AMD銳龍Threadripper 3990X性能實(shí)測 與Intel拉開無法逾越的差距

AMD之前已經(jīng)發(fā)布了24核心、32核心的第三代線程撕裂者產(chǎn)品3960X、3970X，僅靠這兩款就已經(jīng)橫掃了Intel對等的所有發(fā)燒級產(chǎn)品線。

與主流消費(fèi)級產(chǎn)品線上的策略一樣，12核心的R9 3900X之后又發(fā)布了16核心的R9 3950X，AMD似乎覺得玩的還不夠過癮，于是推出了滿血版本的撕裂者TR3 3990X，擁有史無前例的64核心128線程。

今天就帶來發(fā)燒級產(chǎn)品線上真正王者，TR3 3990X的測試報(bào)告。

CPU產(chǎn)品規(guī)格：

銳龍Threadripper 3990X擁有64核128線程規(guī)格，256MB三級緩存，基礎(chǔ)頻率2.9GHz，最高可加速至4.3GHz，TDP 280W，搭配的是TRX40芯片組的主板。

這個規(guī)格在民用級上是從來沒有過的，即使把服務(wù)器平臺的產(chǎn)品也算上，Intel必須用最頂級的Xeon Platinum 9200才有可能比較接近（膠水56核112線程）。

不過，Intel讓主板廠商做了幾張支持W-3175X（才28核56線程）的游戲主板后也不了了之，看起來是放棄了。

產(chǎn)品包裝與附件：

TR3 3990X的包裝沒有太大的特別之處，這邊就簡單說明一下包裝與附件。

CPU的附件也是老四樣，專用螺絲刀、轉(zhuǎn)接水冷扣具，貼紙和說明書。

TR3 3990X依然是2.5寸SSD一般大的CPU，AMD看起來對這個架構(gòu)很滿意，會延續(xù)很久。

CPU背面為觸點(diǎn)設(shè)計(jì)，還是要小心背面的小電容，碰傷了就麻煩大了。

測試主板介紹：

上次測試用到的是技嘉的主板，這次就來感受一下ROG Zenith II Extreme Alpha，因?yàn)槭稚线€有一塊ROG Zenith II Extreme，所以可以順便講一下Z2E和Z2EA的區(qū)別。

主板的配件數(shù)量是相當(dāng)豐富，包含了二合一SATA 6Gb/s排線、四合一SATA 6Gb/s排線、三合一熱敏電阻排線、三合一ROG編織SATA 6Gb/s排線、 RGB燈條延長排線（80厘米）、RGB可定址燈條延長排線（80厘米）、 ROG DIMM.2風(fēng)扇架包、5xM.2螺絲包、Q-Connector套件、ROG杯墊、ROG大型貼紙、華碩2x2雙頻Wi-Fi移動天線 、二合一橡膠墊、雙功能螺絲刀、ROG感謝卡、風(fēng)扇擴(kuò)展卡II、風(fēng)扇擴(kuò)展卡II電源線、風(fēng)扇擴(kuò)展卡II NODE連接線、風(fēng)扇擴(kuò)展卡II螺絲包、公用與驅(qū)動程序∪盤、用戶手冊、風(fēng)扇擴(kuò)展卡II 用戶手冊。

比較有意思的配件就是ROG風(fēng)扇擴(kuò)展卡，可以擴(kuò)展風(fēng)扇、測溫點(diǎn)和RGB LED。不過有個缺點(diǎn)是卡上的電源接口比較特殊，轉(zhuǎn)接線則只支持顯卡6PIN，對于多卡用戶來說可能會導(dǎo)致顯卡供電線比較緊張。

風(fēng)扇擴(kuò)展本體提供6 x 4-pin機(jī)箱風(fēng)扇插座、3 x 4-pin RGB接口、3 x 2-pin熱感應(yīng)接口，還有數(shù)據(jù)線來支持主板聯(lián)動控制。

有個不錯的細(xì)節(jié)是風(fēng)扇擴(kuò)展卡采用了2.5寸SSD的標(biāo)準(zhǔn)孔位，可以比較方便的固定在機(jī)箱內(nèi)。

現(xiàn)在高端主板普遍都走裝甲路線，Z2EA同樣也不例外，包含了主板背板、CPU供電散熱、后窗IO、后窗擋板、音頻系統(tǒng)、M.2插槽、芯片組散熱和VCC供電散熱。主板采用三顆風(fēng)扇提供主動散熱，CPU供電散熱有兩顆，主板芯片組有一顆。

