曝NVIDIA是臺積電CoWoS封裝技術的三大主要客戶之一 其另外兩大客戶分別為賽靈思和華為海思
關于NVIDIA下一代GPU“Ampere（安培）”有很多傳言，最新消息稱，GA100大核心將配置多達8192個CUDA核心（128組SM）、匹配24/48GB HBM2E顯存、加速頻率2.2GHz、熱設計功耗300W。
GA100大概率只會搭載在Tesla這樣級別的產品線中，即便如此，8192個CUDA的規(guī)模也實在恐怖，相較于TITAN RTX，流處理器多出77%，但功耗只增加了20W。
除了7nm或者5nm的功勞，“Ampere”核心在技術設計上幣還有獨到之初。
有媒體報道指出，NVIDIA是臺積電CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術的三大主要客戶之一，這么一說就合理許多。
因為將許多小芯片2.5D封裝在一塊中間基板上，空間更緊湊、帶寬增加的同時功耗也降低了。早先GP100、GV100大核心包括AMD Vega 20都是CoWoS的產物，不過Ampere的中介層面積顯然更大。
上周，臺積電曾聯(lián)合博通基于CoWoS打造出1700平方毫米的中介層，計劃封裝多顆SoC、六顆HBM2。
至于CoWoS的另外兩大客戶，一個是FPGA巨頭Xilinx（賽靈思），還有一個是華為海思。
責任編輯：wv
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工商網監(jiān)
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