萊芯半導(dǎo)體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶江北區(qū) 項目總投資17億元

3月20日，作為當(dāng)天重慶市集中開工的110個工業(yè)投資項目之一，由萊芯半導(dǎo)體（重慶）有限公司牽頭的半導(dǎo)體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶江北區(qū)，達產(chǎn)后將為我市汽車電子、消費電子等領(lǐng)域提供芯片配套服務(wù)，填補國內(nèi)空白。

萊芯半導(dǎo)體（重慶）有限公司總經(jīng)理姚俊綱介紹，此次萊芯半導(dǎo)體開工項目總投資17億元，計劃分兩期建設(shè)，一期項目將建設(shè)月產(chǎn)10萬片的晶圓代工產(chǎn)線，提供包括晶圓研磨、晶圓凸塊等服務(wù)；二期項目將擴充中段制程產(chǎn)線并布局新一代功率半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)線，形成芯片月產(chǎn)能2萬片，為本地汽車電子、消費電子等領(lǐng)域提供配套。

“接下來萊芯半導(dǎo)體將引入更多高端半導(dǎo)體制程內(nèi)容，在提高企業(yè)產(chǎn)品競爭力的同時，帶動提升重慶高端智造水平?！币【V表示，作為專注于新一代功率型半導(dǎo)體晶圓制程關(guān)鍵技術(shù)的企業(yè)，萊芯半導(dǎo)體主要提供晶圓封裝制程代工與測試等服務(wù)，包括集成電路研發(fā)、制造、代工、銷售，以及晶圓超薄化、晶圓再生、微機電代工等。此次開工項目達產(chǎn)后，萊芯半導(dǎo)體還將具備承接高端功率半導(dǎo)體器件和微波器件的減薄和封裝制程業(yè)務(wù)的能力，填補國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空白。
責(zé)任編輯：wv