0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

GaN是臺積電的下一個戰(zhàn)場 在車電商機未來可期

lyj159 ? 來源:與非網(wǎng) ? 作者:與非網(wǎng) ? 2020-03-08 15:19 ? 次閱讀

3 月 6 日訊,因應(yīng) 5G、電動車時代來臨,對于高頻、高壓功率元件需求大增,帶動氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等寬能隙半導(dǎo)體材料興起,全球晶圓代工龍頭臺積電宣布與意法半導(dǎo)體合作開發(fā) GaN,瞄準未來電動車之應(yīng)用。

目前國際大廠包括英飛凌、Navitas、GaN Systems、Transphorm 等均積極部署 GaN,除了臺積電之外,世界先進、嘉晶、漢磊、茂硅等也投入發(fā)展,相關(guān)商機備受期待。

在晶圓代工領(lǐng)域稱霸全球的臺積電,宣布與國際功率半導(dǎo)體 IDM 大廠意法半導(dǎo)體攜手合作開發(fā)氮化鎵(Gallium Nitride;簡稱 GaN)制程技術(shù)。這項舉動也象征著臺積電未來的發(fā)展,不在僅止于智能手機、AI高速運算等領(lǐng)域,未來將借由 GaN 技術(shù)加速布局車用電子與電動車應(yīng)用;期待和意法半導(dǎo)體合作把 GaN 功率電子的應(yīng)用帶進工業(yè)與汽車功率轉(zhuǎn)換。

根據(jù)市場研究報告預(yù)測,GaN 功率元件的市場增長快速,每年 CAGR 超過 30% ,預(yù)計到 2026 年市場規(guī)模將超過十億美元。除 5G 通訊市場外,汽車和工業(yè)市場也是 GaN 功率元件的主要驅(qū)動力。

GaN 在車電商機可期

長期以來,半導(dǎo)體材料都是由硅(Si)作為基材,不過,硅基半導(dǎo)體受限于硅的物理性質(zhì),且面對電路微型化的趨勢,不論是在制程或功能的匹配性上已屆臨極限,愈來愈難符合芯片尺寸縮減、電路功能復(fù)雜、散熱效率高等多元的性能要求。

加上未來更多高頻率、高功率等相關(guān)電子應(yīng)用,以及需要更省電、更低運行成本、并能整合更多功能性的半導(dǎo)體元件。因此,近年來所謂的寬能隙半導(dǎo)體材料(WBG)─氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等新一代半導(dǎo)體材料應(yīng)運而生。

GaN、SiC 因?qū)娮柽h小于硅基材料,導(dǎo)通損失、切換損失降低,可帶來更高的能源轉(zhuǎn)換效率。挾著高頻、高壓等優(yōu)勢,加上導(dǎo)電性、散熱性佳,元件體積也較小,適合功率半導(dǎo)體應(yīng)用。相較于硅基元件,GaN 元件切換速度增快達十倍,同時可以在更高的最高溫度下運作,這些強大的材料本質(zhì)特性讓 GaN 廣泛適用于具備一○○V與六五○V兩種電壓范疇持續(xù)成長的汽車、工業(yè)、電信、以及特定消費性電子應(yīng)用產(chǎn)品。其實 GaN 最早是應(yīng)用在LED領(lǐng)域,1993 年時,日本日亞化學(xué)的中村修二成功以氮化鎵和氮化銦鎵(InGaN),開發(fā)出具高亮度的藍光 LED。

除了 LED 之外,GaN 的射頻零組件具有高頻、高功率、較寬帶寬、低功耗、小尺寸的特點,能有效在 5G 世代中節(jié)省 PCB 的空間,特別是手機內(nèi)部空間上,且能達到良好的功耗控制。

目前在 GaN 射頻領(lǐng)域主要由美、日兩國企業(yè)主導(dǎo),其中,以美商 Cree 居首,住友電工、東芝、富士通等日商緊追在后,陸系廠商如三安光電、海特高新、華進創(chuàng)威在此領(lǐng)域雖有著墨,但與國際大廠相比技術(shù)差距大。不過,GaN 未來具有潛力的市場則是在車用電子與電動車領(lǐng)域,在汽車當(dāng)中有三大應(yīng)用是與電源相關(guān)的,即充電器、DC-DC 轉(zhuǎn)換器和牽引逆變器。

在這三大用途中,牽引逆變器是目前為止可以從 GaN 技術(shù)中受益最多的。因為使用 GaN 元件后,可以減輕汽車的重量,提高能效,讓電動車能夠行駛更遠距離,同時可以使用更小的電池和冷卻系統(tǒng)。

Transphorm、英飛凌具備 GaN 專利

由日本名古屋大學(xué)、大阪大學(xué),還有 Panasonic 等學(xué)校與企業(yè)所共同合作,利用 GaN 開發(fā)出電動車,可大幅減少電動設(shè)備的能源損失,消耗電力約可減少二成左右,得以提高電動車之續(xù)航力。

