格芯表示要做MRAM領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者 以推動(dòng)潛在的新計(jì)算架構(gòu)等新技術(shù)發(fā)展

2018年8月份AMD宣布將7nm CPU訂單全都交給臺積電，雙方的合作關(guān)系這兩年非常密切。與之相比，AMD的前女友GF公司現(xiàn)在與X86 CPU代工漸行漸遠(yuǎn)，現(xiàn)在他們宣稱要做MRAM領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。

2009年AMD將半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)拆分出來成立了GlobalFoundries（格芯，簡稱GF）公司，自此AMD變成了Fabless無晶圓公司，芯片生產(chǎn)主要交給GF代工，隨后AMD不斷減持股份，已經(jīng)跟GF沒有持股關(guān)系了，后者現(xiàn)在是穆巴達(dá)拉投資下屬的全資子公司。

由于這段歷史關(guān)系，GF公司一直被玩家稱為AMD的“女友”，不過二者的名分早就沒了，變成了純粹的金錢關(guān)系，2018年GF宣布退出7nm工藝研發(fā)生產(chǎn)之后，AMD也把7nm訂單轉(zhuǎn)給了臺積電，現(xiàn)在的7nm銳龍及Navi顯卡都是臺積電代工的，GF只保留14nm、12nm合作。

GF這幾年來迅速處理掉了多家不賺錢的晶圓廠，包括新加坡的Fab 3E、美國紐約州的Fab 10等，企業(yè)重心也收縮到了一些新興領(lǐng)域，比如RF射頻、MRAM存儲(chǔ)芯片等。

前幾天格芯還宣布已經(jīng)完成了22FDX（22 nm FD-SOI）技術(shù)開發(fā)，而這項(xiàng)技術(shù)用于生產(chǎn)嵌入式磁阻非易失性存儲(chǔ)器（eMRAM）。

GlobalFoundries表示，使用其22FDX和eMRAM工藝技術(shù)生產(chǎn)的測試芯片，在ECC關(guān)閉模式下，在-40°C到125°C的工作溫度下，具有10萬個(gè)周期的耐久性和10年的數(shù)據(jù)保持能力。

MRAM是可能一統(tǒng)內(nèi)存及閃存的未來型存儲(chǔ)芯片，前途是星辰大海，不過現(xiàn)在主要用于物聯(lián)網(wǎng)、車載電子等市場，容量比較小，但可靠性高，耐高溫低溫。

日前格芯表示，他們要做MRAM領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，致力于幫助客戶開發(fā)功能豐富的差異化產(chǎn)品，以及推動(dòng)潛在的新計(jì)算架構(gòu)等新技術(shù)發(fā)展。

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