CPU底座是TRX40規(guī)格，與前代TR4相同，但是兩者的CPU主板不能互相混用。

由于TRX40是采用LGA封裝，主板底座上會布滿針腳，還是要小心操作。

主板的CPU供電為16相數(shù)字供電，PWM芯片為華碩的ASP1405I，輸入電容為7顆尼吉康的FP10K固態(tài)電容，容值270微法，電壓16V；MOS為每項(xiàng)一顆DrMOS，型號為英飛凌TDA21490，單相可以提供90A；供電電感為每項(xiàng)一顆封閉式電感；輸出電容為5顆聚合物電容，容值470微法。

CPU VCC供電比較夸張的用到了4相，輸入電容為4顆聚合物電容；MOS為每項(xiàng)一顆DrMOS，型號為英飛凌TDA21462；供電電感為每項(xiàng)一顆封閉式電感。

VCC供電與CPU之間有一顆ICS9VRS4339BL，他是一顆時鐘芯片用于解鎖CPU的外頻調(diào)節(jié)能力。

主板內(nèi)存插槽為四通道八條，支持DDR4 內(nèi)存。

內(nèi)存供電為兩側(cè)各有2相，PWM芯片為華碩的ASP1405I，輸入電容為1顆尼吉康的FP10K固態(tài)電容，容值270微法，電壓16V；MOS為每項(xiàng)一顆DrMOS，型號為英飛凌TDA21490，單相可以提供90A；供電電感為每項(xiàng)一顆封閉式電感；輸出電容為31顆尼吉康的FP10K固態(tài)電容，容值560微法，電壓6.3V。

主板芯片組依然是TRX40就不用過多介紹了。

內(nèi)存插槽旁邊有一條帶金屬防呆的插槽，這是用來額外擴(kuò)展2條M.2 SSD的，走的是PCI-E通道。

靠主板內(nèi)存插槽的邊緣，可以看到主要供電接口，圖中左起分別為2*USB 3.1 TYPE-C、主板24PIN供電、6+8+8 CPU供電、CPU FAN+CPU OPT。華碩非?？鋸埖臑镃PU提供了6+8+8的22PIN供電，已經(jīng)超過常規(guī)高端顯卡的供電規(guī)模了。

靠近芯片組一側(cè)，圖中左起為水冷流速監(jiān)控接口、SYS FAN、8*SATA 3.0、橫置USB 3.0、SYS FAN。左側(cè)SYS FAN后面的是液氮模式切換跳線。

圖中可以看到左側(cè)有一顆ASM1074芯片，用來為板載前置的兩個USB 3.0接口提供通道。右側(cè)有兩顆ASM1061芯片，分別可以轉(zhuǎn)出2個SATA 3.0接口。

接下來來看主板的底部，靠芯片組這一側(cè)，圖中左起為2*USB 2.0、1*USB3.0、NODE（風(fēng)扇擴(kuò)展卡的數(shù)據(jù)接口）、若干調(diào)節(jié)開關(guān)（下圖中詳解）、重啟鍵、開關(guān)鍵、水冷溫度接口、機(jī)箱面板控制接口。

主板上有不少調(diào)節(jié)開關(guān)，圖中靠內(nèi)的那一排左起為M2_3開關(guān)、SAFE BOOT按鈕、RETRY按鈕（強(qiáng)制重啟自檢）、BIOS切換按鈕、風(fēng)扇全速切換?？客鈧?cè)的兩個開關(guān)，上面一個是RSVD開關(guān)（檢修專用）、SLOW MODE開關(guān)（強(qiáng)制低頻）。這些可以一定程度上方便主板的調(diào)試工作，也可以用于極限超頻。

在靠主板PCI-E插槽一側(cè)圖中左起分別為前置音頻、PCI-E插槽輔助4PIN供電、TPM、3PIN RGB、4PIN RGB、SYS FAN。

主板的顯卡插槽配置為NAX16NAX8X16NAX8。主要是針對雙顯卡來優(yōu)化的擺法，并不能支持四卡。

在顯卡插槽之間夾著兩個板載的M.2 SSD插槽，主板背面還有一個。這樣讓Z2EA最多可以裝5個M.2 SSD。

PCI-E 4.0對信號穩(wěn)定性的要求非常高，所以主板上可以看到大量的PI3DBS16000ZHE芯片用于PCI-E信號的中繼放大。同時由于Z2EA的規(guī)格很高，所以導(dǎo)致TRX40的PCI-E通道數(shù)都顯得不夠用，就需要大量的P13EQX16芯片在進(jìn)行通道切換。

