投入20億 康佳存儲芯片封測項(xiàng)目開工

3月18日，康佳集團(tuán)存儲芯片封測項(xiàng)目奠基暨全區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。

圖片來源：鹽都人

據(jù)鹽都區(qū)融媒體中心報(bào)道，康佳集團(tuán)存儲芯片封測項(xiàng)目，由康佳集團(tuán)股份有限公司投資建設(shè)，總投資20億元，主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售，全部建成后年可實(shí)現(xiàn)銷售40億元、稅收1億元。據(jù)悉，該項(xiàng)目計(jì)劃6月份主體竣工、10月份設(shè)備進(jìn)場、年底前投產(chǎn)達(dá)效。

康佳集團(tuán)總裁周彬表示，項(xiàng)目建成后將成為國內(nèi)唯一對第三方開放的無人工廠，將為鹽城打造面向半導(dǎo)體的高科技產(chǎn)業(yè)集群起到標(biāo)桿性示范作用。

2019年11月25日，深康佳曾發(fā)布公告稱，因業(yè)務(wù)發(fā)展需要，康佳集團(tuán)擬以本公司的控股子公司康佳芯盈半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司為主體投資建設(shè)存儲芯片封裝測試廠。據(jù)當(dāng)時(shí)披露，該存儲芯片封測項(xiàng)目的運(yùn)營主體為康佳芯盈，選址在鹽城市智能終端產(chǎn)業(yè)園，計(jì)劃總投入10.82億元，其中購買設(shè)備等投資約5億元，投資建設(shè)存儲芯片封裝測試廠，開展存儲芯片的封裝測試及銷售，計(jì)劃2020年底試生產(chǎn)。

綜合以上信息，康佳存儲芯片封測項(xiàng)目或增大了投資力度。