國(guó)內(nèi)首條12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)基本完成結(jié)構(gòu)封頂 達(dá)產(chǎn)后年銷(xiāo)售額將超過(guò)10億元

據(jù)廈門(mén)網(wǎng)報(bào)道，目前士蘭微廈門(mén)在建的士蘭12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)一期項(xiàng)目廠房已基本完成結(jié)構(gòu)封頂，今年5月中旬和6月底工藝設(shè)備將分二次搬入，預(yù)計(jì)年底通線(xiàn)。

士蘭12英寸集成電路制造生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目由廈門(mén)士蘭集科微電子有限公司負(fù)責(zé)實(shí)施運(yùn)營(yíng)，公司注冊(cè)資本為20億元，其中廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)以貨幣出資17億元，占股85%；士蘭微以貨幣出資3億元，占股15%。該項(xiàng)目總投資170億元，建設(shè)兩條以MEMS、功率器件為主要產(chǎn)品的12英寸集成電路制造生產(chǎn)線(xiàn)。

其中目前在建的士蘭第一條12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目總建筑面積約25萬(wàn)平方米，總投資70億元，分二期建成。項(xiàng)目一期建成達(dá)產(chǎn)后年銷(xiāo)售額將超過(guò)10億元。二期項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)年生產(chǎn)總值可達(dá)40億-50億元。

廈門(mén)網(wǎng)指出，該項(xiàng)目是國(guó)內(nèi)首條12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)，主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體芯片和MEMS傳感器，它的落地將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)特色工藝半導(dǎo)體芯片方面的空白，助力我國(guó)在特色工藝半導(dǎo)體芯片方面實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)，對(duì)提升廈門(mén)乃至福建集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)家戰(zhàn)略布局中的格局和地位，具有里程碑意義。

士蘭微廈門(mén)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人朱利榮介紹，目前，該項(xiàng)目的FAB（主廠房）、CUB（動(dòng)力中心）、研發(fā)中心、特氣站等小棟號(hào)及配套食堂、宿舍建筑正在同步推進(jìn)，進(jìn)展順利。

事實(shí)上，在士蘭12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目建設(shè)工地隔壁，士蘭微還投資了另一個(gè)重磅工程——士蘭化合物半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目，目前，該項(xiàng)目已在去年底實(shí)現(xiàn)初步投產(chǎn)。

該項(xiàng)目由廈門(mén)士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司負(fù)責(zé)實(shí)施運(yùn)營(yíng)，公司注冊(cè)資本為8億元，其中廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)以貨幣出資5.6億元，占股70%；士蘭微以貨幣出資2.4億元，占股30%。

總建筑面積約6.6萬(wàn)平方米，項(xiàng)目總投資50億元，建設(shè)4/6英寸兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線(xiàn)，主要產(chǎn)品包括先進(jìn)的化合物器件、高端LED芯片、第三代化合物功率半導(dǎo)體器件。分兩期實(shí)施，其中，項(xiàng)目一期投資20億元，2019年底投產(chǎn)，2021年達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售收入13億元；項(xiàng)目二期投資30億元，計(jì)劃2021年啟動(dòng)，2024年達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后一二階段將實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售收入34億元。

據(jù)士蘭化合物半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)總監(jiān)田覺(jué)表示，生產(chǎn)線(xiàn)主要生產(chǎn)第三代功率半導(dǎo)體、光通訊器件、高端LED芯片等，產(chǎn)品市場(chǎng)大，應(yīng)用范圍廣，未來(lái)將不斷向高端產(chǎn)品發(fā)力。
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