此外,車用電子采用 GaN 元件,從而實現(xiàn)更高的效率、更快速的開關(guān)速度、更小型化及更低的成本。隨著汽車系統(tǒng)逐漸從十二V配電轉(zhuǎn)為四八V系統(tǒng),這改變是由于越來越多電子功能需要更大的功率,以及在全自動駕駛車輛推出后,搭載更多系統(tǒng),例如:雷射雷達(LiDAR)、毫米波雷達、照相機及超聲波傳感器,對配電系統(tǒng)要求更大的功率;若能采用 GaN 即可滿足高效率的配電系統(tǒng)需求。至于在雷射雷達部分,與硅 MOSFET 元件相比,GaN 技術(shù)能夠更快速地觸發(fā)雷射信號,可使自動駕駛汽車可以看得更遠、更快速、更清晰。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 臺積電
    +關(guān)注

    關(guān)注

    43

    文章

    5535

    瀏覽量

    165700
  • GaN
    GaN
    +關(guān)注

    關(guān)注

    19

    文章

    1884

    瀏覽量

    71040
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    加速硅光子技術(shù)研發(fā),瞄準未來市場藍海

    中國臺灣半導(dǎo)體巨頭正攜手全球頂尖芯片設(shè)計商及供應(yīng)商,全力推進下一代硅光子技術(shù)的研發(fā)進程,目標(biāo)直指未來三到五年內(nèi)的商業(yè)化投產(chǎn)。這
    的頭像 發(fā)表于 09-05 16:59 ?464次閱讀

    準備生產(chǎn)HBM4基礎(chǔ)芯片

    在近日舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會上,透露了關(guān)于HBM4基礎(chǔ)芯片制造的新進展。據(jù)悉,未來HBM4將采用邏輯制程進行生產(chǎn),
    的頭像 發(fā)表于 05-21 14:53 ?572次閱讀

    SK海力士與攜手量產(chǎn)下一代HBM

    近日,SK海力士與宣布達成合作,計劃量產(chǎn)下一代HBM(高帶寬內(nèi)存)。在這項合作中,
    的頭像 發(fā)表于 05-20 09:18 ?406次閱讀

    美國廠區(qū)發(fā)生爆炸

    美國廠區(qū)發(fā)生爆炸 據(jù)外媒報道,在美國當(dāng)?shù)貢r間的15日下午,
    的頭像 發(fā)表于 05-16 11:37 ?398次閱讀

    重回全球十大上市公司

    都是亞洲市值最高的公司之;而且在芯片代工領(lǐng)域擁有強大的定價權(quán),是英偉達AI芯片A100/H100的唯芯片代工商;英偉達AI芯片的供
    的頭像 發(fā)表于 03-12 17:00 ?924次閱讀

    熊本廠引發(fā)環(huán)境擔(dān)憂

    熊本廠引發(fā)環(huán)境擔(dān)憂 日本熊本廠的開幕帶
    的頭像 發(fā)表于 02-27 14:42 ?614次閱讀

    熊本廠開幕 計劃年底量產(chǎn)

    熊本廠開幕 計劃年底量產(chǎn) 熊本第廠今天
    的頭像 發(fā)表于 02-24 19:25 ?1090次閱讀

    調(diào)整投資策略,拋售部分ARM股票

    根據(jù)的公告,此次Arm股權(quán)出售的單價為119.47美元,出售令獲利5800萬美元。
    的頭像 發(fā)表于 02-23 09:56 ?349次閱讀

    或在日本建第二座工廠!

    來源:滿天芯,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 在沖刺2納米新廠建設(shè)之際,海外布局也有新消息,傳最快2月6日宣布在日本興建熊本二廠,不排除導(dǎo)入7納米制程。 對于相關(guān)傳聞,
    的頭像 發(fā)表于 01-30 09:39 ?434次閱讀

    和英特爾,大戰(zhàn)觸即發(fā)

    和三星可能會跟隨英特爾落后一兩年進入背面供電領(lǐng)域。的優(yōu)勢之
    的頭像 發(fā)表于 01-03 16:09 ?760次閱讀
    <b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>和英特爾,大戰(zhàn)<b class='flag-5'>一</b>觸即發(fā)

    下一代接班人花落誰家?

    這個DTP團隊,正是其他晶圓代工廠難望其項背的主因之。因為
    的頭像 發(fā)表于 12-27 10:51 ?585次閱讀

    和三星競逐2納米制程,高通有望改換門庭?

    隨著全球電子產(chǎn)業(yè)向更高精尖領(lǐng)域發(fā)展,和三星這兩行業(yè)龍頭無疑成為爭奪下一個巔峰的選手。據(jù)悉,這兩家公司均打算在2025年商業(yè)化量產(chǎn)他們
    的頭像 發(fā)表于 12-12 15:33 ?528次閱讀

    全球化的隱憂

    不可避免的矛盾擺在臺全球化進程面前。電能夠在代工競賽中獲勝,除了掌握最尖端的代工技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 12-10 14:32 ?748次閱讀
    <b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>全球化的隱憂

    下一個十年誰會是智能手機戰(zhàn)場上的核芯

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《下一個十年誰會是智能手機戰(zhàn)場上的核芯.doc》資料免費下載
    發(fā)表于 11-03 10:35 ?0次下載
    <b class='flag-5'>下一個</b>十年誰會是智能手機<b class='flag-5'>戰(zhàn)場</b>上的核芯

    高通或成為3nm制程的第三家客戶

    蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱,高通的下一代5G旗艦芯片也將采用
    的頭像 發(fā)表于 09-26 16:51 ?1649次閱讀