全球?qū)Π雽?dǎo)體器件的需求也明顯增加 預(yù)計(jì)今年出貨量再次超過(guò)1萬(wàn)億件
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在智能手機(jī)、智能手表等各種電子產(chǎn)品和智能產(chǎn)品需求越來(lái)越高的推動(dòng)下，全球?qū)?a target="_blank">半導(dǎo)體器件的需求也明顯增加，外媒預(yù)計(jì)，明年全球半導(dǎo)體元器件的出貨量將再次超過(guò)1萬(wàn)億件。
從外媒的報(bào)道來(lái)看，包括集成電路、傳感器等在內(nèi)的全球半導(dǎo)體元器件出貨量首次超過(guò)1萬(wàn)億件是在2018年，當(dāng)年達(dá)到了10460億件，這也是到目前為止出貨量最高的一年。
不過(guò)在2019年，全球半導(dǎo)體元器件的出貨量，在2018年的基礎(chǔ)上下滑了8%，出貨量也下滑到了1萬(wàn)億件以下。
但外媒預(yù)計(jì)，在經(jīng)歷2019年的下滑之后，全球半導(dǎo)體元器件的出貨量，在今年將有回升，并會(huì)再次超過(guò)1萬(wàn)億件。
在出貨量方面，外媒目前預(yù)計(jì)的是今年出貨10363億件，較2019年增長(zhǎng)7%。雖然預(yù)計(jì)將再次超過(guò)1萬(wàn)億件，但還是不會(huì)超過(guò)高峰期的2018年，也就意味著2018年創(chuàng)下的記錄仍會(huì)再保持一段時(shí)間。
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%。Canalys預(yù)計(jì)，2025年全球AI PC出貨量將超1億臺(tái)，占PC出貨總量的40%；到2028年，
硅晶圓出貨量：2023年降13%，2025年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7%
報(bào)告亦指出，盡管2023年整體半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回落，加之現(xiàn)有高庫(kù)存水位的影響，導(dǎo)致硅晶圓出貨量下降約13%。這是自2019年后首次出現(xiàn)年度出貨量降低現(xiàn)象。
去年全球智能手機(jī)出貨量創(chuàng)近10年新低 但蘋果已超過(guò)三星登頂?shù)谝?/a>
而市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告也顯示，出貨量前5的廠商中，有3家的出貨量同比有下滑，其中連續(xù)多年的全球第一大智能手機(jī)廠商三星電子，在去年的出貨量降到了
哪些因素會(huì)給半導(dǎo)體器件帶來(lái)靜電呢？
根據(jù)不同的誘因，常見的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過(guò)電路，導(dǎo)致靜電擊
發(fā)表于 12-12 17:18
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