QFN封裝的特點(diǎn)及焊盤類型及設(shè)計(jì)事項(xiàng)

QFN封裝（Quard?Flat?No-lead方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長。QFN的封裝和CSP有些相似，但元件底部沒有焊球，與PCB的電氣和機(jī)械連接是通過PCB焊盤上印刷焊膏、過回流焊形成的焊點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)的，對(duì)PCB焊盤設(shè)計(jì)和表面貼裝工藝提出了一些新的要求。印刷網(wǎng)板設(shè)計(jì)、焊后檢查、返修等都是表面貼裝過程中所應(yīng)該關(guān)注的。

QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部具有與底面水平的焊盤，在中央有一個(gè)大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤。?

導(dǎo)電焊盤有兩種類型：一種只裸露出封裝底部的一面，其它部分被封裝在元件內(nèi)；另一種焊盤有裸露在封裝側(cè)面的部分。

與PCB的電氣連接是通過在PCB焊盤上印刷焊膏、過回流焊形成焊點(diǎn)，將QFN焊盤和PCB上相應(yīng)的焊盤連接起來實(shí)現(xiàn)的?？s短了連接距離的導(dǎo)電焊盤可以提供良好的電性能；中央大的熱焊盤可以將封裝體的熱量迅速傳導(dǎo)到PCB上，具有良好的熱性能。?

QFN封裝具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，成為了許多新的應(yīng)用的一種理想的選擇。在印制板上，封裝的大面積裸露焊盤相對(duì)應(yīng)的熱焊盤，其尺寸設(shè)計(jì)與封裝的大面積裸露焊盤尺寸相同；導(dǎo)電焊盤相對(duì)應(yīng)的四周焊盤，其尺寸也和導(dǎo)電焊盤尺寸設(shè)計(jì)相似，但向外稍微長一些。

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