印制電路板有4類孔:機(jī)械安裝孔、元件引腳插裝孔、隔離孔和導(dǎo)通孔。下面主要介紹導(dǎo)通孔,以及采用再流焊、波峰焊工藝時導(dǎo)通孔的設(shè)置。
1.導(dǎo)通子L
導(dǎo)通孔是多層板層間互連的關(guān)鍵技術(shù)之一,導(dǎo)通孔分為通孔、埋孔和盲孔。
(1)選孔原則
盡量用通孔,其次用埋孔,最后選盲孔。一般鉆床只有X,兩個方向的精度,而盲孔的鉆孔設(shè)備精度還有Z軸方向,并且精度要求高,所以鉆床的成本高。
直徑小于矽0.5mm的孔不焊,這是因?yàn)榭资軣岷?,?nèi)層容易斷裂。
(2)孔與板厚比
優(yōu)選1:3和1:4,1:5時加工難度大。
2.采用再流焊工藝時導(dǎo)通孔的設(shè)置
①一般導(dǎo)通孔直徑不小于0.75mm。
②除SOIC、QFP或PLCC等器件之外,不能在其他元器件下面打?qū)住?/p>
③不能把導(dǎo)通孔直接設(shè)置在焊盤上、焊盤的延長部分或焊盤角上。
④導(dǎo)通孔和焊盤之間應(yīng)有一段涂有阻焊膜的細(xì)線相連,細(xì)線的長度應(yīng)大于0.5mm,寬度大于0.4mm。
3.采用波峰焊工藝時導(dǎo)通7L的設(shè)置
采用波峰焊時,座將導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤的尾部或靠近焊盤。導(dǎo)通孔的位置應(yīng)不被元件覆蓋,便于氣體排出。當(dāng)導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤上時,一般孔與元件端頭相距0.254mm。
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