小米再投快充芯片企業(yè)瀚昕微電子，加快芯片領(lǐng)域布局

一、小米入股快充芯片企業(yè)瀚昕微電子

瀚昕微電子（上海）有限公司成立于2017年3月，法定代表人為王強(qiáng)，公司經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路的研發(fā)、集成電路芯片的批發(fā)等。天眼查股東信息顯示，該公司最大股東為王強(qiáng)，持股比例36.71%；TCL資本的運(yùn)營(yíng)主體無(wú)錫TCL愛(ài)思開(kāi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）持股22.58%，為公司第二大股東。

二、瀚昕微電子快充協(xié)議芯片已累計(jì)出貨接近1億顆

瀚昕微電子是一家集成電路研發(fā)商，專注于減小電源整體尺寸，提高電源效率，主打產(chǎn)品為快充協(xié)議芯片，廣泛應(yīng)用于玩具、智能電表及快速充電等領(lǐng)域。主要的產(chǎn)品方向?yàn)閿?shù)模混合IC，電源IC等產(chǎn)品，應(yīng)用范圍廣泛。瀚昕微電子是由有國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體公司的一批工程師所創(chuàng)建，其官網(wǎng)消息還顯示，其快充協(xié)議芯片已累計(jì)出貨接近1億顆。

瀚昕的PS9113和PS9115分別在2016年9月和12月獲得高通Quick Charge 3.0的認(rèn)證證書(shū)。其中，PS9113是針對(duì)手機(jī)原裝充電器市場(chǎng)推出的一顆QC3.0的產(chǎn)品，該產(chǎn)品采用SOP8的封裝，兼容市場(chǎng)上的國(guó)外協(xié)議芯片的腳位，同時(shí)滿足ESD 8KV。另外，PS9115針對(duì)移動(dòng)電源，車充，品牌充電器及排插等領(lǐng)域，是一顆全兼容協(xié)議芯片，該產(chǎn)品采用SOT23-6的封裝，兼容市場(chǎng)上***品牌的協(xié)議芯片，具有Quick Charge 3.0，以及華為的Fast Charge Protocol協(xié)議，同時(shí)也可滿足Apple，三星等快充協(xié)議。

據(jù)其官網(wǎng)2019年1月消息顯示，華為和瀚昕在充分的溝通了相互了解后達(dá)成一致，互相簽署了華為快充協(xié)議授權(quán)書(shū)。同年，瀚昕微電子與OPPO宣布雙方簽訂了正式的知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可協(xié)議，雙方將在VOOC閃充方面開(kāi)展多層次的合作和交流，加速VOOC閃充的生態(tài)系統(tǒng)的多樣化發(fā)展。此外，瀚昕還于2017年7月與TCL以及韓國(guó)SK-Hynix達(dá)成數(shù)千萬(wàn)戰(zhàn)略投資。瀚昕將與TCL及SK-Hynix在芯片應(yīng)用及開(kāi)發(fā)領(lǐng)域展開(kāi)全面合作。

三、小米加速芯片領(lǐng)域布局
湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)自2017年成立以來(lái)，就頻繁投資半導(dǎo)體企業(yè)，加速芯片領(lǐng)域布局。近期，湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）相繼入股了北京昂瑞微電子技術(shù)有限公司、翱捷科技（上海）有限公司、上海靈動(dòng)微電子股份有限公司。

據(jù)悉，北京昂瑞微電子技術(shù)有限公司（昂瑞微）日前宣布完成戰(zhàn)略融資，并新增小米產(chǎn)業(yè)基金成為新股東。

數(shù)據(jù)顯示，小米產(chǎn)業(yè)基金對(duì)昂瑞微電子認(rèn)繳金額310.71萬(wàn)元，持股比例為6.98%。

昂瑞微成立于2012年7月，公司專注于射頻/模擬集成電路的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。

昂瑞微在CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等射頻工藝都有深厚的技術(shù)積累，主要產(chǎn)品：面向手機(jī)終端的2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片，面向物聯(lián)網(wǎng)的無(wú)線連接芯片。

昂瑞微量產(chǎn)的芯片超過(guò)200款，芯片種類包括：手機(jī)射頻功放、終端開(kāi)關(guān)、低噪聲放大器、天線調(diào)諧器，及射頻前端模組（PAM、TxM、MMMB、PAMiD/PAMiF、L-FEM等）；藍(lán)牙BLE、藍(lán)牙Audio、雙模藍(lán)牙、2.4GHz無(wú)線通信芯片等。

此外，小米產(chǎn)業(yè)基金還成為蘇州速通半導(dǎo)體科技有限公司（速通半導(dǎo)體）的新股東。速通半導(dǎo)體成立于2018年7月，是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，專注于發(fā)展下一代無(wú)線片上系統(tǒng)，目前正在著力開(kāi)發(fā)最新一代Wi-Fi 6芯片組，并加快量產(chǎn)進(jìn)程。

據(jù)悉，速通半導(dǎo)體本輪融資資金將主要用于擴(kuò)大工程團(tuán)隊(duì)，以進(jìn)一步投入研發(fā)和量產(chǎn)基于Wi-Fi 6技術(shù)的前沿SoC產(chǎn)品，并推動(dòng)其在消費(fèi)者、企業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中的應(yīng)用。

小米產(chǎn)業(yè)基金還投資了另外一家半導(dǎo)體公司廣西芯百特微電子有限公司（芯百特微電子），后者主要從事射頻集成電路的研發(fā)和銷售，并積極布局5G通訊、WiFi 6、AIoT等先進(jìn)應(yīng)用。

由此可見(jiàn)小米對(duì)芯片領(lǐng)域的重視，提升研發(fā)投入，早日實(shí)現(xiàn)芯片和技術(shù)自主化。為國(guó)家科技進(jìn)步添磚加瓦，讓國(guó)內(nèi)科技競(jìng)爭(zhēng)良性循環(huán)。

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