接下來看一下主板的后窗圖中左起分別為CLEAR CMOS、USB BIOS FLASHBACK（刷新BIOS）、WIFI天線、2*USB 3.0+2*USB3.1、千兆網(wǎng)口+USB 3.1 A+C、2*USB 3.0+2*USB3.1、萬兆網(wǎng)口+USB 3.1 A+USB 3.2（2x2） C、光纖音頻+3.5音頻。

主板的音頻部分是目前主流的旗艦級主板音頻解決方案。主芯片為S1220實(shí)際上就是ALC1220的ROG定制版本；因?yàn)橹靼逍酒M不支持HD AUDIO，所以用了兩顆ALC 4050H來連通芯片組；后窗接口的DAC工作也額外使用一顆ESS 9018芯片。主板背面也有一顆為前置音頻準(zhǔn)備的功放芯片。整個方案不算特別的夸張，但是依然保持了旗艦級主板所需要展現(xiàn)的規(guī)格。

主板的網(wǎng)卡為千兆+萬兆的配置，千兆網(wǎng)卡為Intel的I211AT、萬兆網(wǎng)卡為AQUANTIA AQC107。

主板無限網(wǎng)卡同樣是比較新款的AX200，可支持WIFI 6。

這次華碩在后窗引入了USB 3.2 2X2這個新接口，所以可以在主板上看到ASM3242這顆芯片。旁邊的ASM1074是為后窗提供四個USB 3.0接口。

Z2EA采用的是雙BIOS，圖中左邊的LED顯示的是具體在使用哪顆BIOS，可以在關(guān)機(jī)時切換。右邊的BIOS字樣芯片為USB BIOS FLASHBACK功能芯片，型號為AI1315。

來簡單看一下主板上其他的芯片，華碩的主板TPU自然就不會缺席，它可以用來幫助進(jìn)行一鍵超頻等功能。

主板的SUPERIO芯片為NCT6798D，是比較常規(guī)的用料。

主板的RGB控制由一顆AURA芯片處理。

最后簡單對比一下Z2E和Z2EA這兩款主板的區(qū)別，其實(shí)整體規(guī)格上兩者是非常接近的。主要是供電上有一定的調(diào)整。

以下的圖片都是Z2E的，MOS有所不同，Z2E為TDA21472，CPU供電上相數(shù)是相同的16相，PWM同樣也是ASP1405I。所以每相供電理論上的供電能力會從90A降為70A。

VCC供電是相同的4相TDA21462方案。

內(nèi)存供電上有比較明顯的區(qū)別，Z2E上還是ASP1103+上下橋，方案用料上明顯要弱一些。

所以總體來說Z2EA主要就是Z2E的供電加強(qiáng)版，將CPU和內(nèi)存供電都提升到行業(yè)內(nèi)可選方案的最強(qiáng)狀態(tài)。所以如果已經(jīng)有Z2E的人也不必太過糾結(jié)，Z2E本身其實(shí)也已經(jīng)很強(qiáng)了。

測試平臺介紹：

接下來看一下測試平臺。

既然拿到撕裂者，數(shù)框框就成了非常有儀式感的事情。這也是我第一次遇到CPU按照邏輯線程顯示之后已經(jīng)不能顯示顯示面積圖，只剩下了色塊深度和百分比來體現(xiàn)CPU的占用率。

TR3 3990X在烤機(jī)狀態(tài)，如果選擇負(fù)載較小的單烤CPU模式，全核頻率為3.45GHz，而在調(diào)用AVX2指令集時CPU頻率較低只有3GHz，與功耗測試的結(jié)果相對應(yīng)。

單核測試下則可以保持在4.15GHz左右。

內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是3200C14。

中間會有搭配獨(dú)顯的測試，顯卡采用的是迪蘭恒進(jìn)的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊Intel 535。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。

