華為MatePad pro平板的拆解及組件發(fā)布詳解

華為的“Mate高端系列”終于通過(guò)MatePad pro在平板界占據(jù)了一席之地。而之前的開(kāi)箱也帶小伙伴們欣賞到了它的顏值。那今天，要看的就是這款MatePad pro的內(nèi)部世界了。

在整個(gè)Matepad Pro中：

中國(guó)成本占比為71%，主要區(qū)域?yàn)橹骺?a target="_blank">芯片、非電子器件，連接器和屏幕

韓國(guó)成本占比為15.7%，主要區(qū)域?yàn)殚W存內(nèi)存芯片

日本成本占比為4.6%，主要區(qū)域在器件，前置相機(jī)傳感器

美國(guó)成本占比為4.6%，主要區(qū)域在電源射頻輔助IC，后置相機(jī)傳感器

而在這1411個(gè)組件中，成本價(jià)格最高的當(dāng)屬以下五個(gè)部件。

那這么多的組件又是如何安放進(jìn)這臺(tái)平板呢?我們接下來(lái)就來(lái)看看拆解步驟吧。

MatePad Pro Wi-Fi版的卡托位于平板左下方，實(shí)體按鍵位于攝像頭左側(cè)和頂部位置?？ㄍ惺褂媒饘俨馁|(zhì)，為雙Nano卡設(shè)計(jì)，前端卡位支持一張最大為256GB的NM卡。

后蓋為玻纖材質(zhì),周圍使用白色密封膠固定，中間貼有大面積黑色石墨用于散熱。位于四個(gè)揚(yáng)聲器處共貼有7塊泡棉膠。這些膠在固定后蓋的同時(shí)，還能在后蓋受到擠壓時(shí)起一些緩沖作用。

由于MatePad Pro支持無(wú)線充電。打開(kāi)后蓋就可見(jiàn)無(wú)線充電線圈由一長(zhǎng)條散熱石墨貼紙固定在電池中間。

而線圈的BTB接口固定在鋼片上，鋼片通過(guò)螺絲固定，表面貼有黃色絕緣貼紙。整機(jī)共使用了55顆十字螺絲固定各部位組件。平板內(nèi)部集成度非常高，幾乎沒(méi)有剩余空間。

MatePad Pro使用兩塊串聯(lián)后的鋰聚合物電池，兩塊電池占用了整機(jī)三分之二的空間，電池使用粘性較強(qiáng)的黏膠貼合固定，并不易拆解。

電池總?cè)萘繛?150mAh(額定容量)，型號(hào)為：HB27D8C8ECW-12,電池電芯由ATL提供，由順達(dá)電子科技生產(chǎn)。

MatePad Pro電池下方用兩條FPC軟板分別連接顯示屏和USB Type-C接口板。頂部用雙面膠貼有一條麥克風(fēng)陣列FPC軟板，軟板上有三顆麥克風(fēng)。

黑色FPC軟板一端為BTB接口，另一端則使用ZIF接口連接顯示屏。接口上方用一塊較厚的泡棉膠固定。

取攝像頭時(shí)，發(fā)現(xiàn)上方有一金屬支架，用雙面膠固定了一條軟硬結(jié)合板。

板上集成了電源鍵、音量控制鍵、LED閃光燈和兩顆麥克風(fēng)。

MatePad Pro平板選用的攝像頭并不特別，所以拍攝方面不是很出色，僅適合日常使用。

1300萬(wàn)像素后置攝像頭使用Omni Vision OV13855 CMOS感光元件，F(xiàn)1.8光圈，模組由丘鈦科技生產(chǎn)。

800萬(wàn)像素前置攝像頭使用索尼IMX179 CMOS感光元件，F(xiàn)2.0光圈，信利國(guó)際生產(chǎn)模組。

四個(gè)經(jīng)過(guò)哈曼卡頓認(rèn)證的揚(yáng)聲器用螺絲固定在平板左右兩側(cè)，依靠觸點(diǎn)接觸連接主板。揚(yáng)聲器兩面都有泡棉膠，出聲孔有防塵網(wǎng)和防塵泡棉。

表面有數(shù)字編號(hào)，用于區(qū)分。其中1號(hào)揚(yáng)聲器表面貼有FPC天線。

MaterPad Pro使用大小共5塊PCB板，分別是主板、卡槽板、兩塊天線板和USB接口板。

主板與卡槽板之間用FPC軟板連接，主板與一塊天線板之間用一根射頻同軸線連接，另一塊天線板或?yàn)轭A(yù)留板并沒(méi)有與其它4塊PCB板相連。USB接口板的BTB接口兩側(cè)4個(gè)金屬?gòu)椘瑸槠桨逵覀?cè)兩個(gè)揚(yáng)聲器連接觸點(diǎn)。

屏幕與中框之間用泡棉膠固定，屏幕底部貼有石墨散熱片，中框正面有緩沖泡棉材料和石墨片，屏幕使用匯頂科技GT7382觸控方案。

MatePad Pro采用一塊10.8英寸IPS挖孔全面屏，分辨率2560x1600，屏幕由天馬提供,型號(hào)：TS108QDMAH0。

總結(jié)

華為Matepad Pro整機(jī)雖然都被部件填滿，但大部分空間被電池所占用。主板也拆成了5塊PCB板，將天線，主控和接口功能都獨(dú)立了出來(lái)。

內(nèi)部多處使用十字螺絲和泡棉膠固定。散熱主要通過(guò)機(jī)身殼體表面和屏幕背面的大面積石墨材料。并沒(méi)有使用銅箔和液冷散熱等方式。

最后，我們來(lái)仔細(xì)分析一下主板的ic信息吧。

主板正面主要IC(下圖):

1.Hisilicon-Hi6422-電源管理

2.NXP-TFA9874C-音頻放大器

3.NXP-TFA9874C-音頻放大器

4.AKM-AK8789-霍爾傳感器

5.BOSCH-BMI160-六軸加速度計(jì)和陀螺儀

6.AMS-TCS3707-環(huán)境光線距離傳感器

主控主板背面主要IC(下圖):

1.SK Hynix-H9HKNNNEBMBU-6GB RAM

2.Hisilicon-Hi3690-麒麟990八核處理器

3.Samsung-KLUDG4UHDB-B2D1-128GB閃存

4.Hisilicon-Hi1103-Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS和FM

5.Hisilicon-Hi6421-電源管理

6.Hisilicon-Hi6526-電源管理

7.Hisilicon-Hi6405-音頻解碼

8.Hisilicon-Hi6422-電源管理

9.NXP-TFA9874C-音頻放大器

10.NXP-TFA9874C-音頻放大器

11.AKM-AK09918-指南針傳感器

責(zé)任編輯：gt