BGA封裝的類型及焊盤設(shè)計的基本要求有哪些

BGA是指在器件底部以球形柵格RC4558PSR陣列作為I/O引出端的封裝形式，分為以下幾類：

●PBGA （Plastic Ball Grid Array，塑料BGA）;

●CBGA（ Cramic Ball Grid Array，陶瓷BGA）;

●TBGA（ Tape Ball Grid Array，載帶BGA）;

●l.tBGA（微型BGA，又稱CSP-Chip Scale Package，芯片級封裝）。

（1） BGA/CSP的焊球分布形式

●總體可分為完全分布、局部分布兩大類。

●同一種封裝尺寸的完全分布有兩種矩陣：完全分布對稱矩陣；完全分布奇數(shù)矩陣。

●同一種封裝尺寸的局部分布有兩種矩陣：周邊矩陣；熱增強型矩陣。

●交叉矩陣分布（ Staggered Matrix）。

●選擇性減少分布（ Selective Depopulation）。

（2） BGA的極性方向

圖是BGA封裝結(jié)構(gòu)與極性方向的標(biāo)志，包括BGA的極性方向、1腳位置。

H一器件最大高度：C/D-分別為封裝體AIB兩側(cè)最外一圈的最大焊球中心距F/G-器件4個角第1個焊球與封裝體的距離；P-焊球間距；w-焊球直徑。

（3）焊球直徑和焊球間距

焊球標(biāo)稱直徑范圍在~0.15～0.75mm，但每個元件制造商之間都有一些差別，誤差范圍為0.04～0.3mm;焊球間距為0.25～1.5mm。一般BGA的焊球間距大于0.8mm，CSP的焊球間距小于0.8mm。

（4） BGA焊盤設(shè)計尺寸的一般規(guī)則

焊盤尺寸是根據(jù)焊球直徑設(shè)計的。一般情況，焊盤設(shè)計尺寸比焊球直徑縮小20%～25%，允許誤差范圍0.02～O.lmm，焊球直徑越小，允許誤差范圍也越小。

（5）BGA焊盤設(shè)計的基本要求

①PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應(yīng)的焊球中心相吻合。

②PCB焊盤圖形為實心圓，RCR1525導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上。

③導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進行堵塞，高度不得超過焊盤高度。

④通常，焊盤直徑小于焊球直徑的20%～25%。焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。

⑤兩焊盤間布線數(shù)的計算為

P為焊球間距；D為焊盤直徑：Ⅳ為布線數(shù)；X為線寬。

⑥通用規(guī)則：PBGA的焊盤直徑與器件基板上的焊盤相同。

⑦與焊盤連接的導(dǎo)線寬度要一致，一般為0.15～0.2mm。

⑧阻焊尺寸比焊盤尺寸大0.1—0.15mm。

⑨CBGA的焊盤設(shè)計要保證模板開口使焊膏印刷量大于等于0.08rrrm3（這是最小要求），才能保證焊點的可靠性。所以，CBGA的焊盤要比PBGA大。

⑩設(shè)置外框定位線。設(shè)置外框定位線對貼片后的檢查很重要。

定位框尺寸和芯片外形相同；線寬為0.2～0.25mm：45。倒角表示芯片方向；外框定位線有絲印、敷銅兩種。前者會產(chǎn)生誤差，后者更精確。另外，在定位框外應(yīng)設(shè)置2個Mark點。

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