NVMe SSD測試用到的是Intel 750 400G。

散熱器是喬思伯的SHADOW 光影360，這個水冷還沒有TR4的扣具，所以我是用了一套第三方的Intel轉(zhuǎn)TR4扣具。

硅脂是喬思伯的CTG-2。

電源是酷冷至尊的V1000。

測試平臺是Streacom的BC1。

性能測試項(xiàng)目介紹：

對于有興趣進(jìn)一步了解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細(xì)的測試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結(jié)部分。 測試大致會分為以下一些部分： － CPU性能測試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分 － 搭配獨(dú)顯測試：包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測試軟件、獨(dú)顯游戲測試、獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn) － 功耗測試：在獨(dú)顯平臺下進(jìn)行功耗測量

從這次測試開始，新增了不少測試項(xiàng)目并有一些調(diào)整，具體如下：

CPU性能測試：新增CineBench R15 EXTREME（統(tǒng)計(jì)1CPUXCPU結(jié)果）、V-RAY NEXT BENCHMARK（統(tǒng)計(jì)CPU結(jié)果）。

搭配獨(dú)顯測試：新增BASEMARK、Neon Noir Benchmark、極限巔峰。由于驅(qū)動版本原因，荒野大鏢客2和戰(zhàn)爭機(jī)器5暫時不能加入。

僅針對CPU線程性能統(tǒng)計(jì)表格的更改（不影響其他對比）：單線程，新增CineBench R15 EXTREME。多線程，新增Time Spy EX CPU、CineBench R15 EXTREME、V-RAY NEXT BENCHMARK；移除X264 FHD、X265 FHD、winRAR多線程、3D MARK SKY CPU、3D MARK SKY FIRE CPU、3D MARK SKY Time Spy CPU。

CPU性能測試與分析：

系統(tǒng)帶寬測試，TR3 3990X的內(nèi)存帶寬高于其他系列產(chǎn)品，并略高于Intel對應(yīng)的四通道平臺。由于TR3 3990X內(nèi)部實(shí)際是有8顆CPU DIE，所以統(tǒng)計(jì)到的L1L2L3緩存帶寬都顯得非?？植?，基本都可以用倍數(shù)去做對比。

CPU理論性能測試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的，TR3 3990X的理論性能非?？植?，達(dá)到了i5-9400F的11.8倍，i9-9900K的7.2倍，R9 3950X的3.4倍。

CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準(zhǔn)測試軟件，還會包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測試項(xiàng)目。這個環(huán)節(jié)會牽涉到不同負(fù)載環(huán)境的測試，也是最接近日常使用環(huán)境的測試。在這個環(huán)節(jié)中TR3 3990X依然可以勝過其他所有的對手，領(lǐng)先R9 3950X 30%。

CPU渲染測試，測試的是CPU的渲染能力。測試會統(tǒng)計(jì)單線程和多線程的測試結(jié)果，所以這個環(huán)節(jié)一般會最接近CPU的綜合性能對比（單核全核基本各一半）。綜合來看TR3 3990X，是R9 3950X的2.2倍，是i9-9900K的2.8倍。

3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)，對游戲性能也會有少量的影響。這個環(huán)節(jié)四通道平臺的表現(xiàn)普遍都不好，TR3 3990X會低于R9 3950X一些，不過Intel這邊情況也一樣14核的i9-10940X打不過8核的i9-9900K。

CPU性能測試部分對比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計(jì)來說，小弟TR3 3960X就已經(jīng)可以封門，TR3 3990X就是AMD拿來刷數(shù)據(jù)的。

CPU的單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

單線程：由于單核頻率可以達(dá)到4.3GHz，所以TR3 3990X的單核性能也不是很虛，屬于高端CPU應(yīng)該在范圍內(nèi)。

多線程：多線程性能TR3 3990X就開始隨便刷數(shù)據(jù)了，與下面的產(chǎn)品都是呈倍數(shù)的差距。

搭配獨(dú)顯測試：

顯卡為VEGA 64，AMD CPU在跑分上依然會顯得比較有優(yōu)勢這個項(xiàng)目上會比較明顯的強(qiáng)于i9-10940X。

獨(dú)顯3D游戲測試，TR3 3990X的游戲性能相對還是略弱的，但是弱的并不嚴(yán)重，大致相當(dāng)于R7 2700X的水平。

分解到各個世代來看，TR3 3990X在DX9下的表現(xiàn)略好，但是DX11和DX12下的表現(xiàn)略弱。但是都在可接受范圍內(nèi)。

針對不同分辨率的測試，TR3 3990X的表現(xiàn)比較平均。

獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)測試，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark為基準(zhǔn)測試，這個測試是針對顯卡的專業(yè)運(yùn)算測試，差距與CPU的延遲和單線程性能關(guān)聯(lián)度更高一些。所以TR3 3990X會略低于i9-9900K。

