矽典微加速射頻技術(shù)產(chǎn)業(yè)化 系統(tǒng)功耗從瓦級(jí)降至百毫瓦級(jí)別

據(jù)張通社消息，矽典微宣布完成新一輪千萬元規(guī)模融資。本輪融資將用于高端人才引進(jìn)、研發(fā)投入、開拓市場(chǎng)以及支持產(chǎn)品量產(chǎn)運(yùn)營，加速毫米波系統(tǒng)芯片技術(shù)在智能設(shè)備上的應(yīng)用普及，同時(shí)持續(xù)加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)在技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)上建起的壁壘。

矽典微于2018年1月成立，是一家專注于高性能無線射頻技術(shù)及相關(guān)芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造型企業(yè)，在上海、蘇州、南京設(shè)有研發(fā)中心，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于毫米波傳感器、移動(dòng)通信、衛(wèi)星通信等無線領(lǐng)域，致力于加速高端射頻芯片技術(shù)的產(chǎn)品化。

矽典微創(chuàng)始成員曾有近百項(xiàng)國內(nèi)外專利，并在芯片業(yè)連續(xù)創(chuàng)業(yè)成功。

目前，矽典微已完成多輪融資，累計(jì)獲得投資近億元，投資方包括中科創(chuàng)星、元禾原點(diǎn)、俱成投資、佳康智能等。

盡管張通社消息顯示，此次融資金額為千萬元規(guī)模。不過據(jù)內(nèi)部人士透露，2018年8月，矽典微完成PreA輪融資，由中科創(chuàng)星領(lǐng)投，蘭晟資本跟投；2019年6月，矽典微完成PreA+輪融資，由元禾原點(diǎn)領(lǐng)投，康佳智能跟投，老股東中科創(chuàng)星追投；2020年2月，矽典微完成PreA++輪融資，由南京俱成投資，每輪融資金額都是數(shù)千萬級(jí)別。

矽典微官方消息顯示，目前傳感器核心的射頻芯片和雷達(dá)模組的供應(yīng)商大多是知名的國際巨頭，他們的方案在國內(nèi)市場(chǎng)上的應(yīng)用顯得不盡完備，傳統(tǒng)的毫米波雷達(dá)模組是在一塊PCB上集成主處理器、接收芯片、發(fā)送芯片和毫米波天線，功耗、尺寸和成本問題都制約著它的大規(guī)模推廣，尤其是無法適用于智能終端。

矽典微采用全集成單芯片的智能解決方案，集成了毫米波收發(fā)機(jī)、雷達(dá)信號(hào)處理和智能算法加速器，在一個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的功能，客戶可以在芯片基礎(chǔ)上快速上手，大大降低了購買多芯片方案的成本和開發(fā)調(diào)試周期。同時(shí)，矽典微智能毫米波傳感器的尺寸和成本遠(yuǎn)優(yōu)于市場(chǎng)同類型傳感器產(chǎn)品，系統(tǒng)功耗從瓦級(jí)降至百毫瓦級(jí)別，有效解決了傳統(tǒng)雷達(dá)方案難以在智能系統(tǒng)應(yīng)用的問題。