爆發(fā)點。5nm共有N5、N5P兩種版本,N5比7nm工藝在性能提升15%,功耗下降30%,晶體密度增加80%。N5P比N5性能還要強(qiáng)7%,功耗再次下降15%。5nm的N5版本將在今年量產(chǎn),N5P則在2021年量產(chǎn)。
目前用于5nm工藝芯片的研發(fā)費用已經(jīng)超5億美元,能首發(fā)該工藝芯片的也就只有華為和蘋果兩家公司。有消息稱,華為今年將發(fā)布2顆5nm芯片,其中有一顆就是用于手機(jī)的麒麟系列。根據(jù)前代為麒麟990,今年最新一代預(yù)計命名為1020。
據(jù)悉,麒麟1020性能將比麒麟990提升50%以上,CPU架構(gòu)從A76升級到A78,超越了驍龍865的A77,同時麒麟1020還會集成5G基帶。
責(zé)任編輯:wv
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