搭配獨(dú)顯測試小節(jié)：

從測試結(jié)果來看，TR3 3990X基本解決了獨(dú)顯搭配問題，可以兼顧高性能和游戲兩端。

磁盤性能測試：

磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。簡單科普一下這個測試?yán)锏母拍?，SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設(shè)計(jì)）。原則上會測試芯片組引出的SATA和PCI-E，但是Z2EA只有CPU引出的PCI-E插槽，所以就采用CPU直聯(lián)的插槽。

在磁盤性能上，TR3 3990X的表現(xiàn)較為一般，并沒有什么出彩的地方。

平臺功耗測試：

功耗測試只做了搭配獨(dú)顯的平臺測試，TR3 3990X整體的功耗還是比較高的，按照測試結(jié)果來看Z2EA在FPU測試中有比較明顯的功耗限制，其他測試功耗都比較正常。在PM95中TR3 3990X的功耗可以比TR3 3960X高出100W。

詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：

測試總結(jié)：

這次的測試對比組是i9-9900K、i9-10940X、R9 3950X、TR3 3960X。對比100%標(biāo)桿依然是i5-9400F，因?yàn)槠P(guān)系沒有放在表格中。

就CPU的綜合性能而言，作為TR3系列的小弟就足夠擺平下面的一眾產(chǎn)品了，TR3 3990X只是在進(jìn)一步拔高標(biāo)桿。即使包含大量應(yīng)用程序和單線程測試，TR3 3990X的性能也可以達(dá)到i5-9400F的2.9倍，而Intel對位的i9-10980XE只有其約七成。

搭配獨(dú)顯的部分，TR3 3990X也可以保證游戲性能表現(xiàn)在較好的范疇內(nèi)（相當(dāng)于i5-9400F的98.15%），由于跑分性能得分較高，所以拉高了最終的評分，可以略高于i5-9400F。

功耗上來看，功耗上TR3系列的CPU還是比較高的。由于TR3 3990X待機(jī)和低負(fù)載功耗較低，主板跑FPU測試的時候TR3 3990X被限流，所以最終的結(jié)果上TR3 3990X的功耗沒有顯得特別高。如果參考PM95的測試的話，TR3 3990X的滿載功耗可以比TR3 3960X高100W左右。

最后上一張CPU天梯圖供大家參考。性能部分僅對比與CPU有關(guān)的測試項(xiàng)目，并不包含游戲性能測試的結(jié)果。

由于2017年開始，系統(tǒng)、驅(qū)動、BIOS對CPU性能的影響非常巨大，所以這張表僅供指向性的參考。

簡單總結(jié)：

關(guān)于CPU性能：

從CPU性能上來說，TR3 3990X幾乎就是一個刷數(shù)據(jù)的存在，讓無敵變得更加寂寞。

關(guān)于搭配獨(dú)顯：

游戲性能上，TR3 3990X依然延續(xù)TR3系列其他兩款產(chǎn)品的表現(xiàn)，很好的保證了搭配獨(dú)顯的相關(guān)軟件和游戲都能較好的運(yùn)行。

關(guān)于功耗：

TR3 3990X的功耗確實(shí)偏大，不過360水冷就已經(jīng)可以保證基本的使用不成問題，當(dāng)然有條件定制一套水冷肯定更對得起這顆CPU。

總的來說TR3 3990X與R9 3950X一樣，都是AMD用來秀肌肉的產(chǎn)品，目的就是與Intel拉開無法逾越的差距。目前來說，Intel的發(fā)燒級產(chǎn)品已經(jīng)與TR3 3990X呈現(xiàn)多倍的性能差距，完全喪失的比較價(jià)值。

甚至可以這么說，TR3 3990X已經(jīng)不需要去做對比，TR3 3990X不在乎，因?yàn)槟銈兪窍x子。
責(zé)任編輯：wv