厚膜混合集成電路中電磁兼容設計

電磁兼容原理

電磁兼容是指電子設備和電源在一定的電磁干擾環(huán)境下正?？煽抗ぷ鞯哪芰?同時也是電子設備和電源限制自身產生電磁干擾和避免干擾周圍其它電子設備的能力。

任何一個電磁干擾的發(fā)生必須具備三個基本條件:首先要具備干擾源,也就是產生有害電磁場的裝置或設備;其次是要具有傳播干擾的途徑,通常認為有兩種方式:傳導耦合方式和輻射耦合方式,第三是要有易受干擾的敏感設備。因此,解決電磁兼容性問題應針對電磁干擾的三要素,逐一進行解決:減小干擾發(fā)生元件的干擾強度;切斷干擾的傳播途徑;降低系統(tǒng)對干擾的敏感程度。

混合集成電路設計中存在的電磁干擾有:傳導干擾、串音干擾以及輻射干擾。在解決EMI問題時,首先應確定發(fā)射源的耦合途徑是傳導的、輻射的,還是串音。如果一個高幅度的瞬變電流或快速上升的電壓出現(xiàn)在靠近載有信號的導體附近,電磁干擾的問題主要是串音。如果干擾源和敏感器件之間有完整的電路連接,則是傳導干擾。而在兩根傳輸高頻信號的平行導線之間則會產生輻射干擾。

2、電磁兼容設計

在混合集成電路電磁兼容性設計時首先要做功能性檢驗,在方案已確定的電路中檢驗電磁兼容性指標能否滿足要求,若不滿足就要修改參數來達到指標,如發(fā)射功率、工作頻率、重新選擇器件等。其次是做防護性設計,包括濾波、屏蔽、接地與搭接設計等。第三是做布局的調整性設計,包括總體布局的檢驗,元器件及導線的布局檢驗等。通常,電路的電磁兼容性設計包括:工藝和部件的選擇、電路布局及導線的布設等。